我們說的微孔，大部分是用肉眼是看不到的，用放大鏡放大，用手機(jī)鏡頭放大都看不到，這是在2毫米見方上開的25個(gè)微孔，肉眼是看不到的，在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個(gè)微孔，肉眼隱約可見，對著亮光就可以清晰可見。21 世紀(jì)公司利用獨(dú)有的飛秒激光技術(shù)，生產(chǎn)超精密零件，包括鉆孔、成形、切割和拋光。 它可以加工多種材料，包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬，我們專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產(chǎn)品，并以 30 年的磨削技術(shù)、成型技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾，解決客戶的難題，力求客戶滿意。有問題請聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理超精密加工是指在維持精細(xì)公差，并于工件上去除材料、精加工等過程。高精度超精密切割

微泰，利用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機(jī)，日本村田等很多企業(yè)的業(yè)績，是韓國三星主要供應(yīng)商。主要生產(chǎn)：1，MLCC吸膜板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板陣列遮罩板。4，測包機(jī)分度盤。5，各種MLCC設(shè)備精密零件。MLCC吸膜板，用于在MLCC疊層機(jī)和印刷機(jī)上，通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國，技術(shù)和質(zhì)量方面有壓倒性優(yōu)勢，有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞鞰LCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片，切割刀片，輪刀，修剪刀片，其特點(diǎn)是1，刀刃鋒利。2，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，耐用性提高了50%。3，切割面干凈，無毛邊材料采用超細(xì)碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀，原材料是碳化鎢。應(yīng)用于MLCC制造時(shí)用于切割陶瓷和電極片。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法，其特點(diǎn)是。1，通過減少輪刀負(fù)載，延長使用壽命15到20倍。2，通過防止未裁切和減少異物來提高質(zhì)量（防止碎裂）。3，輪刀上下位置可調(diào)。4，根據(jù)氣壓實(shí)時(shí)控制張力，提高生產(chǎn)力（無需設(shè)定時(shí)間）5，降低維護(hù)成本（無張力變化）代工超精密分配板激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于超精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少，加工精度高。

利用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機(jī)等很多中外企業(yè)的業(yè)績，主要生產(chǎn)：1，MLCC貼合真空板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板陣列遮罩板。4，MLCC索引表。5，各種MLCC設(shè)備精密零件。MLCC貼合真空板，用于在MLCC堆疊機(jī)中，通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔徑至少為20微米。2.能夠加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC貼合真空板上，能夠處理多達(dá)八十萬個(gè)孔。5.各種形狀的孔。6.同一截面的不規(guī)則孔。7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔。MLCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片，MLCC輪刀，MLCC修剪刀片，其特點(diǎn)是1，刀刃鋒利。2，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀，原材料是碳化鎢。應(yīng)用于MLCC制造時(shí)用于切割陶瓷和電極片。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法，其特點(diǎn)是。1，通過減少輪刀負(fù)載，延長使用壽命15到20倍。2，通過防止未裁切和減少異物來提高質(zhì)量（防止碎裂）。3，輪刀上下位置可調(diào)。4，根據(jù)氣壓實(shí)時(shí)控制張力，提高生產(chǎn)力（無需設(shè)定時(shí)間）5，降低維護(hù)成本（無張力變化）

微泰，生產(chǎn)各種用于 MLCC 和半導(dǎo)體的精密真空板。工業(yè)真空盤由于其吸氣孔較大，會對被吸物造成傷害，因此精密真空板的需求越來越大。 薄膜等薄片型產(chǎn)品，如果孔較大，可能會造成產(chǎn)品損傷或壓花。因此市場需求超精密多微孔真空板。微泰生產(chǎn)并為工業(yè)領(lǐng)域提供高精度真空板，這些板由 Φ0.1 到Φ0.03 的微孔組成。半導(dǎo)體行業(yè)普遍使用陶瓷真空板，但由于其顆粒大，很難控制平面度及均勻的壓力。客戶對真空板的重要性日益凸顯。 其尺寸各不相同，均勻壓力管理有所不同。但根據(jù)客戶的需求，我們生產(chǎn)并提供了質(zhì)量優(yōu)、性能優(yōu)的真空板，并提供平面度0.001um和Φ0.03um的真空板（吸膜板，吸附板）。微泰產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體用真空卡盤、薄膜吸膜板，吸附板，倒裝芯片鍵合真空塊、MLCC 堆疊Vacuum Plate、MLCC印刷吸膜板。超精密激光可以高效實(shí)現(xiàn)微米級尺寸、特殊形狀、超精度的加工，材料表面無熔化痕跡，邊緣光滑無飛濺物。

