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江蘇韓國(guó)散熱基板電器外殼散熱

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-10-04

微泰耐高壓散熱基板,它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國(guó)微泰自主技術(shù)研發(fā)的絕緣高散熱材料,技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,部分插入,具有導(dǎo)電性能,可以替代金屬,中間插入可以作為潤(rùn)滑涂層使用,完全插入具有強(qiáng)度大,與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂,其特點(diǎn)是散熱性能好,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好(絕緣性可控,也可以做到導(dǎo)電),不產(chǎn)生靜電,可替代工程塑料ABS,也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題,可注塑成型批量生產(chǎn),比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化,特別是5G基站的機(jī)殼,樹脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼,5G基站外殼、,無線臺(tái)外殼、散熱板、航空,火箭等等??捎糜谀透邏夯?,散熱要求高的基板。封裝芯片基板,散熱窄板。做好電路后的耐電壓可達(dá)42kV,耐高溫可達(dá)700度。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和碳納米技術(shù)的深入發(fā)展,碳納米散熱基板的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步拓展。江蘇韓國(guó)散熱基板電器外殼散熱

散熱基板

微泰耐電壓材料,散熱基板,微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料,作為韓國(guó)微泰自主研發(fā)的的絕緣材料,是通過將碳納米管(CNT)精確地插入金屬鋁中,再與高分子聚合物混合而制成的。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,以實(shí)現(xiàn)材料性能的多樣化。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導(dǎo)電性能,使其能夠作為金屬的替代品;中間插入的則可作為潤(rùn)滑涂層使用;而完全插入則帶來強(qiáng)度大特性。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物,這種復(fù)合材料進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹脂。其特點(diǎn)包括很好的散熱性能、低熱膨脹率、強(qiáng)度大、出色的耐腐蝕性和絕緣性能(絕緣性可控,也可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電),且不會(huì)產(chǎn)生靜電。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS,還能替代傳統(tǒng)金屬材料,解決了高散熱需求的難題。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型,支持批量生產(chǎn),其比重為1.9,遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的輕量化。尤其在5G基站機(jī)殼領(lǐng)域,采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費(fèi)用,還提高了設(shè)備的整體性能。此外,這種高散熱樹脂還可廣泛應(yīng)用于各種散熱要求高的機(jī)殼,如無線臺(tái)外殼、散熱板、航空及火箭等領(lǐng)域。微泰耐電壓基板做成電路都可以達(dá)到耐電壓42kV,耐高溫700°C。浙江垂直導(dǎo)熱散熱基板薄膜散熱碳納米散熱基板的主要材料是碳納米管,這是一種由碳原子構(gòu)成的管狀結(jié)構(gòu),具有極高的導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度。

江蘇韓國(guó)散熱基板電器外殼散熱,散熱基板

碳納米管復(fù)合材料,它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國(guó)自主技術(shù)開發(fā)的絕緣散熱材料,技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,部分插入,具有導(dǎo)電性能,可以替代金屬,中間插入可以作為潤(rùn)滑涂層使用,完全插入具有強(qiáng)度大,與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂,其特點(diǎn)是散熱性能好,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好(絕緣性可控,也可以做到導(dǎo)電),不產(chǎn)生靜電,可替代工程塑料ABS,也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題,可注塑成型批量生產(chǎn),比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化,特別是5G基站的機(jī)殼,樹脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼,5G基站外殼、,無線臺(tái)外殼、散熱板、航空,火箭等等。也可以做成半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品。這種新型PCB絕緣材料。特點(diǎn):很好的散熱、耐電壓42kV,耐高溫700度,低熱膨脹、強(qiáng)度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產(chǎn)生,解決PCB散熱及靜電噪聲問題。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。

碳納米管復(fù)合材料,這款源自韓國(guó)自主研發(fā)的絕緣散熱材料,其獨(dú)特之處在于碳納米管(CNT)被精確地嵌入金屬鋁中,再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于,通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,賦予了材料多樣的功能特性:部分嵌入時(shí),材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能,性能媲美金屬;適中嵌入時(shí),可作為潤(rùn)滑涂層使用;而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物,這一組合形成了高性能的高散熱樹脂。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率、強(qiáng)度大、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能(絕緣性可控,甚至可具備導(dǎo)電性),而且不會(huì)產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料,有效解決高散熱需求的難題。同時(shí),其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能,其比重為1.9,遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,為設(shè)備的輕量化提供了可能,特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用,如5G基站外殼、無線臺(tái)外殼、散熱板,以及航空、火箭等領(lǐng)域,為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案鋁基板在熱傳導(dǎo)和散熱方面表現(xiàn)出色,特別適用于LED照明產(chǎn)品等需要高效散熱的應(yīng)用。

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散熱基板,耐電壓基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,是韓國(guó)自主開發(fā)的PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,介電損耗低,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),強(qiáng)度大,容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化(鋁比重2.7單位,開發(fā)材料比重1.9)5.提高PCB生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,基板發(fā)生彎曲,導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題(裁切,鉆孔、沖孔等加工性)9.不產(chǎn)生靜電,沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,可組成雙面電路,多層電路,確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,提高了零部件的可靠性和效率(LED及其他元件),各種加熱基板。在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,碳納米管可以用于制造生物傳感器和藥物輸送系統(tǒng)。浙江垂直導(dǎo)熱散熱基板薄膜散熱

與碳納米管相比,鋁基板的力學(xué)性能可能稍遜一籌。江蘇韓國(guó)散熱基板電器外殼散熱

高散熱基板耐電壓基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國(guó)FINETECH研發(fā)的另一種PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、,陶瓷覆銅板、,陶瓷電路板,各種加熱器件,加熱基板。江蘇韓國(guó)散熱基板電器外殼散熱