微泰耐電壓材料，散熱基板，微泰耐高溫基板是碳納米管復合材料，作為韓國微泰自主研發(fā)的的絕緣材料，是通過將碳納米管（CNT）精確地插入金屬鋁中，再與高分子聚合物混合而制成的。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度，以實現(xiàn)材料性能的多樣化。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導電性能，使其能夠作為金屬的替代品；中間插入的則可作為潤滑涂層使用；而完全插入則帶來強度大特性。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物，這種復合材料進一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹脂。其特點包括很好的散熱性能、低熱膨脹率、強度大、出色的耐腐蝕性和絕緣性能（絕緣性可控，也可實現(xiàn)導電），且不會產(chǎn)生靜電。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS，還能替代傳統(tǒng)金屬材料，解決了高散熱需求的難題。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型，支持批量生產(chǎn)，其比重為1.9，遠低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7，實現(xiàn)了設備的輕量化。尤其在5G基站機殼領(lǐng)域，采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費用，還提高了設備的整體性能。此外，這種高散熱樹脂還可廣泛應用于各種散熱要求高的機殼，如無線臺外殼、散熱板、航空及火箭等領(lǐng)域。微泰耐電壓基板做成電路都可以達到耐電壓42kV，耐高溫700°C。汽車、船舶：在汽車、船舶等交通工具中，碳納米散熱基板可用于關(guān)鍵零部件的散熱，提高行駛效率和安全性。浙江垂直導熱散熱基板薄膜散熱

微泰高散熱基板它是碳納米管復合絕緣材料，其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題。進一步地，碳納米管復合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理，制成覆銅板，其散熱性能遠勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板，彌補了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.耐電壓，做成電路板后耐電壓可達42kV。3.具有強度大，且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費用，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。12.耐高溫可達700度。 福建納米碳球散熱基板鋰離子電池碳納米基板的高比表面積和優(yōu)良的電化學性能，使其在能源存儲與轉(zhuǎn)換領(lǐng)域中應用，如鋰離子電池、超級電容器。

微泰高散熱耐高電壓基板，微泰耐高溫耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國FINETECH研發(fā)出來的新型PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，耐高溫可達700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、，陶瓷覆銅板、陶瓷電路板，各種加熱器基板，在高溫環(huán)境里仍然可以耐電壓42kV。

微泰高散熱基板耐電壓基板，微泰高溫耐電壓材料，微泰耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國FINETECH研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，耐高溫可達700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓，解決了小家電加熱廠家的高溫下?lián)舸├_。熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、，陶瓷覆銅板、，陶瓷電路板，各種加熱器件，加熱基板。碳納米基板是由碳納米材料構(gòu)成的基板，具有強度高、輕質(zhì)化、導電性和導熱性強等優(yōu)點。

高散熱基板特點：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大，且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費用，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板，因散熱性、絕緣性好，強度大，無電子噪聲，低膨脹率，介電損耗低，因此我們的半固化片可以用在手機電腦基板，已美國A手機中國X手機采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、，新能源汽車基板，汽車大燈基板、IGBT光通信器件等、有半固化片、覆銅板、PCB電路板鋁基板在熱傳導和散熱方面表現(xiàn)出色，特別適用于LED照明產(chǎn)品等需要高效散熱的應用。福建聚合物散熱基板太陽能電池

碳納米基板和鋁基板在力學性能、熱學性能、應用領(lǐng)域和成本等方面存在明顯的差異。浙江垂直導熱散熱基板薄膜散熱

微泰散熱基板，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國FINETECH自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，耐電壓42kV，耐高溫700度，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現(xiàn)有MCCL的以下缺點、1.遠超鋁基板的高散熱性2.耐電壓，做出電路板都可耐電壓42kV。3.耐高溫可達700度。4.強度大，容易實現(xiàn)基板薄片化5.輕量化（鋁比重2.7單位，開發(fā)材料比重1.9）6.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工7.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題8.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲，導致工程及產(chǎn)品可靠性問題9.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔、沖孔等加工性）10.不產(chǎn)生靜電，沒有靜電噪聲問題11.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路，多層電路，確保電路配置多樣性12.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率。 浙江垂直導熱散熱基板薄膜散熱