操作工將探針按在測(cè)試點(diǎn)上要多長(zhǎng)時(shí)間才能得出準(zhǔn)確的讀數(shù)？如果時(shí)間太長(zhǎng)，在小的測(cè)試區(qū)會(huì)出現(xiàn)一些麻煩，如操作工的手會(huì)因測(cè)試時(shí)間太長(zhǎng)而滑動(dòng)，所以建議擴(kuò)大測(cè)試區(qū)以避免這個(gè)問(wèn)題。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）考慮上述問(wèn)題后測(cè)試工程師應(yīng)重新評(píng)估測(cè)試探針的類(lèi)型，修改測(cè)試文件以更好地識(shí)別出測(cè)試點(diǎn)位置，或者甚至改變對(duì)操作工的要求。2，自動(dòng)探查在某些情況下會(huì)要求使用自動(dòng)探查，例如在PCB難以用人工探查，或者操作工技術(shù)水平所限而使得測(cè)試速度**降低的時(shí)候，這時(shí)就應(yīng)考慮用自動(dòng)化方法。自動(dòng)探查可以消除人為誤差，降低幾個(gè)測(cè)試點(diǎn)短路的可能性，并使測(cè)試操作加快。但是要知道自動(dòng)探查也可能存在一些局限，根據(jù)供應(yīng)商的設(shè)計(jì)而各有不同，包括：(1)，UUT的大小(2)，同步探針的數(shù)量(3)，兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)相距有多近？(4)，測(cè)試探針的定位精度(5)，系統(tǒng)能對(duì)UUT進(jìn)行兩面探測(cè)嗎？(6)，探針移至下一個(gè)測(cè)試點(diǎn)有多快？(7)，探針系統(tǒng)要求的實(shí)際間隔是多少？(一般來(lái)講它比離線式功能測(cè)試系統(tǒng)要大)自動(dòng)探查通常不用針床夾具接觸其它測(cè)試點(diǎn)，而且一般它比生產(chǎn)線速度慢，因此可能需要采取兩種步驟：如果探測(cè)儀*用于診斷，可以考慮在生產(chǎn)線上采用傳統(tǒng)的功能測(cè)試系統(tǒng)。PCB電路板價(jià)格怎么樣？福田區(qū)智能PCB電路板生產(chǎn)設(shè)備

    銅箔刻蝕法成為PCB技術(shù)的主流，開(kāi)始被***使用。60年代孔金屬化雙面PCB開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。70年代，多層板迅速發(fā)展。80年**面安裝印制板（SMB）逐漸取代插裝式PCB。90年代，SMB從QFP向BGA發(fā)展，同時(shí)，CSP印制板以及有機(jī)層壓板為基本的多芯片封裝用PCB迅速發(fā)展。后來(lái)，PCB板逐漸向高密度方向發(fā)展。從早期的單層、雙層、多層板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火熱的類(lèi)載板方向發(fā)展，其主要特點(diǎn)就是線寬線距逐漸縮小。（3）封裝層級(jí)與互連密度半導(dǎo)體從晶圓到產(chǎn)品封裝可以分為以下層級(jí)?零級(jí)封裝（晶圓制程）晶圓上電路設(shè)計(jì)與制造；?一級(jí)封裝（封裝制程）將芯片與引線框架或封裝基板鍵合，并完成I/O互連以及密封保護(hù)等制程，**終形成一個(gè)封裝好的器件，我們通常說(shuō)的封裝就是一級(jí)封裝；?二級(jí)封裝（模組或SMT制程）：將元器件組裝在電路板上的制程；?三級(jí)封裝(產(chǎn)品制程)：將數(shù)個(gè)電路板組合在一主機(jī)板上或?qū)?shù)個(gè)次系統(tǒng)組合成一個(gè)完整的電子產(chǎn)品制程。封裝的不同層級(jí)實(shí)際**著互連密度的不同。晶圓通常采用光刻工藝，目前7nm工藝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，5nm工藝已經(jīng)驗(yàn)證完畢，明年可以量產(chǎn)。這里硅節(jié)點(diǎn)**集成的晶體管柵極的尺寸。深圳挑選PCB電路板焊接工藝PCB電路板分別為：高頻板，厚銅板，阻抗板。

    預(yù)計(jì)2006年仍將保持較快增長(zhǎng)，需求升級(jí)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的基本動(dòng)力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。2003年中國(guó)印制電路板產(chǎn)值為，同比增長(zhǎng)333%，產(chǎn)值超過(guò)位居全球第二位的美國(guó)。2004年及2005年，中國(guó)PCB產(chǎn)值仍然保持了30%以上的增長(zhǎng)率，估計(jì)2005年達(dá)到869億元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球行業(yè)的增長(zhǎng)速度。柔性電路板柔性電路板在以智能手機(jī)為電子設(shè)備迅速向小型化方向發(fā)展，因而被廣泛應(yīng)用于眾多電子設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)中，一方面，產(chǎn)品趨向小型化；另一方面可靠性。預(yù)計(jì)至2016年，全球柔性電路板產(chǎn)值將達(dá)到132億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為，調(diào)查成為電子行業(yè)中增長(zhǎng)快的子行業(yè)之一。從發(fā)展形式看，中國(guó)電路板產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng)，進(jìn)出口也實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)，隨著產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)正在逐步得到優(yōu)化和改善。

