用鼠標單擊電路板板層標簽即可切換不同的層以進行操作。如果不習慣系統(tǒng)默認的顏色，可以選擇【Tools】/【Preferences…】命令下的Colors選項自定義各層的顏色，相關內容在第8章已有介紹，供讀者參考。4內電層設計多層板相對于普通雙層板和單層板的一個非常重要的優(yōu)勢就是信號線和電源可以分布在不同的板層上，提高信號的隔離程度和抗干擾性能。內電層為一銅膜層，該銅膜被分割為幾個相互隔離的區(qū)域，每個區(qū)域的銅膜通過過孔與特定的電源或地線相連，從而簡化電源和地網絡的走線，同時可以有效減小電源內阻。內電層設計相關設置內電層通常為整片銅膜，與該銅膜具有相同網絡名稱的焊盤在通過內電層的時候系統(tǒng)會自動將其與銅膜連接起來。焊盤/過孔與內電層的連接形式以及銅膜和其他不屬于該網絡的焊盤的安全間距都可以在PowerPlaneClearance選項中設置。選擇【Design】/【Rules…】命令，單擊Manufacturing選項，其中的PowerPlaneClearance和PowerPlaneConnectStyle選項與內電層相關，其內容介紹如下。1．PowerPlaneClearance該規(guī)則用于設置內電層安全間距，主要指與該內電層沒有網絡連接的焊盤和過孔與該內電層的安全間距，如圖11-11所示。在制造的時候。深圳多層電路板哪家好？自動多層電路板維修

    其默認名稱為InternalPlane1，InternalPlane2，?，依此類推。雙擊層的名稱或者點擊Properties按鈕可以設置該層屬性。（3）Delete：刪除某個層。除了頂層和底層不能被刪除，其他信號層和內電層均能夠被刪除，但是已經布線的中間信號層和已經被分割的內電層不能被刪除。選擇需要刪除的層，單擊該按鈕，彈出如圖11-8所示的對話框，單擊Yes按鈕則該層就被刪除。（4）MoveUp：上移一個層。選擇需要上移的層（可以是信號層，也可以是內電層），單擊該按鈕，則該層會上移一層，但不會超過頂層。（5）MoveDown：下移一個層。與MoveUp按鈕相似，單擊該按鈕，則該層會下移一層，但不會超過底層。（6）Properties：屬性按鈕。單擊該按鈕，彈出類似圖11-3所示的層屬性設置對話框。中間層的設置完成層堆棧管理器的相關設置后，單擊OK按鈕，退出層堆棧管理器，就可以在PCB編輯界面中進行相關的操作。在對中間層進行操作時，需要首先設置中間層在PCB編輯界面中是否顯示。選擇【Design】/【Options…】命令，彈出如圖11-9所示的選項設置對話框，在Internalplanes下方的內電層選項上打勾，顯示內電層。在完成設置后，就可以在PCB編輯環(huán)境的下方看到顯示的層了，如圖11-10所示。自動多層電路板維修多層電路板結構是怎么樣的。

    單擊旁邊的按鈕可以設置絕緣層的屬性。在頂層和底層絕緣層設置的選項下面有一個層疊模式選擇下拉列表，可以選擇不同的層疊模式：LayerPairs（層成對）、InternalLayerPairs（內電層成對）和Build-up（疊壓）。在前面講過，多層板實際上是由多個雙層板或單層板壓制而成的，選擇不同的模式，則表示在實際制作中采用不同壓制方法，所以如圖11-5所示的“Core”和“Prepreg”的位置也不同。例如，層成對模式就是兩個雙層板夾一個絕緣層（Prepreg），內電層成對模式就是兩個單層板夾一個雙層板。通常采用默認的LayerPairs（層成對）模式。在圖11-2所示的層堆棧管理器屬性設置對話框右側有一列層操作按鈕，各個按鈕的功能如下。（1）AddLayer：添加中間信號層。例如，需要在GND和Power之間添加一個高速信號層，則應該首先選擇GND層，如圖11-6所示。單擊AddLayer按鈕，則會在GND層下添加一個信號層，如圖11-7所示，其默認名稱為MidLayer1，MidLayer2，?，依此類推。雙擊層的名稱或者點擊Properties按鈕可以設置該層屬性。（2）AddPlane：添加內電層。添加方法與添加中間信號層相同。先選擇需要添加的內電層的位置，然后單擊該按鈕，則在指定層的下方添加內電層。

