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為每個正在進(jìn)行的新項目重新創(chuàng)建PCB設(shè)計規(guī)則是一種平常做法。這可能是因?yàn)樵O(shè)計部門尚無適當(dāng)?shù)闹瞥虂韽?fù)用規(guī)則,或者只是因?yàn)镻CB設(shè)計工程師不想重復(fù)使用這些規(guī)則。無論出于何種原因,這都表明需要更新設(shè)計工作流,以提高設(shè)計效率和一致性。如果不進(jìn)行改進(jìn)和提升,當(dāng)前的工作流可能需要花費(fèi)大量額外的時間和精力,且不一致性會導(dǎo)致繼承問題。每種多層電路板的設(shè)計規(guī)則都不相同。通常,我們期望PCB設(shè)計工程師充分了解規(guī)則,并能夠在每個設(shè)計中輸入相同的值。然而,即使他們的記憶正確,也總有輸入錯誤值的可能性。多層電路板的原理是什么?質(zhì)量多層電路板技術(shù)指導(dǎo)
靠近芯片的電源和地引腳。(7)元器件的***引腳或者標(biāo)識方向的標(biāo)志應(yīng)該在PCB上標(biāo)明,不能被元器件覆蓋。(8)元器件的標(biāo)號應(yīng)該緊靠元器件邊框,大小統(tǒng)一,方向整齊,不與焊盤和過孔重疊,不能放置在元器件安裝后被覆蓋的區(qū)域。3.PCB布線要求(1)不同電壓等級電源應(yīng)該隔離,電源走線不應(yīng)交叉。(2)走線采用45°拐角或圓弧拐角,不允許有尖角形式的拐角。(3)PCB走線直接連接到焊盤的中心,與焊盤連接的導(dǎo)線寬度不允許超過焊盤外徑的大小。(4)高頻信號線的線寬不小于20mil,外部用地線環(huán)繞,與其他地線隔離。(5)干擾源(DC/DC變換器、晶振、變壓器等)底部不要布線,以免干擾。(6)盡可能加粗電源線和地線,在空間允許的情況下,電源線的寬度不小于50mil。(7)低電壓、低電流信號線寬9~30mil,空間允許的情況下盡可能加粗。(8)信號線之間的間距應(yīng)該大于10mil,電源線之間間距應(yīng)該大于20mil。(9)大電流信號線線寬應(yīng)該大于40mil,間距應(yīng)該大于30mil。(10)過孔**小尺寸推薦外徑40mil,內(nèi)徑28mil。在頂層和底層之間用導(dǎo)線連接時,推薦焊盤。(11)不允許在內(nèi)電層上布置信號線。(12)內(nèi)電層不同區(qū)域之間的間隔寬度不小于40mil。(13)在繪制邊界時。質(zhì)量多層電路板技術(shù)指導(dǎo)多層線路板怎么簡單的組裝。
在設(shè)計時需要設(shè)置線路的拐角模式,可以選擇45°、90°和圓弧。一般不采用尖銳的拐角,**好采用圓弧過渡或45°過渡,避免采用90°或者更加尖銳的拐角過渡。導(dǎo)線和焊盤之間的連接處也要盡量圓滑,避免出現(xiàn)小的尖腳,可以采用補(bǔ)淚滴的方法來解決。當(dāng)焊盤之間的中心距離小于一個焊盤的外徑D時,導(dǎo)線的寬度可以和焊盤的直徑相同;如果焊盤之間的中心距大于D,則導(dǎo)線的寬度就不宜大于焊盤的直徑。導(dǎo)線通過兩個焊盤之間而不與其連通的時候,應(yīng)該與它們保持**大且相等的間距,同樣導(dǎo)線和導(dǎo)線之間的間距也應(yīng)該均勻相等并保持**大。(3)印制走線寬度的確定方法。走線寬度是由導(dǎo)線流過的電流等級和抗干擾等因素決定的,流過電流越大,則走線應(yīng)該越寬。一般電源線就應(yīng)該比信號線寬。為了保證地電位的穩(wěn)定(受地電流大小變化影響?。?,地線也應(yīng)該較寬。實(shí)驗(yàn)證明:當(dāng)印制導(dǎo)線的銅膜厚度為,印制導(dǎo)線的載流量可以按照20A/mm2進(jìn)行計算,即,1mm寬的導(dǎo)線可以流過1A的電流。所以對于一般的信號線來說10~30mil的寬度就可以滿足要求了;高電壓,大電流的信號線線寬大于等于40mil,線間間距大于30mil。為了保證導(dǎo)線的抗剝離強(qiáng)度和工作可靠性,在板面積和密度允許的范圍內(nèi)。
相鄰的信號層之間容易引入串?dāng)_,從而導(dǎo)致電路功能失效。在兩信號層之間加入地平面可以有效地避免串?dāng)_。(5)多個接地的內(nèi)電層可以有效地降低接地阻抗。例如,A信號層和B信號層采用各自單獨(dú)的地平面,可以有效地降低共模干擾。(6)兼顧層結(jié)構(gòu)的對稱性。常用的層疊結(jié)構(gòu)下面通過4層板的例子來說明如何推薦各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。對于常用的4層板來說,有以下幾種層疊方式(從頂層到底層)。(1)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),POWER(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。(2)Siganl_1(Top),POWER(Inner_1),GND(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。(3)POWER(Top),Siganl_1(Inner_1),GND(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。顯然,方案3電源層和地層缺乏有效的耦合,不應(yīng)該被采用。那么方案1和方案2應(yīng)該如何進(jìn)行選擇呢?一般情況下,設(shè)計人員都會選擇方案1作為4層板的結(jié)構(gòu)。選擇的原因并非方案2不可被采用,而是一般的PCB板都只在頂層放置元器件,所以采用方案1較為妥當(dāng)。但是當(dāng)在頂層和底層都需要放置元器件,而且內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度較大,耦合不佳時,就需要考慮哪一層布置的信號線較少。對于方案1而言,底層的信號線較少。定制多層電路板幾天出樣板?
