微泰高散熱基板，微泰高散熱絕緣材料，碳納米管復合材料，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料。其特點包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益明顯，比陶瓷板更經(jīng)濟，降低了整體成本。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便，只需修復部分工序。6.重量輕，比重只為1.9，遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域。碳納米基板和鋁基板在力學性能、熱學性能、應用領(lǐng)域和成本等方面存在明顯的差異。福建納米碳球散熱基板半導體鉆模

微泰散熱基板，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國FINETECH自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，耐電壓42kV，耐高溫700度，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現(xiàn)有MCCL的以下缺點、1.遠超鋁基板的高散熱性2.耐電壓，做出電路板都可耐電壓42kV。3.耐高溫可達700度。4.強度大，容易實現(xiàn)基板薄片化5.輕量化（鋁比重2.7單位，開發(fā)材料比重1.9）6.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工7.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題8.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲，導致工程及產(chǎn)品可靠性問題9.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔、沖孔等加工性）10.不產(chǎn)生靜電，沒有靜電噪聲問題11.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路，多層電路，確保電路配置多樣性12.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率。 MCCL散熱基板金屬基板散熱鋁基板在熱傳導和散熱方面表現(xiàn)出色，特別適用于LED照明產(chǎn)品等需要高效散熱的應用。

微泰高散熱基板，散熱樹脂，導電樹脂，散熱性能好，而且耐電壓，耐高溫。韓國微泰自主研發(fā)的新型絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后，再與高分子聚合物精心混合而成。這種碳納米管復合材料的創(chuàng)新之處在于它的靈活性和多樣性。我們可以根據(jù)不同的應用場景，精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度，從而調(diào)整材料的性能。例如，在需要高導電性的場合，我們可以選擇部分插入的碳納米管復合材料；在需要強度大和耐腐蝕性的環(huán)境中，我們可以選擇完全插入的復合材料；而在需要潤滑涂層的設備上，中間插入的復合材料則是理想的選擇。值得一提的是，這種碳納米管復合材料的絕緣性能是其另一個優(yōu)點。它的絕緣性能可以通過控制碳納米管插入的程度來實現(xiàn)，甚至可以在保持高散熱性能的同時，實現(xiàn)導電性的可控。這種特性使得它在電子設備、電力設備和航空航天等領(lǐng)域具有應用前景。此外，我們的碳納米管復合材料還具有良好的環(huán)保性能。可替代ABS和金屬，解決高散熱需求。注塑成型，比重1.9，輕于金屬鋁，適用于5G基站等，降低施工難度和費用。應用于散熱要求高的機殼，如5G基站外殼、無線臺外殼等，提供可靠熱管理解決方案。

微泰散熱基板，散熱性能超過鋁基板，耐電壓可達42kV，耐高溫性可達700°C，是碳納米管復合材料，韓國微泰自主研發(fā)，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點在于CNT插入程度可控，實現(xiàn)導電、潤滑、強度大等性能。結(jié)合高分子聚合物，形成高性能高散熱樹脂，散熱強、膨脹率低、強度大、耐腐蝕、絕緣性好（可控導電），無靜電?？商娲鶤BS和金屬，解決高散熱需求。注塑成型，比重1.9，輕于金屬鋁，適用于5G基站等，降低施工難度和費用。應用于散熱要求高的機殼，如5G基站外殼、無線臺外殼等，提供可靠熱管理解決方案。碳納米管復合材料靈活多樣，可根據(jù)需求調(diào)整CNT插入程度，實現(xiàn)不同性能。如高導電性、強度大耐腐蝕、潤滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好，通過控制CNT插入實現(xiàn)，可保持高散熱性能同時實現(xiàn)導電性可控。適用于電子設備、電力設備等領(lǐng)域。環(huán)保，不含有害物質(zhì)，環(huán)保無污染。輕質(zhì)特性減少能源消耗和碳排放，符合綠色低碳趨勢。**未來展望**將持續(xù)研發(fā)和應用碳納米管復合材料，探索更多可能性，滿足散熱需求。為設備提供高效可靠的散熱解決方案。 在電子領(lǐng)域，碳納米板可以用作電池的電極材料和高效的電子儲存器。

碳納米管復合材料，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料。其特點包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益明顯，比陶瓷板更經(jīng)濟，降低了整體成本。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便，只需修復部分工序。6.重量輕，比重只為1.9，遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務。碳納米管作為一種先進的納米材料，其制造成本可能相對較高，尤其是在大規(guī)模生產(chǎn)時。上海石墨烯散熱基板電器外殼散熱

CNTs的導熱性能高主要歸因于其狹長的結(jié)構(gòu)和較大的長徑比，這使得它們在沿著長度方向的熱交換性能非常高。福建納米碳球散熱基板半導體鉆模

微泰高散熱基板，微泰耐電壓基板特點：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大，且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費用，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板，因散熱性、絕緣性好，強度大，無電子噪聲，低膨脹率，介電損耗低，因此我們的半固化片可以用在手機電腦基板，已美國A手機中國X手機采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司，韓國S公司microLED基板、新能源汽車基板、汽車大燈基板、IGBT光通信器件等、、各種加熱基板。 福建納米碳球散熱基板半導體鉆模