主要用途FR-4板適用于一般電路設計和普通電子產品。鋁基板適用于有特殊要求的電路。如：厚膜混合集成電路、電源電路的散熱、電路中元器件的散熱降溫、陶瓷基片難以勝任的大規(guī)?；?、使用普通散熱器不能解決可靠性的電路。機械加工性鋁基板具有高機械強度和韌性，此點優(yōu)于FR-4板。為此在鋁基板上可實現大面積的印制板的制造，重量大的元器件可在此類基板上安裝。電氣性能從鋁基板與FR-4板的對比看，由于金屬基板的散熱性高，對導線熔斷電流有明顯的提高，這從另一個角度表明了鋁基板的高散熱性的特性。其鋁基板的散熱性與它的絕緣層厚度、熱傳導性有關。絕緣層越薄，鋁基板的熱傳導性越高（但耐壓性能就越低）。為了保證電子電路性能，電子產品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾。鋁基板可充當屏蔽板，起到屏蔽電磁波的作用。 然而，受限于氮化鋁基板 不適用傳統厚膜制程。清遠制造鋁基板

鋁基板：一、V-CUT，鑼板1、V-CUT，鑼板的流程V-CUT——鑼板——撕保護膜——除披鋒2、V-CUT，鑼板的目的①V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用②鑼板：將線路板中多余的部分除去3、V-CUT，鑼板的注意事項①V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺②鑼板時注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時的檢查和更換鑼刀③在除披鋒時要避免板面劃傷，二、測試，OSP1、測試，OSP流程線路測試——耐電壓測試——OSP2、測試，OSP的目的①線路測試：檢測已完成的線路是否正常工作②耐電壓測試：檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境③OSP：讓線路能更好的進行錫焊3、測試，OSP的注意事項①在測試后如何區(qū)分后如何存放合格與不合格品②做完OSP后的擺放③避免線路的損傷，三、FQC，FQA，包裝，出貨1、流程FQC——FQA——包裝——出貨2、目的①FQC對產品進行全檢確認②FQA抽檢核實③按要求包裝出貨給客戶3、注意①FQC在目檢過程中注意對外觀的確認，作出合理區(qū)分②FQA真對FQC的檢驗標準進行抽檢核實③要確認包裝數量，避免混板，錯板和包裝破損。清遠制造鋁基板采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。

一般情況下，從成本和技術性能等條件來考慮，鋁板是比較理想的選擇。可供選擇的鋁板有6061，5052，1060 等。如果有更高的熱傳導性能、機械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。常見于LED照明產品，有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。主要用在LED燈具和音頻設備、電源設備等，主要的優(yōu)點就是導熱快，散熱性能良好。與傳統的FR-4 比，鋁基板能夠將熱阻降至比較低，使鋁基板具有極好的熱傳導性能；與陶瓷基板相比，它的機械性能又極為優(yōu)良。

鋁基覆銅板又稱絕緣鋁基板，它一般由鋁基板，絕緣介質層和銅箔三位一體的制成的符合板材，作為一種特殊類型的PCB板，它具有：1.1優(yōu)異的散熱性能鋁基覆銅箔板具有優(yōu)良的散熱性能，這是此類板材突出的特點。用它制成的PCB，不僅能有效地防止在其上裝載的元器件及基板的工作溫度上升，還能將電源功放元件，大功率元器件，大電路電源開關等元器件產生的熱量迅速地散發(fā)，除此之外還因其密度小、質輕(2.7g/cm3)，可防氧化，價格較便宜，因此它成為金屬基覆銅板中用途廣、用量比較大的一種復合板材。絕緣鋁基板飽和熱阻為1.10℃/W、熱阻為2.8℃/W，這樣**提高了銅導線的熔斷電流。此金線連結 限制了熱量沿電極接點散失之效能。

    前言隨著現代通訊技術的迅猛發(fā)展，多層陶瓷基板憑借其靈活布線、三維集成等優(yōu)勢廣泛應用于航空航天、衛(wèi)星通訊等射頻領域。為了實現電子整機向高密度，小型化，輕量化的方向發(fā)展，越來越多的電路組件使用多層陶瓷基板封裝一體化封裝技術（integratedsubstratepackage，ISP）以實現模塊化和器件化。本文主要研究AlN多層陶瓷基板的一體化封裝技術。AlN多層陶瓷相比較于低溫共燒陶瓷和Al2O3共燒陶瓷來說，其導熱系數高，熱膨脹系數與Si更接近。伴隨著電子設備的集成度大幅提高，電路中單位面積所散發(fā)的熱量不斷增大，系統對散熱要求也越來越高。文章內容AlN一體化封裝工藝結構1、AlN基板制備流程ALN多層陶瓷基板的制備流程與傳統低溫共燒陶瓷工藝流程基本一致，由于材料體系和成分的差別，個別工藝略有不同。本試驗陶瓷材料采用厚度為，通孔金屬化漿料和印刷漿料均選擇高溫燒結鎢漿，其中排膠過程需要在氮氣環(huán)境中進行排膠；而燒結過程中則引入助燒劑以提高材料密度和熱導率，一般AlN燒結需要在還原氣氛下進行；排膠和燒結是AlN多層陶瓷基板制備流程中的關鍵工序，影響著基板的翹曲、開裂等，直接決定了多層板的性能和質量。以薄膜制程備制之氮化 。清遠制造鋁基板

鋁基板大幅加速了熱量從LED晶粒經由基板材料至系統電路板的效能。清遠制造鋁基板

LED燈用的一般是單面鋁基板，線路層貼裝LED，背面的鋁基面可以與散熱器良好接觸，把熱量散走。鋁基板中的絕緣層為關鍵，是鋁基板的技術，它既要粘接住銅箔，又要有良好的導熱能力，因為鋁基板絕緣層是比較大的導熱障礙，如果不能迅速把銅箔的熱量導到鋁基上，鋁基板就失去意義了。鋁基板與玻纖板一樣，都屬于常用PCB的載體，不同的是鋁基板的導熱系數比玻纖板要高很多，所以它一般應用在功率元件等容易發(fā)熱的場合，比如LED照明、開關及電源驅動等。清遠制造鋁基板