2、根本的區(qū)別就是線路層數(shù)不同:單層線路板只有一層線路(銅層),所有孔都是非金屬化孔,無電鍍流程雙層線路板有兩層線路(銅層),有金屬化孔和非金屬化孔,有電鍍流程3、線路板分為單面線路板,雙面線路板和多層線路板,多層線路板是指三層及以上層數(shù)的線路板。多層線路板的制作工藝上會在單雙面板的基礎(chǔ)上加上內(nèi)層壓合的制作工序。利用切片分心也可以分析出來。什么產(chǎn)品中需要用到PCB板需要集成線路的電子產(chǎn)品,這些電子產(chǎn)品為了節(jié)約空間,使產(chǎn)品更輕巧/更耐用/并且達(dá)到很好的性能,就必須淘汰之前的導(dǎo)線連接轉(zhuǎn)而向印制電路板轉(zhuǎn)變。PCB就很好的達(dá)到了空間/性能和可靠性的要求。并不是每一個電器都需要電路板,簡單的電器可以不需要電路如電動機(jī)。但有特定功能的電器一般需要電路板才能實(shí)現(xiàn)如電視機(jī),收音機(jī),電腦等很多很多。電飯煲底部也有PCB板,風(fēng)扇中的調(diào)速器,什么種類的產(chǎn)品中用到PCB板PCB一般指硬電路板,用在像電腦主機(jī)板,鼠標(biāo)板,顯卡,辦公設(shè)備,打印機(jī),復(fù)印機(jī),搖控器,各類充電器,計算器,數(shù)碼相機(jī),收音機(jī),電視機(jī)主板,有限電視放大器,手機(jī),洗衣機(jī),電子秤,電話,LED燈具,家電:空調(diào),電冰箱,音響,MP3;工業(yè)設(shè)備,GPS,汽車,儀器儀表。印制電路板設(shè)計必須致力于使信號線長度小以及避免平行路線等。質(zhì)量多層電路板技術(shù)指導(dǎo)
多層電路板的制作過程是怎么樣的?質(zhì)量多層電路板技術(shù)指導(dǎo)
在這一步驟中,需要考慮的因素主要有以下兩點(diǎn)。(1)特殊信號層的分布。(2)電源層和地層的分布。如果電路板的層數(shù)越多,特殊信號層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多,如何來確定哪種組合方式**優(yōu)也越困難,但總的原則有以下幾條。(1)信號層應(yīng)該與一個內(nèi)電層相鄰(內(nèi)部電源/地層),利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。(2)內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合,也就是說,內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度應(yīng)該取較小的值,以提高電源層和地層之間的電容,增大諧振頻率。內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度可以在Protel的LayerStackManager(層堆棧管理器)中進(jìn)行設(shè)置。選擇【Design】/【LayerStackManager…】命令,系統(tǒng)彈出層堆棧管理器對話框,用鼠標(biāo)雙擊Prepreg文本,彈出如圖11-1所示對話框,可在該對話框的Thickness選項中改變絕緣層的厚度。如果電源和地線之間的電位差不大的話,可以采用較小的絕緣層厚度,例如5mil()。(3)電路中的高速信號傳輸層應(yīng)該是信號中間層,并且夾在兩個內(nèi)電層之間。這樣兩個內(nèi)電層的銅膜可以為高速信號傳輸提供電磁屏蔽,同時也能有效地將高速信號的輻射限制在兩個內(nèi)電層之間,不對外造成干擾。(4)避免兩個信號層直接相鄰。質(zhì)量多層電路板技術(shù)指導(dǎo)