    而采用多層板的重要優(yōu)勢就在于通過大面積銅膜連接電源和地的方式來有效減小線路阻抗，減小PCB接地電阻導致的地電位偏移，提高抗干擾性能。所以在實際設計中，應該盡量避免通過導線連接電源網絡。（4）將地網絡和電源網絡分布在不同的內電層層面中，以起到較好的電氣隔離和抗干擾的效果。（5）對于貼片式元器件，可以在引腳處放置焊盤或過孔來連接到內電層，也可以從引腳處引出一段很短的導線（引線應該盡量粗短，以減小線路阻抗），并且在導線的末端放置焊盤和過孔來連接，如圖11-27所示。（6）關于去耦電容的放置。前面提到在芯片的附近應該放置μF的去耦電容，對于電源類的芯片，還應該放置10?F或者更大的濾波電容來濾除電路中的高頻干擾和紋波，并用盡可能短的導線連接到芯片的引腳上，再通過焊盤連接到內電層。（7）如果不需要分割內電層，那么在內電層的屬性對話框中直接選擇連接到網絡就可以了，不再需要內電層分割工具。5多層板設計原則匯總在本章及前面幾章的介紹中，我們已經強調了一些關于PCB設計所需要遵循的原則，在這里我們將這些原則做一匯總，以供讀者在設計時參考，也可以作為設計完成后檢查時參考的依據。1．PCB元器件庫的要求。多層板在器件選型方面，定位在表面安裝元器件（SMD）的選擇上。

    印刷電路板（PCB）是當今大多數(shù)電子產品，通過組件和接線機制的組合確定基本功能。過去的大多數(shù)PCB都相對簡單并且受到制造技術的限制，而PCB則要復雜得多。從先進的靈活選擇到異形的品種，PCB在當今的電子世界中變得更加多樣化。然而，特別受歡迎的是多層PCB。雖然用于功能有限的簡單電子設備的PCB通常由單層組成，但更復雜的電子設備（如計算機主板）由多層組成。這些就是所謂的多層PCB。隨著現(xiàn)代電子設備日益復雜，這些多層PCB比以往任何時候都更加普及，而制造技術使它們的尺寸顯著縮小。多層PCB的定義是由三個或更多導電銅箔層制成的PCB。它們看起來像是幾層雙面電路板，層壓并粘在一起，它們之間有多層隔熱保溫層。整個結構布置成使得兩層放置在PCB的表面?zhèn)纫赃B接到環(huán)境。通過諸如電鍍通孔，盲孔和埋孔的通孔實現(xiàn)層之間的所有電連接。然后應用這種方法可以生成不同尺寸的高度復雜的PCB。 多層電路板的制作過程是怎么樣的？茂名多層電路板圖片

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    高速PCB設計中一般采用多層線路板，多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經過層壓、粘合而成，多層線路板與單雙層線路板相比，存在很多優(yōu)勢，尤其是在小體積的電子產品中，下面就一起分享一下多層線路板的優(yōu)勢。1、多層線路板裝配密度高，體積小，隨著電子產品的體積越來越小，對PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對于多層線路板的需求也越來越大。2、使用多層線路板方便布線，配線長度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短，這也提高了信號傳輸?shù)乃俣取?、對于高頻電路，加入地線層后，信號線會對地形成恒定的低阻抗，電路阻抗大幅降低，屏蔽效果較好。4、對于散熱功能需求高的電子產品，多層線路板可以可設置金屬芯散熱層，這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。性能上來說，多層線路板優(yōu)于單雙面板，但是層數(shù)越高制作成本也越大，加工時間也相對較長，在質量檢測上也比較復雜。但在相同面積的成本比較下，雖然多層線路板成本比單雙層高，但是將降低噪聲燈因素加入考慮范圍時，兩者的成本差異并沒有那么明顯，隨著技術進步，現(xiàn)在已經有超過100層的PCB板了，多用于精密的航天航空儀器、醫(yī)療設備中。 自動多層電路板維修