微泰利用激光制造和供應(yīng)精密切割產(chǎn)品。在 MLCC 印刷過(guò)程中,如果需要對(duì)精密面罩板或復(fù)雜形狀的產(chǎn)品進(jìn)行精確的切割,則通常的激光切割供應(yīng)商會(huì)遇到難以處理的難題。 然而,微泰擁有激光加工技術(shù),能夠進(jìn)行精密切割加工,并生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品,滿足客戶的需求。應(yīng)用于MLCC掩模板 陣列遮罩板 ,測(cè)包機(jī)分度盤。各種MLCC設(shè)備精密零件。掩蔽夾具:在MLCC制造過(guò)程中進(jìn)行濺射涂層;在凹槽寬度公差 (+0.01) 范圍內(nèi)進(jìn)行加工、去毛刺同時(shí)需要平面度;微泰使用超精密激光設(shè)備,超高速加工MLCC掩模板 陣列遮罩板超精密加工常見(jiàn)的有CNC車床、研磨加工、放電及線切割加工等,由于大部分都由程式輸入數(shù)據(jù)后加工。半導(dǎo)體加工超精密MLCC輪刀
微泰開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術(shù),用于在 PCD 工具中形成用于加工非鐵材料的斷屑器。 利用先進(jìn)技術(shù),PCD 刀具的切削刃可以形成所需形狀的斷屑器。這項(xiàng)技術(shù)可用于從粗加工到精加工的廣泛應(yīng)用,并通過(guò)在加工過(guò)程中隨意調(diào)整外殼尺寸,顯著提高刀具的壽命和表面光澤度。 通過(guò)改變 PCD 的傾角以及成形的斷屑器切斷切屑,可以很大程度地減少斷口材料的變形,從而降低切削負(fù)荷,并很大限度地減少加工過(guò)程中產(chǎn)生的熱量。 這項(xiàng)技術(shù)使客戶能夠生產(chǎn)出他們想要的高精度產(chǎn)品,并提高生產(chǎn)率、提高質(zhì)量和降低加工成本。再一次防止材料變形,降低成本,改善表面粗糙度,延長(zhǎng)刀具壽命,提高機(jī)器利用率。帶斷屑器的PCD嵌件, 激光加工 PCD/PCBN 頂部切屑斷屑器形狀的方法和用于切削加工刀柄的刀片· 切屑破碎器可以進(jìn)一步提高產(chǎn)品的粗糙度,防止在使用成型工具時(shí)刮傷產(chǎn)品表面。斷屑器不同,形狀的切屑斷屑器是PCD/PCBN硬質(zhì)合金刀片特色。半導(dǎo)體加工超精密分配板超精密激光可以高效實(shí)現(xiàn)微米級(jí)尺寸、特殊形狀、超精度的加工,材料表面無(wú)熔化痕跡,邊緣光滑無(wú)飛濺物。
一般來(lái)說(shuō),拋光是指利用陶瓷泥漿進(jìn)行機(jī)械聚光,以及石英和藍(lán)寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術(shù)在技術(shù)上經(jīng)常被提及,但未能應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)。因此,微泰感受到了在精密切削加工后,為了校正細(xì)微的平面度,需要采用拋光技術(shù),通過(guò)與國(guó)外諸多研究機(jī)構(gòu)的合作,開發(fā)出激光拋光設(shè)備,并將其應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)。激光拋光技術(shù)是微泰自主技術(shù),利用它進(jìn)行大面積拋光和研后微調(diào)、加工等多個(gè)領(lǐng)域。刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對(duì)稱度到達(dá)3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件,真空板。 可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,治具。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無(wú)毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場(chǎng),精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,也占韓國(guó)90%以上市場(chǎng)
微泰提供半導(dǎo)體精密元件精密制造和供應(yīng)機(jī)械設(shè)備(包括半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、生物電池、新能源電池、航空航天和羅機(jī)器人)所需的所有精密部件和模型。 根據(jù)客戶的需求,提出改進(jìn)功能的想法和設(shè)計(jì),以及生產(chǎn)、質(zhì)量控制和檢測(cè)系統(tǒng)的高效集成基礎(chǔ)設(shè)施、材料和部件。 通過(guò)與國(guó)內(nèi)外設(shè)備制造商的合作,我們能夠以高速度、高質(zhì)量和有競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)化成本提供客戶滿意的產(chǎn)品。