PFMEA包含哪些呢？頻度（O）：指某一特定的起因/機(jī)理發(fā)生的可能發(fā)生，描述出現(xiàn)的可能性的級(jí)別數(shù)具有相對(duì)意義，但不是一定的。探測度（D）：指在零部件離開制造工序或裝配之前，利用第二種現(xiàn)行過程控制方法找出失效起因/機(jī)理過程缺陷或后序發(fā)生的失效模式的可能性的評(píng)價(jià)指標(biāo)；或者用第三種過程控制方法找出后序發(fā)生的失效模式的可能性的評(píng)價(jià)指標(biāo)。其風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先數(shù)（RPN）：指嚴(yán)重度數(shù)（S）和頻度數(shù)（O）及不易探測度數(shù)（D）三項(xiàng)數(shù)字之乘積。顧客：一般指“使用者”，但也可以是隨后或下游的制造或裝配工序，維修工序或有關(guān)部門的法規(guī)。FMEDA的分析需要考慮系統(tǒng)的故障模式和效應(yīng)的可靠性保障方法，以便確定系統(tǒng)的可靠性水平。遼寧FMEDA潛在故障期

FMEDA的發(fā)展：失效模式、影響和診斷分析，F(xiàn)MEDA，在80年代后期得到了發(fā)展，這是基于在1984年召開的一次研討會(huì)中的報(bào)告。FMEDA在FMEA分析過程中加上了兩部分信息。加入的第1個(gè)信息是：對(duì)所有要分析的部件給出定量的失效數(shù)據(jù)（失效率和失效模式分布）。加入的第2個(gè)信息是：系統(tǒng)或者子系統(tǒng)通過自動(dòng)在線診斷發(fā)現(xiàn)內(nèi)部失效的能力。為了達(dá)到和維持可靠性，這是決定性的指標(biāo)，這使系統(tǒng)增加了復(fù)雜性，甚至在一般環(huán)境下不可能對(duì)所有功能進(jìn)行測試，比如一種低要求運(yùn)行模式的緊急剎車系統(tǒng)，ESD系統(tǒng)。無錫FMEDA質(zhì)量管理軟件FMEDA需要建立有效的改進(jìn)和創(chuàng)新機(jī)制，推動(dòng)持續(xù)改進(jìn)和創(chuàng)新發(fā)展。

DFMEA分析時(shí)，一個(gè)功能是否一定要寫出七種失效？為什么會(huì)有這樣的爭論呢？鮮老師你怎么看？先說觀點(diǎn)，之所以會(huì)出現(xiàn)這樣的爭論，原因沒有搞清楚FMEA的失效分析。DFMEA的失效是從已知的功能推斷出失效，方法論**告訴我們一種功能有七種類型的失效，推斷出七種失效，然后由技術(shù)**判斷，這些七種失效是否存在，接著刪除那些沒有意義的失效，如果小組有一個(gè)人不同意刪除，我們就保留下來加以分析與討論。鮮老師認(rèn)為一種功能理論上有七種失效，但也不能認(rèn)死理與教條主義，而是由技術(shù)**來判斷七種失效是否都存在，刪除那些沒有意義或不存在的失效。

