微泰，經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師團(tuán)隊(duì)在制造高精度零件方面擁有精湛的專業(yè)技能，并以精密的精密加工技術(shù)、嚴(yán)格的公差、復(fù)雜的設(shè)計(jì)圖紙分析和周到的加工策略，生產(chǎn)出滿足客戶期望的精密較好零件。 它還能準(zhǔn)確、快速地應(yīng)對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中可能出現(xiàn)的意外問(wèn)題，并對(duì)新技術(shù)和新材料的不斷學(xué)習(xí)和前沿技術(shù)信息進(jìn)行持續(xù)投資。微泰，擁有高精度的三維接觸測(cè)量?jī)x和各種精密測(cè)量設(shè)備，生產(chǎn)精密零件和模型組裝產(chǎn)品，以準(zhǔn)確反映客戶的需求，并通過(guò)建立系統(tǒng)的質(zhì)量控制和檢測(cè)系統(tǒng)，將質(zhì)量作為管理的首要任務(wù)。超精密加工可以滿足客戶的需求。 我們先進(jìn)的精密加工技術(shù)可加工難于加工的材料，可幫助提高產(chǎn)品性能，同時(shí)提供針對(duì)不同客戶需求的優(yōu)化產(chǎn)品，包括降低成本和極短的交貨期。微泰在精密零件制造和模組裝配方面具有高水平的專業(yè)知識(shí)和高質(zhì)量。 我們重視與客戶的開(kāi)放溝通和合作，并通過(guò)共同努力，保持持續(xù)發(fā)展的強(qiáng)大合作伙伴關(guān)系。超精密激光可以高效實(shí)現(xiàn)微米級(jí)尺寸、特殊形狀、超精度的加工，材料表面無(wú)熔化痕跡，邊緣光滑無(wú)飛濺物。微加工超精密打孔

刀片/刀具/（BLADE / CUTTER/ KNIFE）微泰生產(chǎn)和供應(yīng)用于 MLCC 的各種工業(yè)刀具，包括垂直刀片、刀輪刀具、修剪刀片和鏡頭刀具。 我們擁有制造刀片的自主技術(shù)，并擁有使用飛秒激光的切割機(jī)邊緣校正技術(shù)，飛秒激光拋光技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了無(wú)比鋒利和提高使用壽命。刀鋒（刀刃）的無(wú)凹痕、無(wú)缺陷的邊緣。通過(guò)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行管理，并以很高水平的光照度和直度進(jìn)行管理。應(yīng)用MLCC切割，相機(jī)模塊+垂直刀片，刀輪切割器，鏡頭澆注口修整刀片、透鏡切割器。特別是塑料鏡頭澆注口切割刀片占韓國(guó)市場(chǎng)90%以上。半導(dǎo)體加工超精密研磨超激光精密打孔的特點(diǎn)是可以在硬度高、質(zhì)地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、效率高。

微泰利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導(dǎo)體加工真空板  薄膜真空板 倒裝芯片工藝真空塊  M L C C貼合用真空板  薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對(duì)稱性：低于3um，刀片厚度（t1）：100um刀片邊緣粗糙度：Ra0.02um ，刀刃厚度（t2）：低于0.2um角度（0）精度：±0.3° 刀刃直線度：低于5um。MLCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片，MLCC輪刀，MLCC修剪刀片，其特點(diǎn)是1，刀刃鋒利。2，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無(wú)毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場(chǎng)。

微泰半導(dǎo)體流量計(jì)精密元件半導(dǎo)體流量計(jì)的精密組件，可精確測(cè)量半導(dǎo)體制造過(guò)程中使用的各種氣體和液體的流量，并提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)來(lái)嚴(yán)格控制該過(guò)程。由主體（Body）、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成。鋁、不銹鋼（SUS304、SUS316）、聚甲醛（POM）、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工，提供 1/2"、3/4"、1" 、 11/4" 尺寸。模組型產(chǎn)品尺寸： 1/2 英寸、 9/4 英寸、 1 英寸、 11/4 英寸  材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括：主體 、葉片、 鎢軸和釬焊軸。半導(dǎo)體流量計(jì)適用于半導(dǎo)體設(shè)備的流量計(jì)，具有高精度的流量檢測(cè)功能，能夠承受從低到高的溫度變化，并能將傳感器和轉(zhuǎn)換器等部件降到比較低，從而提高空間利用率。透過(guò)超精密加工產(chǎn)生出來(lái)的零件精細(xì)度高，不僅能提升產(chǎn)品的品質(zhì)與耐用度，還能達(dá)到客制化的效果。

