下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長(zhǎng)我國(guó)信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。電子通訊設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)為印刷電路板行業(yè)的快速增長(zhǎng)提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。此外，3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資，并帶動(dòng)對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求。根據(jù)中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測(cè)，2006和2007年中國(guó)大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長(zhǎng)率將分別達(dá)到、。勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)，制造業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移由于亞洲各國(guó)在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美國(guó)及歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中國(guó)轉(zhuǎn)移。中國(guó)具有得天獨(dú)厚的條件，大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠(chǎng)設(shè)立在中國(guó)大陸，并由此帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子元件，市場(chǎng)的配套需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁，行業(yè)前景看好。電路板劣勢(shì)產(chǎn)品同質(zhì)性高，板比重低，成本轉(zhuǎn)嫁能力弱激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，各公司無(wú)法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶(hù)，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價(jià)格不會(huì)出現(xiàn)大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競(jìng)爭(zhēng)使價(jià)格下降。PCB電路板可以定制嗎?湖北P(pán)CB電路板供應(yīng)商家

    一級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的載板的線(xiàn)寬線(xiàn)距通常小于15μm，把芯片特征尺寸放大到與基板特征尺寸對(duì)應(yīng)的I/O輸出，實(shí)現(xiàn)芯片和基板的互連。二級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的PCB線(xiàn)寬線(xiàn)距通常大于40μm，相當(dāng)于把基板的特征尺寸放大到PCB特征尺寸，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的互連。實(shí)際上，在PCB和載板之間還存在中間地帶，這一部分實(shí)際上就是目前比較火熱的類(lèi)載板。消費(fèi)電子小型化的要求導(dǎo)致采用的器件I/O輸出越來(lái)越小。以BGA為例，幾年前BGA的主流間距在，目前智能手機(jī)中采用的器件已經(jīng)達(dá)到了，且在向。μm/30μm，目前HDI已經(jīng)達(dá)不到要求，需要使用規(guī)格更高的類(lèi)載板。類(lèi)載板是下一代的PCB硬板，采用M-SAP制程，可以將線(xiàn)寬/線(xiàn)距縮短到30/30μm。目前***地應(yīng)用在**智能手機(jī)中，以及一些系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品中。（二）PCB市場(chǎng)分析（1）PCB行業(yè)周期歷程–四起四落回溯歷史，自上世紀(jì)80年代以來(lái)，家電、電腦、手機(jī)、通信等不同電子產(chǎn)品層出不窮，不斷驅(qū)動(dòng)著電子行業(yè)持續(xù)攀升發(fā)展。PCB作為電子行業(yè)的重要組成部分，已四升四落，歷經(jīng)四段行業(yè)周期，每一周期都由創(chuàng)新要素驅(qū)動(dòng)行業(yè)攀升、緩增直至衰退，繼而新的要素出現(xiàn)，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入下一循環(huán)周期。***階段：1980年至1990年，是PCB行業(yè)的快速起步期。韶關(guān)優(yōu)勢(shì)PCB電路板廠(chǎng)家報(bào)價(jià)PCB電路板由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。

    分類(lèi)單面板、雙面板和多層線(xiàn)路板目錄1分類(lèi)2線(xiàn)路板板材3技術(shù)現(xiàn)狀4檢測(cè)修理5兼容設(shè)計(jì)6發(fā)展前景?優(yōu)勢(shì)?劣勢(shì)?機(jī)會(huì)?威脅7組成8主要分類(lèi)9檢測(cè)儀10工作層面11設(shè)計(jì)過(guò)程12制版技術(shù)13測(cè)試方法?針床法?觀測(cè)?14維修知識(shí)15費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)?收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)?維修說(shuō)明?驗(yàn)收?改制仿制?工程報(bào)價(jià)?維護(hù)16發(fā)展史電路板分類(lèi)編輯語(yǔ)音線(xiàn)路板按層數(shù)來(lái)分的話(huà)分為單面板，雙面板，和多層線(xiàn)路板三個(gè)大的分類(lèi)。首先是單面板，基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱(chēng)這種PCB叫作單面線(xiàn)路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線(xiàn)不能滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線(xiàn)，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線(xiàn)路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線(xiàn)路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線(xiàn)路板按特性來(lái)分的話(huà)分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

    PCB行業(yè)有望迎來(lái)新的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，邁入行業(yè)周期發(fā)展的第五階段。（2）PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析PCB的產(chǎn)品眾多，可以按照產(chǎn)品的材料、導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、特殊性能、技術(shù)工藝維度等等方式分類(lèi)。按照材料可分為：有機(jī)板（酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、Polyimide、BT等）和無(wú)機(jī)板（鋁基板、銅基板、陶瓷基板主要取決于散熱）；按照阻燃性能分為：阻燃型和非阻燃型；按所用基材的彎曲韌性可分為：剛性板（RigidPCB）、撓性板（FlexPCB）以及剛撓板（Rigid-FlexPCB）；按導(dǎo)體的圖形分可以分為單面板、雙面板、多層板；按技術(shù)工藝維度可分為HDI板與特殊板（包括類(lèi)載板、封裝基板、背板、厚銅板、高頻板、高速板等）?？傮w來(lái)看，剛性板市場(chǎng)規(guī)模**大，其中多層板總產(chǎn)值占比39%左右，單/雙面板占14%左右的份額；其次為柔性板，占總產(chǎn)值約21%的份額；HDI板和封裝基板占比約為14%和12%。隨著全球電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代，技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動(dòng)化方向發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其對(duì)印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高，PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也隨之不斷變換。根據(jù)Priskmark數(shù)據(jù)，從2010-2017年的復(fù)合增長(zhǎng)率來(lái)看，柔性板增速**高（CAGR=）。勝威快捷PCB電路板售后服務(wù)做的怎么樣？

    熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。[7]④對(duì)于電位器、可調(diào)電感線(xiàn)圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。[7]根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：[7]①按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。②以每個(gè)功能電路的元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地拉剜在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接。[7]③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。[7]④位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為3：2或4：3。電路板面尺寸大于200mm?150mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。[7]PCB布線(xiàn)其原則如下：[7]①輸入輸出端用的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避免相鄰平行。加線(xiàn)間地線(xiàn)，以免發(fā)生反饋耦合。[7]②印制板導(dǎo)線(xiàn)的小寬度主要由導(dǎo)線(xiàn)與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。韶關(guān)PCB電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

PCB電路板分別為：印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板。湖北P(pán)CB電路板供應(yīng)商家

    電路板英文PrintedCircuitBoard的，直譯為“印刷線(xiàn)路板”，還有線(xiàn)路板，PCB板，PCB等稱(chēng)呼，是當(dāng)今科技時(shí)代電子設(shè)備中不可或缺的部件，電路板的出現(xiàn)對(duì)電子產(chǎn)品諸多功能和使電路集成成為可能。它主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線(xiàn)、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤(pán)：焊接元器件引腳的金屬孔。過(guò)孔：有金屬過(guò)孔和非金屬過(guò)孔之分，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：固定電路板。導(dǎo)線(xiàn)：連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件：電路板之間連接的元器件。填充：地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。電路板分類(lèi)：線(xiàn)路板按層數(shù)分為單面板，雙面板，和多層線(xiàn)路板三個(gè)大的分類(lèi)。單面板，在**基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一面上。因?qū)Ь€(xiàn)只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱(chēng)這種PCB叫作單面線(xiàn)路板。雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線(xiàn)不能滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就可能需要用到雙面板。雙面都有覆銅有走線(xiàn)，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線(xiàn)路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成。湖北P(pán)CB電路板供應(yīng)商家