在這個(gè)應(yīng)用中，電阻值的漂移沒有影響產(chǎn)品的功能。因此，這種失效模式被稱為"無影響"模式，因?yàn)?，雖然部件是所需功能的一部分，這種特定失效模式?jīng)]有影響到所需的功能。如果這個(gè)電阻失效開路，就會(huì)影響到產(chǎn)品的功能。所以，部件的所有失效模式都不能被忽略。有些部件的目的是用于人機(jī)界面的顯示和輔助功能，它們不是產(chǎn)品中的功能電路的一部分，而是在應(yīng)用中需要的。比如一個(gè)電阻可以用于設(shè)置一個(gè)電流水平，當(dāng)進(jìn)行通信時(shí)，使一個(gè)顯示LED燈點(diǎn)亮，因此在通信處于啟動(dòng)狀態(tài)時(shí)，我們就能夠看到燈亮。如果這個(gè)電阻失效，那么在通信進(jìn)行時(shí)，這個(gè)LED燈就不會(huì)亮起，但它不會(huì)影響這個(gè)產(chǎn)品的正常工作。事實(shí)上，這個(gè)電阻的任何失效模式看起來都不會(huì)影響這個(gè)產(chǎn)品的功能和性能。這類部件被稱為"不是一部分"，因?yàn)樗鼈儾粓?zhí)行所需功能的一部分。FMEDA需要以持續(xù)改進(jìn)和創(chuàng)新為動(dòng)力，以提高企業(yè)的競爭力和市場份額為目標(biāo)。

對(duì)于控制芯片uc而言，其失效率為100 FIT，存在兩種失效模式，其分布比例各占50%，只有第1種失效模式和安全相關(guān)，第二種失效模式則無需考慮。由于安全機(jī)制SM4的存在，對(duì)該硬件組件第1種故障的診斷覆蓋率為90%，由于安全機(jī)制SM4還能夠?qū)υ摴收线M(jìn)行探測，防止其成為潛伏故障，其診斷覆蓋率為100%，除單點(diǎn)故障，殘余故障及雙(多)點(diǎn)潛伏故障，剩余的則是可探測雙點(diǎn)潛伏故障，則硬件組件的雙(多)點(diǎn)故障的可探測失效率為：λDPF_det=100×50%-λSPF/RF-λDPF_latent=50-5=45FIT。根據(jù)該安全目標(biāo)ASIL C，判斷其可知，除SPFM沒有>=97%外，其他指標(biāo)均滿足相應(yīng)安全要求，所以該硬件設(shè)計(jì)基本滿足安全目標(biāo)ASIL C等級(jí)需求。當(dāng)然，也可以對(duì)硬件設(shè)計(jì)進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化，提高SPFM架構(gòu)度量值。利用FMEDA對(duì)硬件隨機(jī)失效以及概率化度量具體計(jì)算我們就聊完了，希望這篇能夠給朋友們理解功能安全硬件開發(fā)帶來幫助，下期我們就開始聊功能安全軟件開發(fā)內(nèi)容。FMEDA需要考慮元器件的安全性指標(biāo)，如SIL、PL等。嘉興FMEDA郵件提醒

FMEDA需要與其他行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范相結(jié)合，如汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、醫(yī)療器械行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等。遼寧FMEDA潛在故障期

單面貼裝過程功能描述如下：單面貼裝的主要環(huán)節(jié)有印刷焊膏、貼裝元器件、焊接元器件，其工藝流程是：印刷焊膏一一貼裝元器件一一AOT檢驗(yàn)一一回流焊接一一焊點(diǎn)檢驗(yàn)，該裝配過程涉及的主要設(shè)備有絲印機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐和檢測設(shè)備。通過對(duì)長期SMT生產(chǎn)過程的總結(jié)，單面貼裝工作方式中暴露的焊點(diǎn)常見失效模式有：焊錫球、冷焊、焊橋、立片。對(duì)幾種失效模式的因果分析和檢驗(yàn)、設(shè)計(jì)人員的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)對(duì)這些失效模式分析如下：焊錫球：焊錫球是回流焊接中經(jīng)常碰到的一個(gè)問題。通常片狀元件側(cè)面或細(xì)間距引腳之間常常出現(xiàn)焊錫球。失效后果：焊錫球會(huì)造成短路、虛焊以及電路板污染?？赡軐?dǎo)致少部分產(chǎn)品報(bào)廢或全部產(chǎn)品返工，將嚴(yán)重度評(píng)定為5?，F(xiàn)有故障檢測方法：人工目視和x射線檢測儀檢測。遼寧FMEDA潛在故障期

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