整個(gè)行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體和相機(jī)模塊領(lǐng)域、MLCC生產(chǎn)領(lǐng)域、各種真空板領(lǐng)域、量子計(jì)算機(jī)組件等各種精密零件的需求不斷增加。擁有精密加工技術(shù)的企業(yè)有很多，但以自己的技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密測(cè)量的企業(yè)并不多。微泰是一家擁有這些自主技術(shù)的公司，以滿足對(duì)高精度和高質(zhì)量的不斷增長(zhǎng)的需求，我們正在努力成為第四產(chǎn)業(yè)的小管理者中的公司，始終以帶頭解決客戶困難。精密的部件使精密的設(shè)備成為可能。作為合作伙伴供應(yīng)商，我們供應(yīng)各種精密零件，以便我們的客戶能夠開(kāi)展可持續(xù)的業(yè)務(wù)。MLCC制造過(guò)程中濺射沉積過(guò)程中的掩模夾具在槽寬 (+0.01) 公差范圍內(nèi)加工，去毛刺，平整度很重要使用超精密激光設(shè)備進(jìn)行高速加工。半導(dǎo)體和LCD零件用精密陶瓷零件的生產(chǎn)制作MLCC用分度臺(tái)及各種精密治具主要物料搬運(yùn)氧化鋁（Al2O3），氧化鋯（白/黑ZrO2），氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氮化鋁(AlN)、多孔陶瓷（白色/棕色/灰色）。作為手機(jī)攝像頭模組生產(chǎn)過(guò)程中PCB與圖像傳感器貼合過(guò)程中使用的貼片貼合工具，保證了高良率和精度。原料:氧化鋁、AIN、銅應(yīng)用:用于相機(jī)模塊生產(chǎn)的拾取和鍵合工具。超精密加工的精度比傳統(tǒng)的精密加工提高了一個(gè)以上的數(shù)量級(jí)。半導(dǎo)體加工超精密研磨

激光的應(yīng)用已從大尺寸的粗糙加工，慢慢擴(kuò)展到小尺寸、高精度的領(lǐng)域。微加工超精密打孔

微泰利用自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，飛秒激光切割技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。測(cè)包機(jī)分度盤（INDEX TABLE）在 MLCC 編帶工藝中使用的測(cè)包機(jī)分度盤生產(chǎn)取得了成功。測(cè)包機(jī)分度盤在通過(guò)拋光加工形成袋子時(shí)限制了袋子尺寸。 經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，微泰發(fā)展出一種沒(méi)有口袋大小限制的生產(chǎn)方式，可以生產(chǎn)比目前的 0201更小的分度盤。微泰MLCC測(cè)包機(jī)分度盤為客戶提供了高質(zhì)量的高穩(wěn)定性和超精密分度盤。適合多種規(guī)格尺寸的MLCC分度盤，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤（黑氧化鋯），尺寸小于 0201的分度盤 (黑氧化鋯),環(huán)氧玻璃分度盤。微泰分度盤特點(diǎn)：1，保證口袋均勻性、高精度，沒(méi)有口袋形狀的限制。2， MLCC 在所有口袋中都具有同等性能 · 采用黑色氧化鋯（密度 6.05 g/cm2）壽命長(zhǎng)（抗蛀牙）。3，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，交貨速度快/價(jià)格低/質(zhì)量好。5，使用微泰分度盤測(cè)包機(jī)速度可提升一倍。微加工超精密打孔