缺乏一致性可能會(huì)終導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)中的多層電路板元件受到不同規(guī)則的控制。如果在同一制造面板上使用不同的電路板，這可能會(huì)是一個(gè)更大的問題。如果在不同設(shè)計(jì)之間的一層結(jié)構(gòu)不同，則可能會(huì)導(dǎo)致制造延期、結(jié)構(gòu)不良或重新設(shè)計(jì)。為了簡(jiǎn)化創(chuàng)建多層電路板設(shè)計(jì)規(guī)則的程序，比較好保存和管理這些規(guī)則，以備將來再次使用。用于保存和管理規(guī)則的地方我們稱之為“庫”，其中包括原理圖符號(hào)、仿真模型、設(shè)計(jì)約束、PCBfootprints和STEP模型。庫可以像存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的文件目錄一樣簡(jiǎn)單，也可以是由多個(gè)目錄位置和鏈接組成的復(fù)雜系統(tǒng)。購買多層電路板是以什么為單位？制造多層電路板廠家直銷

金手指：（GoldFinger或稱EdgeConnector）將PCB線路板一端插入連接器卡槽,用連接器的插接腳作為線路板對(duì)外連接的出口,使焊盤或者銅皮與對(duì)應(yīng)位置的插接腳接觸來達(dá)到導(dǎo)通的目的,并在PCB線路板此焊盤或者銅皮上鍍上鎳金,因?yàn)槌墒种感螤钏苑Q為金手指.之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電及抗氧化性.耐磨性.但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金。二、多層線路板金手指分類及識(shí)別特點(diǎn)：多層線路板的金手指分類:1.常規(guī)金手指(齊平手指)；2.分段金手指(間斷金手指)；3.長(zhǎng)短金手指(即不平整金手指)。長(zhǎng)短不一金手指電路板，1.常規(guī)金手指(齊平手指):位于板邊位置整齊排列相同長(zhǎng)度,寬度的長(zhǎng)方形焊盤.下圖為:網(wǎng)卡、顯卡等類型的實(shí)物,金手指較多.部分小板金手指較少；2.分段金手指(間斷金手指):位于板邊位置長(zhǎng)度不一的長(zhǎng)方形焊盤,并前段斷開；3.長(zhǎng)短金手指(即不平整金手指):位于板邊位置長(zhǎng)度不一的長(zhǎng)方形焊盤。汕頭多層電路板廠家報(bào)價(jià)生產(chǎn)過程中，制作好每一層線路后，再通過光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。

    目前由著復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)而成，而將這復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)成輕薄的板離不開多層線路板（MLB）制造技術(shù)。多層線路板（MLB）制造技術(shù)的發(fā)展速度飛快，特別是80年代后期，隨著高密度I/O（輸入/輸出）引線數(shù)量增加的VLSI,ULSI集成電路，SMD器件的出現(xiàn)與發(fā)展，SMT的采用，促使多層板的制造技術(shù)達(dá)到很高的工藝水平。還將隨著“輕，薄，短，小”的元器件被大量的廣泛應(yīng)用，SMD的高速發(fā)展和SMT普及化，互連技術(shù)更加復(fù)雜化，促使多層板制造技術(shù)向精細(xì)線寬與窄間距，薄型高層化，微小孔徑化方向發(fā)展。多層印制電路板技術(shù)的轉(zhuǎn)化，即多層印制電路板制造技術(shù)已用于民用電器。MLB的發(fā)展根據(jù)應(yīng)用范圍的不同，通常分為兩大類別：一類是作為電子整機(jī)的基礎(chǔ)零部件，用于安裝電子元器件和進(jìn)行互聯(lián)的基板；另一類是用于各類芯片和集成電路芯片的載板。用作載板的MLB導(dǎo)電圖形更為精細(xì)，基材的性能要求更為嚴(yán)格，制造技術(shù)也較為復(fù)雜。