隨著電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和生物、醫(yī)療產(chǎn)業(yè)等對超精密的需求，越來越需要能夠加工數(shù)微米大小目標(biāo)物的超精密加工技術(shù)。激光微加工是指利用激光束的高能量，在不對要加工的材料造成熱損傷的情況下，通過瞬間熔融和蒸發(fā)材料，以數(shù)微米至數(shù)納米顆粒的大小對材料進(jìn)行切割、鉆孔等加工。通常，微加工使用皮秒或納秒激光和超短脈沖激光，其波長非常短或脈沖寬度非常短。超短脈沖激光，包括Excimer激光，廣泛應(yīng)用于眼科、玻璃和塑料的精密加工、精密零件的制造、地球科學(xué)和天體研究以及光譜和FBG工藝。據(jù)悉，用于微細(xì)加工的大部分激光都具有極高的脈沖能量和尖頭輸出功率和能量密度，因此無法通過光纜傳輸激光-光束，而且與能夠穩(wěn)定傳輸激光-光束的鏡片、鏡片等光學(xué)裝置一起精密處理要加工材料的技術(shù)也很重要。微加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于超精密零件的加工、半導(dǎo)體領(lǐng)域和醫(yī)療、生物領(lǐng)域等，主要應(yīng)用于玻璃切割、Ceramic切割或鉆孔以及半導(dǎo)體晶片切割。微泰利用飛秒激光鉆削技術(shù)可加工HoleSize MIN 5微米微孔，孔間距可加工到3微米，用于MLCC疊層吸膜板，吸膜板MAX可加工80萬微孔?？杉庸じ鞣N形狀的孔，同一位置內(nèi)加工不規(guī)則的孔，可進(jìn)行不規(guī)則的混合孔激光超精密加工打孔在PCB行業(yè)應(yīng)用廣，激光在PCB上不僅加工速度快，能打2μm以下的小孔微孔及隱形孔的鉆孔。飛秒激光超精密半導(dǎo)體卡盤

超精密加工對工件材質(zhì)、加工設(shè)備、工具、測量和環(huán)境等條件都有要求，需要綜合應(yīng)用精密機(jī)械和其他先進(jìn)技術(shù)。高精度超精密切割

專門從事 K 半導(dǎo)體材料和零件!  微泰，專業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備中的精密元件，包括半導(dǎo)體晶圓真空卡盤、半導(dǎo)體孔卡盤和半導(dǎo)體流量計(jì)，并在自己的研發(fā)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室?guī)椭岣弋a(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)開發(fā)。 積極參與公司和國家研究支持項(xiàng)目，幫助實(shí)現(xiàn)零件本地化，并建立了系統(tǒng)的質(zhì)量控制和檢測系統(tǒng)，以及戰(zhàn)略性集成的制造基礎(chǔ)設(shè)施。我們?yōu)榭蛻艨焖偬峁┢焚|(zhì)好、有競爭力的產(chǎn)品。與零件和設(shè)備制造商建立了有機(jī)合作關(guān)系，從產(chǎn)品開發(fā)的早期階段開始，通過共同參與縮短了工藝流程，生產(chǎn)出具有高耐用性和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品。美國半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)是世界上的半導(dǎo)體市場。 出口到跨國公司，包括排名前位的公司。 從而以優(yōu)化的成本降低了生產(chǎn)成本，在零件設(shè)計(jì)、直接加工和裝配過程中提高了質(zhì)量。持續(xù)發(fā)展客戶所需的半導(dǎo)體精密元件的關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)能力，微泰，為客戶成功做出貢獻(xiàn)。我們將盡極大努力創(chuàng)造新的商業(yè)機(jī)會。精密制造技術(shù)、客戶滿意的產(chǎn)品和創(chuàng)新的未來價(jià)值。高精度超精密切割