碳納米管復(fù)合材料，通過(guò)將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國(guó)FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問(wèn)題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益明顯，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過(guò)程更為便捷。4.材料堅(jiān)固，不易破碎，加工過(guò)程中破損率極低。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便，只需修復(fù)部分工序。6.重量輕，比重只為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子模塊、汽車(chē)大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷(xiāo)售服務(wù)。碳納米基板的產(chǎn)業(yè)化和規(guī)?；a(chǎn)也是未來(lái)的重要發(fā)展方向。廣東散熱基板超級(jí)電容器

微泰高散熱基板，耐高電壓基板，耐高溫基板，它是碳納米管與復(fù)合絕緣材料組成，將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合，形成。韓國(guó)微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料。特點(diǎn)：很好的散熱、耐電壓42kV，耐高溫700度，低熱膨脹、強(qiáng)度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產(chǎn)生，解決PCB散熱及靜電噪聲問(wèn)題。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。優(yōu)勢(shì)：1.出色垂直散熱性能。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一，強(qiáng)度大，易薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì)，比重1.9。5.提高生產(chǎn)性，降低費(fèi)用，避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問(wèn)題。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲。8.改善PCB工藝加工性。9.無(wú)靜電產(chǎn)生。10.支持雙面和多層電路設(shè)計(jì)。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性，適用于LED等。我們的半固化片制作的PCB板，因散熱、絕緣、強(qiáng)度、無(wú)電子噪聲、低膨脹率、低介電損耗等特點(diǎn)，電腦基板、新能源汽車(chē)基板，美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司在打樣測(cè)試通過(guò)microLED基板韓國(guó)S公司在打樣測(cè)試、，新能源汽車(chē)耐電壓基板，汽車(chē)大燈基板、IGBT光通信器件，加熱基板，加熱器等。安徽碳納米散熱基板太陽(yáng)能電池在電子領(lǐng)域，碳納米板可以用作電池的電極材料和高效的電子儲(chǔ)存器。

微泰高散熱基板特點(diǎn)：1.高散熱性，散熱性遠(yuǎn)超鋁基板。2.耐電壓，做成電路板后都可耐42kV高壓。3.強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用，無(wú)需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問(wèn)題。10.無(wú)需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板，因散熱性、絕緣性好，強(qiáng)度大，無(wú)電子噪聲，低膨脹率，介電損耗低，12.耐高溫可達(dá)700度。因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板，已美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司在打樣測(cè)試通過(guò)microLED基板韓國(guó)S公司在打樣測(cè)試、，新能源汽車(chē)基板，汽車(chē)大燈基板、IGBT光通信器件，加熱基板，加熱器等。

碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)度大、耐腐蝕性能，以及出色的絕緣性能和低介電損耗。利用這種半固化片制作的CCL基板，不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn)，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無(wú)需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂），具有強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用，無(wú)需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問(wèn)題。10.無(wú)需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率，特別適用于LED及其他元件高效導(dǎo)熱：碳納米管和納米顆粒的結(jié)合使得散熱基板具有高效的導(dǎo)熱性能，能迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面。

碳納米管復(fù)合材料，通過(guò)將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國(guó)新的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問(wèn)題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過(guò)程更為便捷。4.材料堅(jiān)固，不易破碎，加工過(guò)程中破損率極低。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便，需修復(fù)部分工序。6.重量輕，比重為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子模塊、汽車(chē)大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷(xiāo)售服務(wù)。碳納米材料在電子、航空航天、汽車(chē)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。浙江碳納米散熱基板鋰離子電池

碳納米基板的材料結(jié)構(gòu)可調(diào)，可以通過(guò)調(diào)整層數(shù)、層間距和疊層方式等，制備出具有不同性質(zhì)的基板。廣東散熱基板超級(jí)電容器

微泰高散熱基板它是碳納米管復(fù)合絕緣材料，其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問(wèn)題。進(jìn)一步地，碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過(guò)熱壓處理，制成覆銅板，其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板，彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn)，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.耐電壓，做成電路板后耐電壓可達(dá)42kV。3.具有強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用，無(wú)需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生。10.無(wú)需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。12.耐高溫可達(dá)700度。 廣東散熱基板超級(jí)電容器