電子產(chǎn)品的加工完成，它們的順序應(yīng)該是這樣的PCB→SMT→PCBA，PCB的生產(chǎn)是非常復(fù)雜的，SMT則相對(duì)簡(jiǎn)單，PCBA講究的是一站式服務(wù)。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)。SMT貼片加工的工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修。1、錫膏攪拌。將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。2、錫膏印刷將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過(guò)刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。Pcba電路板小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容，很容易造成電源與地短路。河北電子PCBA加工黃金

MDA是一種用于高產(chǎn)量/低混合環(huán)境中只診斷制造的好工具。這種測(cè)試方法的主要優(yōu)點(diǎn)是前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開路測(cè)試等；主要缺點(diǎn)是不能進(jìn)行功能測(cè)試，通常沒有測(cè)試覆蓋指示，必須使用夾具，測(cè)試成本高等。PCBA在線測(cè)試就是將SMT貼片加工、DIP插件等加工過(guò)程都已經(jīng)完成的電路板按照檢測(cè)點(diǎn)的電氣連接加上上位機(jī)軟件或采集的數(shù)據(jù)等來(lái)測(cè)試我們生產(chǎn)的這塊板子是否是符合初的一個(gè)功能設(shè)計(jì)要求，后確定加工是否合格的一個(gè)過(guò)程。河北電子PCBA加工黃金PCBA則是在SMT的基礎(chǔ)上進(jìn)行完善的一種的加工服務(wù)。

Pcba電路板焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來(lái)割線（特別適合單/雙層板），割線后將每部分功能塊分別通電,逐步排除。使用短路定位分析儀器如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接，稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。

PCBA加工的工藝流程主要包括三大工藝，即PCB線路板制造、SMT貼片加工、DIP插件加工，其中，SMT貼片加工和DIP插件加工都需要用到各種類型電子元器件，電子元器件是PCBA加工過(guò)程中必須用到的基礎(chǔ)部件，它們的品質(zhì)直接影響到PCBA成品功能和電子產(chǎn)品成品質(zhì)量。PCBA加工是經(jīng)過(guò)SMT貼片和DIP插件等工藝將所需電子元器件焊接安裝到PCB板上的整個(gè)過(guò)程。其中所用到的電子元器件通常有以下幾種：電阻，電容，電感線圈，變壓器，二極管，三極管，場(chǎng)效應(yīng)管等，現(xiàn)在金而特電子為您逐一介紹一下各個(gè)電子元器件的功能特性。PCBA測(cè)試可分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等PCBA測(cè)試是一項(xiàng)大的測(cè)試。

pcba光耦合器。光耦合器主要是用于高壓電路與低壓電路的信號(hào)傳遞，并維持其電路隔離，避免發(fā)生故障時(shí)高低壓電路間產(chǎn)生異常電流流動(dòng)，使低壓組件損壞。其原理就是使用發(fā)光二極管與光敏晶體管，利用光來(lái)進(jìn)行信號(hào)傳遞，且因?yàn)閮烧卟o(wú)電路上的連結(jié)，所以可以維持兩端電路的隔離。電源板PCBA元器件-光耦合器。總結(jié)：電源板PCBA加工中常涉及到的電子元器件大致上有以下類型：交流電輸入插座、跨接線路濾波電容、線路旁通電容、交連電感、保險(xiǎn)絲、負(fù)溫度系數(shù)電阻、金氧變阻器、橋式整流器、開關(guān)晶體管、變壓器、二極管、光耦合器等。PCBA加工中的電感線圈通常由框架、繞組、屏蔽罩、鐵芯等組成。河北電子PCBA加工黃金

PCB與PCBA的區(qū)別。從上面的介紹就可知道，PCBA泛指的是一個(gè)加工流程。河北電子PCBA加工黃金

Pcba電路板短路現(xiàn)象。拿一塊板來(lái)割線（特別適合單/雙層板），割線后將每部分功能塊分別通電,逐步排除。使用短路定位分析儀器?如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接，稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路（103或104）。河北電子PCBA加工黃金

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