尺寸:MCT 5 ~ 6.5 英寸。 CNC 6 ~ 10 英寸, 旋銑 材料:AL5052, AL6061, AL7075, SUS304, SUS316,SUS630, Copper, Tungsten, Titanium, Monel, POM,PEEK。半導(dǎo)體精密元件特性:保持嚴(yán)格的公差,因此零件的制造非常精確,并需要高加工能力,以便與指定公差的偏差小。 在整個(gè)加工過(guò)程中進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制,識(shí)別和糾正零件的規(guī)格和偏差,從而制造出高質(zhì)量的精密零件。激光超精密加工的對(duì)象范圍很寬,包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料,適于材料的打孔、焊接、表面改性等。
微泰,經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師團(tuán)隊(duì)在制造高精度零件方面擁有精湛的專業(yè)技能,并以精密的精密加工技術(shù)、嚴(yán)格的公差、復(fù)雜的設(shè)計(jì)圖紙分析和周到的加工策略,生產(chǎn)出滿足客戶期望的精密較好零件。 它還能準(zhǔn)確、快速地應(yīng)對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中可能出現(xiàn)的意外問(wèn)題,并對(duì)新技術(shù)和新材料的不斷學(xué)習(xí)和前沿技術(shù)信息進(jìn)行持續(xù)投資。微泰,擁有高精度的三維接觸測(cè)量?jī)x和各種精密測(cè)量設(shè)備,生產(chǎn)精密零件和模型組裝產(chǎn)品,以準(zhǔn)確反映客戶的需求,并通過(guò)建立系統(tǒng)的質(zhì)量控制和檢測(cè)系統(tǒng),將質(zhì)量作為管理的首要任務(wù)。超精密加工可以滿足客戶的需求。 我們先進(jìn)的精密加工技術(shù)可加工難于加工的材料,可幫助提高產(chǎn)品性能,同時(shí)提供針對(duì)不同客戶需求的優(yōu)化產(chǎn)品,包括降低成本和極短的交貨期。微泰在精密零件制造和模組裝配方面具有高水平的專業(yè)知識(shí)和高質(zhì)量。 我們重視與客戶的開放溝通和合作,并通過(guò)共同努力,保持持續(xù)發(fā)展的強(qiáng)大合作伙伴關(guān)系。激光超精密加工采用電腦編程,可以把不同形狀的產(chǎn)品進(jìn)行材料的套裁,提高材料的利用率,降低企業(yè)材料成本。微加工超精密分配板
超精密加工中的微細(xì)加工技術(shù)是指制造微小尺寸零件的加工技術(shù)。半導(dǎo)體加工超精密MLCC輪刀
先進(jìn)的螺旋鉆孔系統(tǒng)是用于加工各種機(jī)械零件的高精度微孔的設(shè)備,是基于飛秒激光的高速掃描儀系統(tǒng)。在利用現(xiàn)有的納秒激光加工微孔時(shí),由于長(zhǎng)激光脈沖產(chǎn)生的熱量積累,會(huì)在孔周圍生成顆粒。出現(xiàn)了表面物性值變形等各種問(wèn)題。飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對(duì)象沒(méi)有物性變形層,表面平整,實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。本系統(tǒng)的利用先進(jìn)的螺旋鉆孔技術(shù),采用高速螺旋鉆削技術(shù)。應(yīng)用掃描儀,您可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點(diǎn),還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角,從而實(shí)現(xiàn)錐度、直錐度可以進(jìn)行倒錐度等,所需的微孔和幾何加工。本系統(tǒng)通過(guò)調(diào)整入射角和焦距,可以進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工,可以進(jìn)行30um到200um的精密孔加工。此外,還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。微孔檢測(cè)系統(tǒng),激光加工完成后,將載入相應(yīng)的坐標(biāo)信息。通過(guò)視覺(jué)掃描,確認(rèn)每個(gè)微孔的大小和位置信息,并將其識(shí)別合格還是不合格。收集完成后,按下返工按鈕即可進(jìn)行再加工。本技術(shù)適用于,需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件,各種傳感器相關(guān)配件,適用于光學(xué)相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域。超精密激光加工系統(tǒng)領(lǐng)域全球企業(yè),上海安宇泰環(huán)保科技有限公司
半導(dǎo)體加工超精密MLCC輪刀