PCB行業(yè)有望迎來(lái)新的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng),邁入行業(yè)周期發(fā)展的第五階段。(2)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析PCB的產(chǎn)品眾多,可以按照產(chǎn)品的材料、導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、特殊性能、技術(shù)工藝維度等等方式分類。按照材料可分為:有機(jī)板(酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT等)和無(wú)機(jī)板(鋁基板、銅基板、陶瓷基板主要取決于散熱);按照阻燃性能分為:阻燃型和非阻燃型;按所用基材的彎曲韌性可分為:剛性板(RigidPCB)、撓性板(FlexPCB)以及剛撓板(Rigid-FlexPCB);按導(dǎo)體的圖形分可以分為單面板、雙面板、多層板;按技術(shù)工藝維度可分為HDI板與特殊板(包括類載板、封裝基板、背板、厚銅板、高頻板、高速板等)。總體來(lái)看,剛性板市場(chǎng)規(guī)模**大,其中多層板總產(chǎn)值占比39%左右,單/雙面板占14%左右的份額;其次為柔性板,占總產(chǎn)值約21%的份額;HDI板和封裝基板占比約為14%和12%。隨著全球電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代,技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動(dòng)化方向發(fā)展,為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo),其對(duì)印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高,PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也隨之不斷變換。根據(jù)Priskmark數(shù)據(jù),從2010-2017年的復(fù)合增長(zhǎng)率來(lái)看,柔性板增速**高(CAGR=)。PCB電路板價(jià)格怎么樣?珠海定制PCB電路板
而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展,印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展,采用人工檢驗(yàn)的方法,基本無(wú)法實(shí)現(xiàn)。對(duì)更高密度和精度電路板(),己完全無(wú)法檢驗(yàn)。檢測(cè)手段的落后,導(dǎo)致目前國(guó)內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格為50~60%。電路板檢測(cè)修理編輯語(yǔ)音一.帶程序的芯片wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè),故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要盡可能給以備份.是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò)多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致.3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).二.復(fù)位電路1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題.2.在測(cè)試前裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.三.功能與參數(shù)測(cè)試便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言。珠海定制PCB電路板只要有集成電路等電子元件,為了使各個(gè)元件之間的電氣互連,都要使用印制板。
印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性,它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),有利于在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。同時(shí),整塊經(jīng)過(guò)裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個(gè)的備件,便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。目前,印制線路板已經(jīng)極其地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。[2]印制線路板早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來(lái),對(duì)印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及應(yīng)用,使電子設(shè)備的體積越來(lái)越小,電路布線密度和難度越來(lái)越大,這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板;結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來(lái),各種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣,在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中,機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。[2]PCB起源編輯語(yǔ)音PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Pauleisler),1936年,他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年,美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于收音機(jī),1948年,美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起,印刷線路板才開始被運(yùn)用。
1、選擇合理的導(dǎo)線寬度由于瞬變電流在PCB電路板印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的,因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量。2、采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感,但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加,如果布局允許,采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu),具體做法是印制板的一面橫向布線,另一面縱向布線,然后在交叉孔處用金屬化孔相連。3、為了PCB電路板導(dǎo)線之間的串?dāng)_,在設(shè)計(jì)布線時(shí)應(yīng)盡量避免長(zhǎng)距離的平等走線,盡可能拉開線與線之間的距離,信號(hào)線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線之間設(shè)置一根接地的印制線,可以有效地串?dāng)_。電路板發(fā)展前景編輯語(yǔ)音電路板優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)政策的扶持我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出,要提升電子信息制造業(yè),根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化總體趨勢(shì),大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等產(chǎn)業(yè)。根據(jù)我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》,印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印刷線路板技術(shù))是我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)未來(lái)5-15年重點(diǎn)發(fā)展的15個(gè)領(lǐng)域之一。在東莞、深圳成立了許多線路板科技園。英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。
剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板﹔柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。[6]PCBPCB設(shè)計(jì)原則編輯語(yǔ)音要使電子電路獲得性能,元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB.應(yīng)遵循以下一般原則:[7]PCB布局首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大,印制線條長(zhǎng),阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過(guò)小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后,再確定特殊元件的位置。根據(jù)電路的功能單元,對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。[7]在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則:[7]①盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。[7]②某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。[7]③重量超過(guò)15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上,且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。PCB電路板是電子元器件電氣相互連接的載體。韶關(guān)PCB電路板誠(chéng)信推薦
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這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)一定的成本壓力。下游產(chǎn)業(yè)的價(jià)格壓力我國(guó)印刷電路板行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度較高,單個(gè)廠商的規(guī)模不大,定價(jià)能力有限。而隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的擴(kuò)張和競(jìng)爭(zhēng)的加劇,下游產(chǎn)業(yè)中的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,控制產(chǎn)品成本是眾多廠商關(guān)注的重點(diǎn)。在這種情況下,下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè),印刷電路板價(jià)格提高的障礙較大。人民幣升值風(fēng)險(xiǎn):影響出口,影響以國(guó)外訂單為主的企業(yè)行業(yè)過(guò)剩供給,需要進(jìn)一步整合風(fēng)險(xiǎn)解決環(huán)保問(wèn)題與ROHS標(biāo)準(zhǔn)3G牌照遲遲不發(fā)原材料漲價(jià)PCB提不動(dòng)價(jià)格,而階段性回落時(shí),立即招來(lái)下一片降價(jià)要求。PCB結(jié)構(gòu)性供需不平衡。高中低三個(gè)企業(yè)層面,有外資、港資,臺(tái)資、少數(shù)國(guó)有企業(yè)主導(dǎo),國(guó)內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠,由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少,反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中端層面形成廠家密集態(tài)勢(shì),兩頭夾擊,競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。一些廠家改擴(kuò)建,市場(chǎng)難以很快消化,價(jià)格戰(zhàn)越演越烈中國(guó)嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條例,涉及到PCB產(chǎn)業(yè),不許新建和擴(kuò)建PCB廠,電鍍廠規(guī)定很嚴(yán)工人工資水平上升很快。電路板銷售收入分布圖中國(guó)PCB周期性分析和預(yù)測(cè):PCB的周期性變的平穩(wěn),以前受電腦的周期性影響,但產(chǎn)品多元化。珠海定制PCB電路板