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半導(dǎo)體加工超精密機(jī)器人零件

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-06-16

微泰利用激光制造和供應(yīng)超精密零件。從直接用于 MLCC 和半導(dǎo)體生產(chǎn)線的零件到進(jìn)入該生產(chǎn)線的設(shè)施的零件,他們專門生產(chǎn)需要高精度、高公差和幾何公差的產(chǎn)品。微泰以 30 年的磨削和成形技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為基礎(chǔ),生產(chǎn)并為各行各業(yè)的客戶提供各種高質(zhì)量的精密零件。利用激光進(jìn)行鉆孔、成形、切割和拋光等所有加工,從樹脂系列到金屬系列,再到陶瓷系列,所有材料的加工都不受限制。 在需要時(shí),要找到能夠提供零件和裝配組件的合作伙伴并不容易。微泰,始終致力于成為很好的合作伙伴,并滿足所有這些條件。應(yīng)用于1,MLCC吸膜板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板 陣列遮罩板 。4,測包機(jī)分度盤。5,各種MLCC設(shè)備精密零件。6,各種噴嘴。7,COF BONDING TOOL(卷帶綁定TOOL)。8,倒裝芯片鍵合治具 超精密激光可以高效實(shí)現(xiàn)微米級尺寸、特殊形狀、超精度的加工,材料表面無熔化痕跡,邊緣光滑無飛濺物。半導(dǎo)體加工超精密機(jī)器人零件

超精密

微泰利用激光制造和供應(yīng)高質(zhì)量的超精密零件,包括鉆孔、成形、切割和拋光。 它可以加工多種材料,包括 PCD PCBN、陶瓷、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬,包括直接用于 MLCC 和半導(dǎo)體生產(chǎn)線的零件。 他們生產(chǎn)的各種部件,甚至是進(jìn)入該生產(chǎn)線的設(shè)備。 特別是,我們專注于生產(chǎn)需要高難度、公差和幾何公差的產(chǎn)品,并以 30 年的磨削技術(shù)、成型技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾,力求客戶滿意。微泰,提供各種超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、分度表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密真空板。 它可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷膜,并能生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的各種形狀和噴嘴產(chǎn)品,以滿足您的需求,這些產(chǎn)品具有高耐磨性。 憑借 30 年的精密加工技術(shù),我們不僅生產(chǎn)和供應(yīng)零件,還生產(chǎn)和供應(yīng)需要裝配的超精密組件。 特別是在MLCC、半導(dǎo)體和二次電池領(lǐng)域,這些領(lǐng)域要求小巧、精密和高質(zhì)量,在制造尚未成功本地化的部件方面取得了很大成就。自動(dòng)化超精密加工超激光精密打孔的特點(diǎn)是可以在硬度高、質(zhì)地脆或者軟的材料上打孔,孔徑小、加工速度快、效率高。

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現(xiàn)有物理打磨技術(shù),接觸式加工,磨損基石,需要切削油, 加工后需要清洗,異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問題:產(chǎn)生細(xì)微裂紋,熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形, 表面物性發(fā)生變化, 周圍會產(chǎn)生多個(gè)顆粒。飛秒激光打磨:改善現(xiàn)有打磨技術(shù)的問題 -熱影響極小,可以局部打磨,異形件打磨,不需要化學(xué)藥劑  -細(xì)微裂紋極少化  表面物理特性變化少,在不改變物性值的情況下,提高表面粗糙度。 高功率激光打磨:測量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起  中等功率,利用中等功率激光可以刻畫  低功率時(shí)具有,清洗效果;拋光效果(也有去除微孔邊緣毛刺的效果) 拋光后,[A O I(自動(dòng)光學(xué)檢查)]  對孔不良進(jìn)行檢測(手動(dòng)或自動(dòng)) (光學(xué)相機(jī)掃描儀)材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。非常適合異形件打磨、拋光。局部打磨拋光。

一般來說,拋光是指利用陶瓷泥漿進(jìn)行機(jī)械聚光,以及石英和藍(lán)寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術(shù)在技術(shù)上經(jīng)常被提及,但未能應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場。因此,微泰感受到了在精密切削加工后,為了校正細(xì)微的平面度,需要采用拋光技術(shù),通過與國外諸多研究機(jī)構(gòu)的合作,開發(fā)出激光拋光設(shè)備,并將其應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場。激光拋光技術(shù)是微泰自主技術(shù),利用它進(jìn)行大面積拋光和研后微調(diào)、加工等多個(gè)領(lǐng)域。刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對稱度到達(dá)3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件,真空板。 可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,治具。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場,精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,也占韓國90%以上市場由于精度高的緣故,超精密加工常應(yīng)用在光學(xué)元件。也會應(yīng)用在機(jī)械工業(yè)。

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刀片/刀具/(BLADE / CUTTER/ KNIFE)微泰生產(chǎn)和供應(yīng)用于 MLCC 的各種工業(yè)刀具,包括垂直刀片、刀輪刀具、修剪刀片和鏡頭刀具。 我們擁有制造刀片的自主技術(shù),并擁有使用飛秒激光的切割機(jī)邊緣校正技術(shù),飛秒激光拋光技術(shù),實(shí)現(xiàn)了無比鋒利和提高使用壽命。刀鋒(刀刃)的無凹痕、無缺陷的邊緣。通過自動(dòng)化檢測設(shè)備進(jìn)行管理,并以很高水平的光照度和直度進(jìn)行管理。應(yīng)用MLCC切割,相機(jī)模塊+垂直刀片,刀輪切割器,鏡頭澆注口修整刀片、透鏡切割器。特別是塑料鏡頭澆注口切割刀片占韓國市場90%以上。激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于超精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少,加工精度高。微加工超精密微孔

從加工周期來看,激光超精密加工操作簡單,切縫寬度方便調(diào)控,可立即進(jìn)行高速雕刻和切割、加工速度快。半導(dǎo)體加工超精密機(jī)器人零件

客戶可以信賴的超精密 K 半導(dǎo)體材料和元件的加工品牌,微泰,將客戶滿意度放在中心半導(dǎo)體晶圓真空卡盤、半導(dǎo)體孔卡盤和半導(dǎo)體流量計(jì)。 專業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備的精密組件,包括半導(dǎo)體液位傳感器(ODM/OEM)。處理無氧銅等特殊材料半導(dǎo)體設(shè)備,以及精密零件制造。為模件裝配提供解決方案。精密零件加工方面,對于特殊材料,精密加工急件、具有快速服務(wù)及應(yīng)急響應(yīng)能力。加工半導(dǎo)體晶圓真空卡盤,半導(dǎo)體精密卡盤,半導(dǎo)體精密流量計(jì),半導(dǎo)體液位傳感器,半導(dǎo)體精設(shè)備精密元件,JIG 制作。模組部件組裝方面,根據(jù)客戶要求組裝模組型元件,生產(chǎn)半導(dǎo)體重要零部件,半導(dǎo)體精密流量計(jì)。研發(fā)中心開發(fā)新產(chǎn)品,研發(fā)新材料,新的加工技術(shù)。半導(dǎo)體加工超精密機(jī)器人零件