    留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了.這些線路被稱(chēng)作導(dǎo)線(conductorpattern)或稱(chēng)布線，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接.為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上.在基本的PCB(單面板)上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面.這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的.因?yàn)槿绱?，PCB的正反面分別被稱(chēng)為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide).如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座(Socket).由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝.如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱(chēng)「金手指」的邊接頭(edgeconnector).金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份.通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指,另一片PCB上合適的插槽上(一般叫做擴(kuò)充槽Slot).在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類(lèi)似的界面卡，都是借著金手指來(lái)與主機(jī)板連接的.PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆(soldermask)的顏色.這層是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線。PCB電路板已經(jīng)極其地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

    以至價(jià)格也會(huì)有所不同)4、人工水電加管理費(fèi)用(此費(fèi)用就要看各個(gè)工廠的成本控制了，相對(duì)來(lái)說(shuō)臺(tái)資廠就低的多國(guó))怎樣計(jì)算PCB報(bào)價(jià)?1、板材費(fèi)用（不同的板材費(fèi)用是不同的）2、鉆孔費(fèi)用（孔的數(shù)量和孔徑大小影響鉆孔費(fèi)用）3、制程費(fèi)用（板子的不同工藝要求導(dǎo)致制程難度不同，以至價(jià)格也會(huì)有所不同）4、人工水電加管理費(fèi)用（此費(fèi)用就要看各個(gè)工廠的成本控制了，相對(duì)來(lái)說(shuō)臺(tái)資廠就低的多國(guó)）基本構(gòu)成就這些，至于原材料的價(jià)格嘛，現(xiàn)在基本趨于穩(wěn)定了，漲價(jià)的可能性不大了。就板材而言：影響價(jià)格主要有以以下幾點(diǎn)：1、板材材質(zhì)：FR-4，我們常見(jiàn)的雙面與多層的板材，他的價(jià)格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關(guān)，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見(jiàn)單而板的材質(zhì)了，而這材質(zhì)的價(jià)格也比上面雙面、多層板的相差很大。2、是板材厚度，它的厚度我們常見(jiàn)的也就是：，，，，，，，，而我們常規(guī)板的厚度價(jià)格相差也不是很大。3、是銅鉑厚度會(huì)影響價(jià)格，銅鉑厚度一般分為：18um(2/1oz)，35um(1oz)，55um()，70um(2oz)等.4、原材料的供應(yīng)商，大家常見(jiàn)與常用到的就有：生益/建濤/國(guó)際等等。制程費(fèi)用：1、要看PCB上面的線路，如線密線細(xì)(在4/4mm)以下的話，價(jià)格會(huì)另算。2、還有就是板面有B***CB電路板上產(chǎn)工序怎么樣？PCB電路板設(shè)計(jì)培訓(xùn)

（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板。福田區(qū)智能PCB電路板生產(chǎn)設(shè)備

    更換電路板所需的高額費(fèi)用（少則幾千元，多則上萬(wàn)或幾十萬(wàn)元）也成為各企業(yè)非常的一件事。其實(shí)，這些損壞的電路板絕大多數(shù)在國(guó)內(nèi)是可以維修的，而且費(fèi)用只是購(gòu)買(mǎi)一塊新板的20%－30%，所用時(shí)間也比國(guó)外定板的時(shí)間短的多。下面介紹下電路板維修基礎(chǔ)知識(shí)。幾乎所有的電路板維修都沒(méi)有圖紙材料，因此很多人對(duì)電路板維修持懷疑態(tài)度，雖然各種電路板千差萬(wàn)別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構(gòu)成的，所以電路板損壞一定是其中某個(gè)或某些個(gè)器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基于上述因素建立起來(lái)的。電路板維修分為檢測(cè)跟維修兩個(gè)部分，其中檢測(cè)占據(jù)了很重要的位置。對(duì)電路板上的每一個(gè)器件進(jìn)行修基礎(chǔ)知識(shí)的驗(yàn)測(cè)，直到將壞件找到更換掉，那么一塊電路板就修好了。電路板檢測(cè)就是對(duì)電路板上的每一個(gè)電子元件故障的查找、確定和糾正的過(guò)程。其實(shí)整個(gè)檢測(cè)過(guò)程是思維過(guò)程和提供邏輯推理線索的測(cè)試過(guò)程，所以，檢測(cè)工程師必需要在電路板的維護(hù)、測(cè)試、檢修過(guò)程中，逐漸地積累經(jīng)驗(yàn)，不斷地提高水平。一般的電子設(shè)備都是由成千上萬(wàn)的元器件組成的，在維護(hù)、檢修時(shí)，若靠直接一一測(cè)試檢查電路板中的每一個(gè)元器件來(lái)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的話將十分費(fèi)時(shí)。福田區(qū)智能PCB電路板生產(chǎn)設(shè)備