微泰擁有 30 多年的技術(shù)和專業(yè)知識(shí)，生產(chǎn)了各種刀具和刀片。切割加工（包括 MLCC 和薄膜、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割產(chǎn)品造成損壞。 刀具通常有刀片、刀具、輪刀等多種名稱，而刀刃的管理是刀具的關(guān)鍵技術(shù)。 為此，wei't提供了一系列值得信賴、可靠的高精度、高質(zhì)量和長壽命刀具。用于 MLCC 生產(chǎn)流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（雙級(jí)刀片）。刀輪：原材料：碳化鎢。應(yīng)用：用于MLCC制造時(shí)切割陶瓷和電極片?！ね亩龋ㄍǔＰ∮?10 微米）  小于 10 微米 · 刀鋒直線度小于 3 微米， 小于 3 微米的切割邊緣上的直度和平行性。刀片三星電子用于手機(jī)鏡頭澆口切割。激光超精密加工的切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。超快超精密真空卡盤

微泰，采用先進(jìn)的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術(shù)，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對(duì)象沒有物性變形層，表面平整，實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。微泰，利用飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達(dá)0.1微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達(dá)到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔?？梢约庸ざ喾N材料，包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬，我們專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產(chǎn)品，并以 30 年的磨削技術(shù)、成型技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾，解決客戶的難題，力求客戶滿意。有問題請(qǐng)聯(lián)系日本加工超精密異形孔超精密加工精細(xì)的品質(zhì)，能大幅提升許多高科技工業(yè)的設(shè)計(jì)與技術(shù)，進(jìn)而提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

微泰利用激光制造和提供超精密產(chǎn)品。 憑借高效率、高質(zhì)量的專有加工技術(shù)，我們專門用于加工 Φ0.2 度以下的超精密微孔，并采用了Φ0.005 mm 激光鉆孔技術(shù)，使用飛秒激光器。 此外，我們還在不斷地開發(fā)技術(shù)，以提供更小的微米級(jí)孔。激光加工不同于常規(guī)的 MCT 鉆孔加工，在熱處理后，孔的加工容易，因此即使在極強(qiáng)度/高硬度或熱處理過的產(chǎn)品中，也能夠獲得恒定質(zhì)量的孔，如 PCD、PCBN 和 Cerama。 我可以用多種材料制成，包括硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬。營業(yè)于半導(dǎo)體真空卡盤、吸膜板、COF綁定TOOL，倒裝芯片鍵合、MLCC疊層吸膜板，MLCC印刷吸膜板，吸附板。

微泰，利用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子，三星電機(jī)等諸多企業(yè)的業(yè)績，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達(dá)0.01微米以下，可以鉆20微米的孔，圓度可以達(dá)到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬個(gè)微孔，刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對(duì)稱度到達(dá)3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件，真空板。 可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場(chǎng)，精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場(chǎng)。有問題請(qǐng)聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理超精密激光加工是可以高速制造精密零件的加工技術(shù)，它可以減少工業(yè)廢物，同時(shí)將有害物質(zhì)的排放量降低。

專門從事 K 半導(dǎo)體材料和零件!  微泰，專業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備中的精密元件，包括半導(dǎo)體晶圓真空卡盤、半導(dǎo)體孔卡盤和半導(dǎo)體流量計(jì)，并在自己的研發(fā)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室?guī)椭岣弋a(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)開發(fā)。 積極參與公司和國家研究支持項(xiàng)目，幫助實(shí)現(xiàn)零件本地化，并建立了系統(tǒng)的質(zhì)量控制和檢測(cè)系統(tǒng)，以及戰(zhàn)略性集成的制造基礎(chǔ)設(shè)施。我們?yōu)榭蛻艨焖偬峁┢焚|(zhì)好、有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。與零件和設(shè)備制造商建立了有機(jī)合作關(guān)系，從產(chǎn)品開發(fā)的早期階段開始，通過共同參與縮短了工藝流程，生產(chǎn)出具有高耐用性和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品。美國半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)是世界上的半導(dǎo)體市場(chǎng)。 出口到跨國公司，包括排名前位的公司。 從而以優(yōu)化的成本降低了生產(chǎn)成本，在零件設(shè)計(jì)、直接加工和裝配過程中提高了質(zhì)量。持續(xù)發(fā)展客戶所需的半導(dǎo)體精密元件的關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)能力，微泰，為客戶成功做出貢獻(xiàn)。我們將盡極大努力創(chuàng)造新的商業(yè)機(jī)會(huì)。精密制造技術(shù)、客戶滿意的產(chǎn)品和創(chuàng)新的未來價(jià)值。超激光精密切割是利用脈沖激光束聚焦在加工物體表面，形成一個(gè)個(gè)高能量密度光斑以瞬間高溫熔化被加工材料。日本加工超精密異形孔

超精密激光加工屬于非接觸加工，不會(huì)對(duì)材料造成機(jī)械擠壓或應(yīng)力。熱影響區(qū)和變形很小，能加工微小的零部件。超快超精密真空卡盤

微泰真空卡盤精密的半導(dǎo)體晶圓真空吸盤是半導(dǎo)體制造設(shè)備的關(guān)鍵部件，可確保晶圓表面的平坦度和平行度，從而在半導(dǎo)體制造過程中安全地固定晶圓，使各種制造過程順利進(jìn)行。微泰使無氧銅、鋁、SUS 材料的半導(dǎo)體晶圓真空吸盤的平坦度保持在 3 微米以下；支持 6 英寸、 8 英寸和 12 英寸尺寸的晶圓加工；支持 2 層和 3 層的高級(jí)加工技術(shù)。 提供 4 層連接。尺寸： 6 英寸， 8 英寸.12 英寸。材料: AL6061, AL7075, SUS304, SUS316OFHC(Oxygen free High Conductivity Copper) 平面度公差：小于 3 um 連接: 2floor, 3floor, 4floor 表面處理: Anodizing, Electroless Nickel Plating,Gold Plating, Mirror Polishing。無氧銅 (OFHC) 半導(dǎo)體晶圓真空卡盤，無氧銅 (OFHC) 材料可延長晶圓卡盤的使用壽命，并可MAX限度地減少雜質(zhì)進(jìn)入半導(dǎo)體材料，從而防止?jié)撛谖廴?，而且易于加工和成型，可精確匹配卡盤設(shè)計(jì)。 可加工 。 然而，這種材料的加工要求極高，需要特別小心和精確才能獲得光滑的表面光潔度，例如翹曲或毛刺、易變形和加工過程中的硬化。超快超精密真空卡盤