預(yù)計(jì)2006年仍將保持較快增長(zhǎng)，需求升級(jí)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的基本動(dòng)力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。2003年中國(guó)印制電路板產(chǎn)值為，同比增長(zhǎng)333%，產(chǎn)值超過位居全球第二位的美國(guó)。2004年及2005年，中國(guó)PCB產(chǎn)值仍然保持了30%以上的增長(zhǎng)率，估計(jì)2005年達(dá)到869億元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球行業(yè)的增長(zhǎng)速度。柔性電路板柔性電路板在以智能手機(jī)為電子設(shè)備迅速向小型化方向發(fā)展，因而被廣泛應(yīng)用于眾多電子設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)中，一方面，產(chǎn)品趨向小型化；另一方面可靠性。預(yù)計(jì)至2016年，全球柔性電路板產(chǎn)值將達(dá)到132億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為，調(diào)查成為電子行業(yè)中增長(zhǎng)快的子行業(yè)之一。從發(fā)展形式看，中國(guó)電路板產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng)，進(jìn)出口也實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)，隨著產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)正在逐步得到優(yōu)化和改善。電路板可稱為印制電路板。四川PCB電路板代理商

    這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來一定的成本壓力。下游產(chǎn)業(yè)的價(jià)格壓力我國(guó)印刷電路板行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度較高，單個(gè)廠商的規(guī)模不大，定價(jià)能力有限。而隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的擴(kuò)張和競(jìng)爭(zhēng)的加劇，下游產(chǎn)業(yè)中的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，控制產(chǎn)品成本是眾多廠商關(guān)注的重點(diǎn)。在這種情況下，下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè)，印刷電路板價(jià)格提高的障礙較大。人民幣升值風(fēng)險(xiǎn)：影響出口，影響以國(guó)外訂單為主的企業(yè)行業(yè)過剩供給，需要進(jìn)一步整合風(fēng)險(xiǎn)解決環(huán)保問題與ROHS標(biāo)準(zhǔn)3G牌照遲遲不發(fā)原材料漲價(jià)PCB提不動(dòng)價(jià)格，而階段性回落時(shí)，立即招來下一片降價(jià)要求。PCB結(jié)構(gòu)性供需不平衡。高中低三個(gè)企業(yè)層面，有外資、港資，臺(tái)資、少數(shù)國(guó)有企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中端層面形成廠家密集態(tài)勢(shì)，兩頭夾擊，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。一些廠家改擴(kuò)建，市場(chǎng)難以很快消化，價(jià)格戰(zhàn)越演越烈中國(guó)嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條例，涉及到PCB產(chǎn)業(yè)，不許新建和擴(kuò)建PCB廠，電鍍廠規(guī)定很嚴(yán)工人工資水平上升很快。電路板銷售收入分布圖中國(guó)PCB周期性分析和預(yù)測(cè)：PCB的周期性變的平穩(wěn)，以前受電腦的周期性影響，但產(chǎn)品多元化。韶關(guān)加工PCB電路板廠家報(bào)價(jià)PCB電路板可撓性印刷電路板。

    conductorpattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（soldermask）的顏色。是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也防止波峰焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫的用量。在阻焊層上還會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silkscreen）。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面（legend）。在制成**終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝集成電路、電晶體、二極管、被動(dòng)元件（如電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。八、主要優(yōu)點(diǎn)采用印制板的主要優(yōu)點(diǎn)是：1，由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間；2，設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）3，布線密度高、體積小、重量輕，利于電子設(shè)備的小型化；4，利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。5，F(xiàn)PC軟性板的耐彎折性、精密性更好的應(yīng)到高精密儀器上（如相機(jī)、手機(jī)、攝像機(jī)等）。九、市場(chǎng)現(xiàn)狀近十幾年來。

    雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過過孔導(dǎo)通到另一面)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。3，多層板多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層，或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不**有幾層**的布線層，在特殊情況下會(huì)加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含**外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)理論上可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來。六、拼板規(guī)范1，電路板拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125mm×180mm。2，拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽(yáng)板。3。FPC線路板（Flexible Printed Circuit board）。

    電路板英文PrintedCircuitBoard的，直譯為“印刷線路板”，還有線路板，PCB板，PCB等稱呼，是當(dāng)今科技時(shí)代電子設(shè)備中不可或缺的部件，電路板的出現(xiàn)對(duì)電子產(chǎn)品諸多功能和使電路集成成為可能。它主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤：焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔之分，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：固定電路板。導(dǎo)線：連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件：電路板之間連接的元器件。填充：地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。電路板分類：線路板按層數(shù)分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。單面板，在**基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?qū)Ь€只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就可能需要用到雙面板。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成。勝威快捷的PCB電路板定制幾天出樣板？河南PCB電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板。四川PCB電路板代理商

    銅箔刻蝕法成為PCB技術(shù)的主流，開始被***使用。60年代孔金屬化雙面PCB開始大規(guī)模生產(chǎn)。70年代，多層板迅速發(fā)展。80年**面安裝印制板（SMB）逐漸取代插裝式PCB。90年代，SMB從QFP向BGA發(fā)展，同時(shí)，CSP印制板以及有機(jī)層壓板為基本的多芯片封裝用PCB迅速發(fā)展。后來，PCB板逐漸向高密度方向發(fā)展。從早期的單層、雙層、多層板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火熱的類載板方向發(fā)展，其主要特點(diǎn)就是線寬線距逐漸縮小。（3）封裝層級(jí)與互連密度半導(dǎo)體從晶圓到產(chǎn)品封裝可以分為以下層級(jí)?零級(jí)封裝（晶圓制程）晶圓上電路設(shè)計(jì)與制造；?一級(jí)封裝（封裝制程）將芯片與引線框架或封裝基板鍵合，并完成I/O互連以及密封保護(hù)等制程，**終形成一個(gè)封裝好的器件，我們通常說的封裝就是一級(jí)封裝；?二級(jí)封裝（模組或SMT制程）：將元器件組裝在電路板上的制程；?三級(jí)封裝(產(chǎn)品制程)：將數(shù)個(gè)電路板組合在一主機(jī)板上或?qū)?shù)個(gè)次系統(tǒng)組合成一個(gè)完整的電子產(chǎn)品制程。封裝的不同層級(jí)實(shí)際**著互連密度的不同。晶圓通常采用光刻工藝，目前7nm工藝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，5nm工藝已經(jīng)驗(yàn)證完畢，明年可以量產(chǎn)。這里硅節(jié)點(diǎn)**集成的晶體管柵極的尺寸。四川PCB電路板代理商