靠近芯片的電源和地引腳。（7）元器件的***引腳或者標(biāo)識(shí)方向的標(biāo)志應(yīng)該在PCB上標(biāo)明，不能被元器件覆蓋。（8）元器件的標(biāo)號(hào)應(yīng)該緊靠元器件邊框，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與焊盤(pán)和過(guò)孔重疊，不能放置在元器件安裝后被覆蓋的區(qū)域。3．PCB布線(xiàn)要求（1）不同電壓等級(jí)電源應(yīng)該隔離，電源走線(xiàn)不應(yīng)交叉。（2）走線(xiàn)采用45°拐角或圓弧拐角，不允許有尖角形式的拐角。（3）PCB走線(xiàn)直接連接到焊盤(pán)的中心，與焊盤(pán)連接的導(dǎo)線(xiàn)寬度不允許超過(guò)焊盤(pán)外徑的大小。（4）高頻信號(hào)線(xiàn)的線(xiàn)寬不小于20mil，外部用地線(xiàn)環(huán)繞，與其他地線(xiàn)隔離。（5）干擾源（DC/DC變換器、晶振、變壓器等）底部不要布線(xiàn)，以免干擾。（6）盡可能加粗電源線(xiàn)和地線(xiàn)，在空間允許的情況下，電源線(xiàn)的寬度不小于50mil。（7）低電壓、低電流信號(hào)線(xiàn)寬9～30mil，空間允許的情況下盡可能加粗。（8）信號(hào)線(xiàn)之間的間距應(yīng)該大于10mil，電源線(xiàn)之間間距應(yīng)該大于20mil。（9）大電流信號(hào)線(xiàn)線(xiàn)寬應(yīng)該大于40mil，間距應(yīng)該大于30mil。（10）過(guò)孔**小尺寸推薦外徑40mil，內(nèi)徑28mil。在頂層和底層之間用導(dǎo)線(xiàn)連接時(shí)，推薦焊盤(pán)。（11）不允許在內(nèi)電層上布置信號(hào)線(xiàn)。（12）內(nèi)電層不同區(qū)域之間的間隔寬度不小于40mil。（13）在繪制邊界時(shí)。深圳多層電路板廠(chǎng)家。珠海多層電路板制作流程

雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線(xiàn)層。多層板就是多層走線(xiàn)層，每?jī)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。本公司加工的多層線(xiàn)路板、多層印制線(xiàn)路板等用于手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、工業(yè)電源、高清電視為主之高科技產(chǎn)品,產(chǎn)品遍布中國(guó)、香港、日本、美國(guó)、歐洲等世界各地。汕頭多層電路板用沒(méi)事吸錫器普通線(xiàn)路板分單面走線(xiàn)和雙面走線(xiàn)，俗稱(chēng)單面板和雙面板。

    同時(shí)也是同一內(nèi)電層上不同網(wǎng)絡(luò)區(qū)域之間的絕緣間距，所以通常將TrackWidth設(shè)置的比較大。建議讀者在輸入數(shù)值時(shí)也要輸入單位。如果在該處只輸入數(shù)字，不輸入單位，那么系統(tǒng)將默認(rèn)使用當(dāng)前PCB編輯器中的單位。Layer選項(xiàng)用于設(shè)置指定分割的內(nèi)電層，此處可以選擇Power和GND內(nèi)電層。本例中有多種電壓等級(jí)存在，所以需要分割Power內(nèi)電層來(lái)為元器件提供不同等級(jí)的電壓。ConnecttoNet選項(xiàng)用于指定被劃分的區(qū)域所連接的網(wǎng)絡(luò)。通常內(nèi)電層用于電源和地網(wǎng)絡(luò)的布置，但是在ConnecttoNet下拉列表中可以看到，可以將內(nèi)層的整片網(wǎng)絡(luò)連接到信號(hào)網(wǎng)絡(luò)，用于信號(hào)傳輸，只是一般設(shè)計(jì)者不這樣處理。信號(hào)所要求的信號(hào)電壓和電流弱，對(duì)導(dǎo)線(xiàn)要求小，而電源電流大，需要更小的等效內(nèi)阻。所以一般信號(hào)在信號(hào)層走線(xiàn)，內(nèi)電層**于電源和地網(wǎng)絡(luò)連線(xiàn)。（3）單擊圖11-15內(nèi)電層分割設(shè)置對(duì)話(huà)框中的OK按鈕，進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)區(qū)域邊框繪制狀態(tài)。在繪制內(nèi)電層邊框時(shí)，用戶(hù)一般將其他層面的信息隱藏起來(lái)，只顯示當(dāng)前所編輯的內(nèi)電層，方便進(jìn)行邊框的繪制。選擇【Tools】/【Preferences…】命令，彈出如圖11-16所示的對(duì)話(huà)框。選擇Display選項(xiàng)，再選擇SingleLayerMode復(fù)選框，如圖11-16所示。這樣，除了當(dāng)前工作層Power之外。

