在電子測試中對探針的選擇有著較高的要求，重點會考慮到探針能承載多大的電流、可適應的間距值、頭型與待測對象的適配度等等。在電子測試過程中若是探針使用不恰當或者性能達不到測試的需求，就比較容易造成損壞，影響測試的穩(wěn)定性，因此探針的性能比較重要。在電子測試中，探針有彈片微針模組和Pogopin探針模組兩種類型。這兩種探針都是用于手機電池、屏幕、攝像頭等連接器模組測試的。彈片微針模組是一體成型式的彈片結構，體型輕薄，鍍金后經(jīng)過加硬處理，可承載的電流高能達到50A，電流傳輸時流通于同一材料體內，具有更好地連接功能；在小pitch領域，彈片微針模組的適應性高，可取值范圍小可達到0.15mm，性能比較穩(wěn)定。半導體探針：直徑一般在0.50mm-1.27mm之間。電子探針可以對試樣中微小區(qū)域（微米級）的化學組成進行定性或定量分析。蘇州探針批量定制

鎢錸探針：我們生產(chǎn)的錸鎢探針、鎢探針和Paliney7合金探針，主要應用于IC、LED、LCD等芯片檢測以及晶圓檢測等行業(yè)。適用于各類Pad表面。衡泌采用品質穩(wěn)定的原材料，可按照不同客戶的多樣要求，提供國產(chǎn)或日本鎢材料，有純鎢（99.95-99.98%）、錸鎢等原料。鎢探針具有高硬度、高彈性模量等特點。合金探針檢測時無傷原器件，已批量應用于LED芯片檢測領域。我們的探針在導電率、彈性模量、耐用性、光輸出性、可靠性和機械穩(wěn)定性可滿足客戶定制要求。鹽城多功能探針訂做價格高電流探針：探針直徑在2.54mm-4.75mm之間。大的測試電流可達39amps。

觸點壓力的定義為探針頂端（測量單位為密耳或微米）施加到接觸區(qū)域的壓力（測量單位為克）。觸點壓力過高會損傷焊點。觸點壓力過低可能無法通過氧化層，因此產(chǎn)生不可靠的測試結果。頂端壓力主要由探針臺的驅動器件控制，額外的Z運動（垂直行程）會令其直線上升。此外，探針材質、探針直徑、光束長度、和尖錐長度都在決定頂端壓力時起重要的作用。從本質上來說，隨著探針開始接觸并逐漸深入焊點氧化物和污染物的表層，接觸電阻減小而電流流動迅速開始。隨著探針接觸到焊點金屬的亞表層，這些效應將增加。盡管隨著探針壓力的增強，接觸電阻逐漸降低，終它會達到兩金屬的標稱接觸電阻值。

掃描隧道顯微鏡是一種利用具有原子級分辨率的新型探測工具，已在物理、化學、生物學、材料科學以及微電子科學等領域得到了應用。微結構氣體探測器是一種氣體粒子探測器，已在X射線、γ射線以及中子成像、天體物理、固體物理、生物醫(yī)學以及核醫(yī)學等比較多領域得到了的應用。鎢探針具有高硬度、高彈性模量等特點。合金探針檢測時無傷原器件，已批量應用于LED芯片檢測領域。其導電率、彈性模量、耐用性、光輸出性、可靠性和機械穩(wěn)定性可滿足客戶定制要求。探針具有導電薄膜的電阻率、面電阻、型號及擊穿電壓等多種功能。

鎢熔點高(3683℃±20℃)，電子發(fā)射能力強，彈性模量高，蒸氣壓低，故比較早就被用作熱電子發(fā)射材料。純金屬鎢極的發(fā)射效率比較低，且在高溫下再結晶形成等軸狀晶粒組織而使鎢絲下垂、斷裂。為克服上述缺點，適應現(xiàn)代工業(yè)新技術、新工藝的發(fā)展，各國材料工作者正致力于研究和開發(fā)各種新型電極材料。以鎢為基摻雜一些電子逸出功低的稀土氧化物，既能提高再結晶溫度，又能啟動電子發(fā)射。稀土金屬氧化物具有優(yōu)良的熱電子發(fā)射能力，稀土鎢電極材料一直是替代傳統(tǒng)放射性釷鎢電極材料的開發(fā)方向。我們的探針在導電率、彈性模量、耐用性、光輸出性、可靠性和機械穩(wěn)定性可滿足客戶定制要求。連云港專業(yè)探針廠家報價

半導體探針：直徑一般在0.50mm-1.27mm之間。蘇州探針批量定制

錸鎢針(97%Tungsten,3%Rhenium)，直徑是0.05-0.1mm不等，針具有高硬度、高彈性模量、檢測時無傷原器件等特點，其硬度/抗勞性佳，穩(wěn)定度佳，適合長時間測試。我司可按照不同客戶的多樣要求，提供國產(chǎn)或日本鎢材料，T長均勻，針尖采用研磨處理，中心居正，針尖長度細長，飽滿，壽命長。這種探針的針尖尖部經(jīng)過特殊工藝加工而成，針錐精度高，具有強度高和彈性模量，產(chǎn)品更耐磨、更耐腐蝕，表面光滑無傷，光潔度可達到Ra0.25以下，幾乎為鏡面。探針具有用于測量半導體材料、功能材料、導電薄膜的電阻率、面電阻、型號及擊穿電壓等多種功能。蘇州探針批量定制

江蘇秉聚金屬制品有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。秉聚金屬深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供***的放電鎢針，微創(chuàng)鎢針，探針。秉聚金屬繼續(xù)堅定不移地走高質量發(fā)展道路，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關鍵領域，實現(xiàn)轉型再突破。秉聚金屬始終關注電子元器件行業(yè)。滿足市場需求，提高產(chǎn)品價值，是我們前行的力量。