    靠近芯片的電源和地引腳。（7）元器件的***引腳或者標(biāo)識(shí)方向的標(biāo)志應(yīng)該在PCB上標(biāo)明，不能被元器件覆蓋。（8）元器件的標(biāo)號(hào)應(yīng)該緊靠元器件邊框，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與焊盤和過孔重疊，不能放置在元器件安裝后被覆蓋的區(qū)域。3．PCB布線要求（1）不同電壓等級(jí)電源應(yīng)該隔離，電源走線不應(yīng)交叉。（2）走線采用45°拐角或圓弧拐角，不允許有尖角形式的拐角。（3）PCB走線直接連接到焊盤的中心，與焊盤連接的導(dǎo)線寬度不允許超過焊盤外徑的大小。（4）高頻信號(hào)線的線寬不小于20mil，外部用地線環(huán)繞，與其他地線隔離。（5）干擾源（DC/DC變換器、晶振、變壓器等）底部不要布線，以免干擾。（6）盡可能加粗電源線和地線，在空間允許的情況下，電源線的寬度不小于50mil。（7）低電壓、低電流信號(hào)線寬9～30mil，空間允許的情況下盡可能加粗。（8）信號(hào)線之間的間距應(yīng)該大于10mil，電源線之間間距應(yīng)該大于20mil。（9）大電流信號(hào)線線寬應(yīng)該大于40mil，間距應(yīng)該大于30mil。（10）過孔**小尺寸推薦外徑40mil，內(nèi)徑28mil。在頂層和底層之間用導(dǎo)線連接時(shí)，推薦焊盤。（11）不允許在內(nèi)電層上布置信號(hào)線。（12）內(nèi)電層不同區(qū)域之間的間隔寬度不小于40mil。（13）在繪制邊界時(shí)。多層電路板2-3天打樣出版。

日常生活中常見的是我們熟悉的電腦。四層板與六層板之間的區(qū)別在于中間層，地線層和電源層之間多了兩個(gè)內(nèi)部信號(hào)層，六層板比四層板要厚一些。單雙層板很容易分辨，用肉眼就可以區(qū)別，拿著板子對(duì)著燈光看，除了兩面的走線外，其余的地方都是透光的。但對(duì)于四層板和六層板來說，如果板卡上沒有相應(yīng)的標(biāo)記，就沒那么容易進(jìn)行簡(jiǎn)單的區(qū)分?？傮w來說，多層線路板因其設(shè)計(jì)靈活性、經(jīng)濟(jì)優(yōu)越性、電氣性能穩(wěn)定可靠性等特點(diǎn)，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。多層線路板它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。汕頭多層電路板廠家報(bào)價(jià)

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    防止因接線錯(cuò)誤導(dǎo)致電路板燒毀。（3）高壓元器件和低壓元器件之間**好要有較寬的電氣隔離帶。也就是說不要將電壓等級(jí)相差很大的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對(duì)信號(hào)的隔離和抗干擾也有很大好處。（4）電氣連接關(guān)系密切的元器件**好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。（5）對(duì)于易產(chǎn)生噪聲的元器件，例如時(shí)鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，在放置的時(shí)候應(yīng)當(dāng)盡量把它們放置在靠近CPU的時(shí)鐘輸入端。大電流電路和開關(guān)電路也容易產(chǎn)生噪聲，在布局的時(shí)候這些元器件或模塊也應(yīng)該遠(yuǎn)離邏輯控制電路和存儲(chǔ)電路等高速信號(hào)電路，如果可能的話，盡量采用控制板結(jié)合功率板的方式，利用接口來連接，以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。（6）在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。去耦電容和濾波電容的布置是改善電路板電源質(zhì)量，提高抗干擾能力的一項(xiàng)重要措施。在實(shí)際應(yīng)用中，印制電路板的走線、引腳連線和接線都有可能帶來較大的寄生電感，導(dǎo)致電源波形和信號(hào)波形中出現(xiàn)高頻紋波和毛刺，而在電源和地之間放置一個(gè)?F的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。如果電路板上使用的是貼片電容，應(yīng)該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。對(duì)于電源轉(zhuǎn)換芯片。制造多層電路板廠家直銷