高速PCB設(shè)計(jì)中一般采用多層線(xiàn)路板，多層線(xiàn)路板實(shí)際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過(guò)層壓、粘合而成，多層線(xiàn)路板與單雙層線(xiàn)路板相比，存在很多優(yōu)勢(shì)，尤其是在小體積的電子產(chǎn)品中，下面就一起分享一下多層線(xiàn)路板的優(yōu)勢(shì)。1、多層線(xiàn)路板裝配密度高，體積小，隨著電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，對(duì)PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對(duì)于多層線(xiàn)路板的需求也越來(lái)越大。2、使用多層線(xiàn)路板方便布線(xiàn)，配線(xiàn)長(zhǎng)度大幅縮短，電子元器件之間的連線(xiàn)縮短，這也提高了信號(hào)傳輸?shù)乃俣?。但是電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計(jì)因素制約，除表面布線(xiàn)外，內(nèi)部可以疊加多層線(xiàn)路。

    其默認(rèn)名稱(chēng)為InternalPlane1，InternalPlane2，?，依此類(lèi)推。雙擊層的名稱(chēng)或者點(diǎn)擊Properties按鈕可以設(shè)置該層屬性。（3）Delete：刪除某個(gè)層。除了頂層和底層不能被刪除，其他信號(hào)層和內(nèi)電層均能夠被刪除，但是已經(jīng)布線(xiàn)的中間信號(hào)層和已經(jīng)被分割的內(nèi)電層不能被刪除。選擇需要?jiǎng)h除的層，單擊該按鈕，彈出如圖11-8所示的對(duì)話(huà)框，單擊Yes按鈕則該層就被刪除。（4）MoveUp：上移一個(gè)層。選擇需要上移的層（可以是信號(hào)層，也可以是內(nèi)電層），單擊該按鈕，則該層會(huì)上移一層，但不會(huì)超過(guò)頂層。（5）MoveDown：下移一個(gè)層。與MoveUp按鈕相似，單擊該按鈕，則該層會(huì)下移一層，但不會(huì)超過(guò)底層。（6）Properties：屬性按鈕。單擊該按鈕，彈出類(lèi)似圖11-3所示的層屬性設(shè)置對(duì)話(huà)框。中間層的設(shè)置完成層堆棧管理器的相關(guān)設(shè)置后，單擊OK按鈕，退出層堆棧管理器，就可以在PCB編輯界面中進(jìn)行相關(guān)的操作。在對(duì)中間層進(jìn)行操作時(shí)，需要首先設(shè)置中間層在PCB編輯界面中是否顯示。選擇【Design】/【Options…】命令，彈出如圖11-9所示的選項(xiàng)設(shè)置對(duì)話(huà)框，在Internalplanes下方的內(nèi)電層選項(xiàng)上打勾，顯示內(nèi)電層。在完成設(shè)置后，就可以在PCB編輯環(huán)境的下方看到顯示的層了，如圖11-10所示。小白購(gòu)買(mǎi)多層電路板怎樣做不才坑。珠海多層電路板制作流程

線(xiàn)路板按布線(xiàn)面的多少來(lái)決定工藝難度和加工價(jià)格。珠海多層電路板制作流程

    1）PCB板上所使用的元器件的封裝必須正確，包括元器件引腳的大小尺寸、引腳的間距、引腳的編號(hào)、邊框的大小和方向表示等。（2）極性元器件（電解電容、二極管、三極管等）正負(fù)極或引腳編號(hào)應(yīng)該在PCB元器件庫(kù)中和PCB板上標(biāo)出。（3）PCB庫(kù)中元器件的引腳編號(hào)和原理圖元器件的引腳編號(hào)應(yīng)當(dāng)一致，例如在前面章節(jié)中介紹了二極管PCB庫(kù)元器件中的引腳編號(hào)和原理圖庫(kù)中引腳編號(hào)不一致的問(wèn)題。（4）需要使用散熱片的元器件在繪制元器件封裝時(shí)應(yīng)當(dāng)將散熱片尺寸考慮在內(nèi)，可以將元器件和散熱片一并繪制成為整體封裝的形式。（5）元器件的引腳和焊盤(pán)的內(nèi)徑要匹配，焊盤(pán)的內(nèi)徑要略大于元器件的引腳尺寸，以便安裝。2．PCB元件布局的要求（1）元器件布置均勻，同一功能模塊的元器件應(yīng)該盡量靠近布置。（2）使用同一類(lèi)型電源和地網(wǎng)絡(luò)的元器件盡量布置在一起，有利于通過(guò)內(nèi)電層完成相互之間的電氣連接。（3）接口元器件應(yīng)該靠邊放置，并用字符串注明接口類(lèi)型，接線(xiàn)引出的方向通常應(yīng)該離開(kāi)電路板。（4）電源變換元器件（如變壓器、DC/DC變換器、三端穩(wěn)壓管等）應(yīng)該留有足夠的散熱空間。（5）元器件的引腳或參考點(diǎn)應(yīng)放置在格點(diǎn)上，有利于布線(xiàn)和美觀(guān)。（6）濾波電容可以放置在芯片的背面。珠海多層電路板制作流程