一般來說比較細小的零件建議擺放在面過回焊爐，因為面過回焊爐時PCB的變形量會比較小，錫膏印刷的精度會比較高，所以較是合擺放較細小的零件。其次，較細小的零件不會在第二次過回焊爐時有掉落的風險。因為面的零件在打第二面時會被放至于電路板的底面直接朝下，當板子進入回焊區(qū)高溫時比較不會因為重量過重而從板子上掉落下來。其三，面板子上的零件必須過兩次回焊爐，所以其耐溫必須要可以耐受兩次回焊的溫度，一般的電阻電容通常被要求至少可以過三次回焊高溫，這是為了符合有些板子可能因為維修的關系，需要重新走一次回焊爐而做的要求。哪些SMD零件應該擺在第二面過回焊爐？這個應該是重點。大組件或較重的組件應擺放在第二面過爐以避免過爐時零件會有掉落回焊爐中的風險。LGA、BGA零件應盡量擺放在第二面過爐，這樣可以避免第二次過爐時不必要的重新熔錫風險，以降低空/假焊得機會。如果有細間腳且較小的BGA零件不排除建議擺放于面過回焊爐。 目前雙面電路板的電子元器件焊接主要采用錫焊技術。深圳雙面電路板詢問報價

當然還有電阻然后我們焊接電阻。根據(jù)“電路板正面布局圖”在電路板上插入電阻（引腳不要留得過短，不要讓元件太過貼著電路板）。如果看得懂電阻的色環(huán)所表示的含義，細心的朋友可能會發(fā)現(xiàn)，上圖照片中的電阻并不是2.2K的，而是2.4K的。其實這個相差不大，只是因為我一下子找不到2.2K的電阻，就用2.4K來代替了。然后把電阻按照正確的引腳插好，就按照“電路板底面布局圖”焊接電阻（紫色部分為連接線）。以及電解電容我們講焊接電解電容。根據(jù)“電路板正面布局圖”在電路板上插入電解電容（引腳不要留得過短，不要讓元件太過貼著電路板）。電解電容的引腳是區(qū)分正負極性的，通常其外皮上會印刷有“-”減號，對應**負極性的那只引腳。我們把電解電容按照正確的引腳插好，然后就按照“電路板底面布局圖”焊接電解電容（紫色部分為連接線）。這樣就就完成了所有電子元件的電路板焊接。深圳雙面電路板詢問報價雙面電路板供應商有哪些？

    采用形成碳導電層技術的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術。柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具能把柔性印制板固定，而且在鍍液中還必須穩(wěn)定，否則鍍銅厚度不均勻，這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層，必須使柔性印制板在夾具內(nèi)繃緊，而且還要在電極的位置和形狀上下功夫?？捉饘倩獍庸?，要盡可能避免外包給無柔性印制板孔化經(jīng)驗的工廠，如果沒有柔性印制板的電鍍線，孔化質(zhì)量是無法保證的。銅箔表面的清洗-FPC制造工藝為了提高抗蝕掩膜的附著力，涂布抗蝕掩膜之前要對銅箔表面進行清洗，即使這樣的簡單工序對于柔性印制板也需要特別注意。一般清洗有化學清洗工藝和機械研磨工藝，對于制造精密圖形時，大多數(shù)場合是把兩種清流工藝結合起來進行表面處理。機械研磨使用拋刷的方法，拋刷材料過硬會對銅箔造成損傷，太軟又會研磨不充分。一般是用尼龍刷，必須對拋刷的長短和硬度進行仔細研究。使用兩根拋刷輥，放在傳送帶的上面，旋轉方向與皮帶傳送方向相反，但此時如果拋刷輥壓力過大，基材將受到很大的張力而被拉長，這是引起尺寸變化的重要原因之一。如果銅箔表面處理不干凈。

    制造SMOBC板的方法很多，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。雙面覆銅箔板-->按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-->退鉛錫-->檢查-->清洗-->阻焊圖形-->插頭鍍鎳鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風整平-->清洗-->網(wǎng)印標記符號-->外形加工-->清洗干燥-->成品檢驗-->包裝-->成品。3、堵孔法主要工藝流程如下：雙面覆箔板-->鉆孔-->化學鍍銅-->整板電鍍銅-->堵孔-->網(wǎng)印成像(正像)-->蝕刻-->去網(wǎng)印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊圖形-->插頭鍍鎳、鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風整平-->下面工序與上相同至成品。此工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題。雙面電路板廠家哪家好?

    BGA擺放在面或第二面過爐其實一直很有爭議，擺放第二面雖然可以避免重新融錫的風險，但通常第二面過回焊爐時PCB會變形得比較嚴重，反而會影響吃錫質(zhì)量，所以工作熊才會說不排除細間腳的BGA可以考慮放在面。不過反過來想，如果PCB變形嚴重，只要在精細的零件，擺放在第二面打件貼片一定是個大問題，因為錫膏印刷位置及錫膏量會變得不精細，所以重點應該是想辦法如何去避免PCB變形，而不是因為變形而考慮把BGA放在面，不是嗎？零件不能耐太多次高溫的零件應該擺放第二面過回焊爐。這是為了避免零件過太多次高溫而損毀。PIH/PIP的零件也要擺在第二面過爐，除非其焊腳長度不會超出板厚，否則其伸出PCB表面的腳將會與第二面的鋼板產(chǎn)生干涉，會讓第二面錫膏印刷的鋼板無法平貼于PCB造成錫膏印刷異常問題發(fā)生。 雙面電路板要怎么去做情節(jié)啊。深圳雙面電路板詢問報價

雙面電路板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子。深圳雙面電路板詢問報價

單面電路板和雙面電路板中的區(qū)別就是銅的層數(shù)不同。EDA365電子論壇科普：雙面電路板是電路板兩面都有銅，可以通過過孔導通起到連接作用。而單面只有一層銅，只能做簡單的線路，所做的孔也只能用來插件不能導通。雙面電路板的技術要求是布線密度變大，孔徑更小，金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命。深圳雙面電路板詢問報價