在本小節(jié)中將主要介紹多層板內(nèi)電層的分割方法和步驟，供讀者參考。（1）在分割內(nèi)電層之前，首先需要定義一個內(nèi)電層，這在前面的章節(jié)中已經(jīng)有了介紹，本處不再贅述。選擇【Design】/【SplitPlanes…】命令，彈出如圖11-14所示的內(nèi)電層分割對話框。該對話框中的Currentsplitplanes欄中指內(nèi)電層已經(jīng)分割的區(qū)域。在本例中，內(nèi)電層尚未被分割，所以圖11-14所示的Currentsplitplanes欄為空白。Currentsplitplanes欄下的Add、Edit、Delete按鈕分別用于添加新的電源區(qū)域，編輯選中的網(wǎng)絡(luò)和刪除選中的網(wǎng)絡(luò)。按鈕下方的ShowSelectedSplitPlaneView選項用于設(shè)置是否顯示當(dāng)前選擇的內(nèi)電層分割區(qū)域的示意圖。如果選擇該選項，則在其下方的框中將顯示內(nèi)電層中該區(qū)域所劃分網(wǎng)絡(luò)區(qū)域的縮略圖，其中與該內(nèi)電層網(wǎng)絡(luò)同名的引腳、焊盤或連線將在縮略圖中高亮顯示，不選擇該選項則不會高亮顯示。ShowNetFor選項，選擇該選項，如果定義內(nèi)電層的時候已經(jīng)給該內(nèi)電層指定了網(wǎng)絡(luò)，則在該選項上方的方框中顯示與該網(wǎng)絡(luò)同名的連線和引腳情況。（2）單擊Add按鈕，彈出如圖11-15所示的內(nèi)電層分割設(shè)置對話框。在如圖11-15所示的對話框中，TrackWidth用于設(shè)置繪制邊框時的線寬。深圳多層電路板廠家?；葜荻鄬与娐钒鍙S家直銷

缺乏一致性可能會終導(dǎo)致整個系統(tǒng)中的多層電路板元件受到不同規(guī)則的控制。如果在同一制造面板上使用不同的電路板，這可能會是一個更大的問題。如果在不同設(shè)計之間的一層結(jié)構(gòu)不同，則可能會導(dǎo)致制造延期、結(jié)構(gòu)不良或重新設(shè)計。為了簡化創(chuàng)建多層電路板設(shè)計規(guī)則的程序，比較好保存和管理這些規(guī)則，以備將來再次使用。用于保存和管理規(guī)則的地方我們稱之為“庫”，其中包括原理圖符號、仿真模型、設(shè)計約束、PCBfootprints和STEP模型。庫可以像存儲數(shù)據(jù)的文件目錄一樣簡單，也可以是由多個目錄位置和鏈接組成的復(fù)雜系統(tǒng)。佛山挑選多層電路板由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必 需。

    該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑），去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經(jīng)重容后用來包覆線路當(dāng)作保戶層的做法，現(xiàn)多不用）。防焊緣漆外層線路完成后需再披覆絕緣的樹酯層來保戶線路避免氧化及焊接短路。涂裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當(dāng)?shù)拇只鍧嵦幚?。而后以鋼版印刷、簾涂、靜電噴涂…等方式將液態(tài)感光綠漆涂覆于板面上，再預(yù)烘干燥（干膜感光綠漆則是以真空壓膜機(jī)將其壓合披覆于板面上）。待其冷卻后送入紫外線曝光機(jī)中曝光，綠漆在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的綠漆在稍后的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影去除。再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。較早期的綠漆是用網(wǎng)版印刷后直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產(chǎn)。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點(diǎn)的銅面上而產(chǎn)生零件焊接及使用上的困擾，現(xiàn)在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進(jìn)行生產(chǎn)。

    目前由著復(fù)雜的電路設(shè)計而成，而將這復(fù)雜的電路設(shè)計成輕薄的板離不開多層線路板（MLB）制造技術(shù)。多層線路板（MLB）制造技術(shù)的發(fā)展速度飛快，特別是80年代后期，隨著高密度I/O（輸入/輸出）引線數(shù)量增加的VLSI,ULSI集成電路，SMD器件的出現(xiàn)與發(fā)展，SMT的采用，促使多層板的制造技術(shù)達(dá)到很高的工藝水平。還將隨著“輕，薄，短，小”的元器件被大量的廣泛應(yīng)用，SMD的高速發(fā)展和SMT普及化，互連技術(shù)更加復(fù)雜化，促使多層板制造技術(shù)向精細(xì)線寬與窄間距，薄型高層化，微小孔徑化方向發(fā)展。多層印制電路板技術(shù)的轉(zhuǎn)化，即多層印制電路板制造技術(shù)已用于民用電器。MLB的發(fā)展根據(jù)應(yīng)用范圍的不同，通常分為兩大類別：一類是作為電子整機(jī)的基礎(chǔ)零部件，用于安裝電子元器件和進(jìn)行互聯(lián)的基板；另一類是用于各類芯片和集成電路芯片的載板。用作載板的MLB導(dǎo)電圖形更為精細(xì)，基材的性能要求更為嚴(yán)格，制造技術(shù)也較為復(fù)雜。 多層電路板2-3天打樣出版。

    印刷電路板（PCB）是當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品，通過組件和接線機(jī)制的組合確定基本功能。過去的大多數(shù)PCB都相對簡單并且受到制造技術(shù)的限制，而PCB則要復(fù)雜得多。從先進(jìn)的靈活選擇到異形的品種，PCB在當(dāng)今的電子世界中變得更加多樣化。然而，特別受歡迎的是多層PCB。雖然用于功能有限的簡單電子設(shè)備的PCB通常由單層組成，但更復(fù)雜的電子設(shè)備（如計算機(jī)主板）由多層組成。這些就是所謂的多層PCB。隨著現(xiàn)代電子設(shè)備日益復(fù)雜，這些多層PCB比以往任何時候都更加普及，而制造技術(shù)使它們的尺寸顯著縮小。多層PCB的定義是由三個或更多導(dǎo)電銅箔層制成的PCB。它們看起來像是幾層雙面電路板，層壓并粘在一起，它們之間有多層隔熱保溫層。整個結(jié)構(gòu)布置成使得兩層放置在PCB的表面?zhèn)纫赃B接到環(huán)境。通過諸如電鍍通孔，盲孔和埋孔的通孔實(shí)現(xiàn)層之間的所有電連接。然后應(yīng)用這種方法可以生成不同尺寸的高度復(fù)雜的PCB。 多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。福建多層電路板設(shè)計規(guī)范

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    設(shè)計多層PCB電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是***電磁干擾的一個重要手段。本文將介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。層數(shù)的選擇和疊加原則確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是PCB板制造時需要關(guān)注的焦點(diǎn)，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到**佳的平衡。對于有經(jīng)驗的設(shè)計人員來說，在完成元器件的預(yù)布局后，會對PCB的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析。結(jié)合其他EDA工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等的數(shù)量和種類來確定信號層的層數(shù)；然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目。這樣，整個電路板的板層數(shù)目就基本確定了。確定了電路板的層數(shù)后，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序?；葜荻鄬与娐钒鍙S家直銷