?聰脈（上海）信息技術有限公司小編介紹，潛在失效后果是指失效模式對顧客的影響，站在顧客的角度描述失效的后果，這里的顧客可以是下道工序或是使用者。就舉例中的汽車門內飾板對使用者來說，失效后果可以是漏水、噪聲、外觀不良等，對下道作業(yè)失效后果可以是無法安裝無法鉆孔等。嚴重度是對一個已假定失效模式的嚴重影響的評價等級。要減少嚴重度識別等級，只能通過對零件的設計變更，或對過程重新設計，否則，嚴重度不會發(fā)生變化。嚴重度分1(無影響)-10(后果嚴重)級。FMEDA可以應用于電子元器件、系統(tǒng)和軟件等方面的可靠性分析。成都FMEDA數(shù)字化企業(yè)

計算量化指標，根據(jù)硬件架構度量指標SPFM，LFM以及隨機硬件失效評估PMHF計算公式，計算相應的指標。優(yōu)化設計，對硬件設計可靠性進行綜合評估，判定是否滿足指定的ASIL等級要求，如果滿足則分析結束，否則需要根據(jù)計算結果，優(yōu)化硬件設計，增加新的安全機制或者采用更高診斷覆蓋率的安全機制，然后再次進行計算，直至滿足安全需求為止。針對該安全目標，羅列所有硬件組件，如下表所示，根據(jù)FMEDA步驟1至4，分別查詢硬件組件失效率，失效模式及分布比例，并計算相應的硬件度量指標。江蘇FMEDA七步法內容FMEDA需要建立有效的數(shù)據(jù)收集、分析和管理體系。

一些經(jīng)驗豐富的控制系統(tǒng)工程師對定量安全性和可靠性工程持懷疑態(tài)度。這可能是對舊引文的新解釋，定量評估確實使用了一些統(tǒng)計方法，因此結果將存在不確定性。預測結果和實際結果之間將存在實際差異。系統(tǒng)站點之間的實際結果甚至會有很大差異。這并不意味著這些方法無效。這確實意味著這些方法是統(tǒng)計學意義上的，并將許多數(shù)據(jù)集擴展到一個數(shù)據(jù)集中。爭議也可能來自產(chǎn)生另一句名言，“垃圾進，垃圾出?！安涣嫉氖使烙嫼驮愀獾暮喕僭O可能會破壞任何可靠性和安全性評估的結果。應使用良好的定性可靠性工程來防止“垃圾”進入評估。定性工程為所有定量工作提供了基礎。

探測度(發(fā)現(xiàn)率)是指在缺陷發(fā)生時被發(fā)現(xiàn)的概率。也分為1(很可能)(不可能)5級。其風險順序數(shù)(RPN)是產(chǎn)品嚴重度、頻度和探測度的乘積。假如嚴重度為S，頻度為O，探測度為D，則RPN=(S)×(O)×(D)。該值從1(無其風)-1000(高其風險)。對于高嚴重度、高RPN值的缺陷需優(yōu)先采取排除措施。建議的措施通常把其風險順序數(shù)的組成部分作為尋找措施的一個依據(jù)。但對于對用戶嚴重影響的缺陷，則應通過改進產(chǎn)品或過程，而不是通過大量的檢驗。若頻度很高則應通過改進產(chǎn)品或過程，若一個缺陷很難發(fā)現(xiàn)也即探測度低，則既要改進檢驗措施，也要減小缺陷發(fā)生頻度。FMEDA需要考慮元器件的故障診斷能力和可靠性預測能力。

立片：立片主要發(fā)生在小的矩形片式元件(如貼片電阻、電容)回流焊接過程中。引起這種現(xiàn)象的主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。失效后果：導致開路，引發(fā)電路故障，會使系統(tǒng)或整機喪失主要功能，嚴重度評定為7e現(xiàn)有故障檢測方法：人工目視檢測。失效原因分別為：貼片精度不夠，頻度為3，檢測難度為5，其風險指數(shù)PRN為IOS.回流焊接預熱溫度較低，預熱時間較短，頻度為5，檢測難度為4，其風險指數(shù)PRN為140?，F(xiàn)行控制措施：適當提高預熱溫度，延長預熱時間。焊膏印刷過厚，頻度為5，檢測難度為5，其風險指數(shù)PRN為1750現(xiàn)行控制措施：針對不同的器件選用適當厚度的絲印模板。在計算了各潛在失效模式的RPN值之后，后續(xù)工作就是開展相應的工藝試驗，探尋針對高RPN值和高嚴重度的潛在失效模式的糾正措施，并在糾正后，重新進行其風險評估，驗證糾正措施的可行性與正確性。FMEDA可以幫助制造商制定有效的測試計劃和維修策略，提高元器件的可靠性和安全性。長春FMEDA質量過程

FMEDA需要建立有效的改進和創(chuàng)新機制，推動持續(xù)改進和創(chuàng)新發(fā)展。成都FMEDA數(shù)字化企業(yè)

PFMEA使用者“過程功能/要求”：是指被分析的過程或工藝。該過程或工藝可以是技術過程，如焊接、產(chǎn)品設計、軟件代碼編寫等，也可以是管理過程，如計劃編制、設計評審等。盡可能簡單地說明該工藝過程或工序的目的，如果工藝過程包括許多具有不同失效模式的工序，那么可以把這些工序或要求作為單獨過程列出；PFMEA“潛在的失效模式”：是指過程可能發(fā)生的不滿足過程要求或設計意圖的形式或問題點，是對某具體工序不符合要求的描述。它可能是引起下一道工序的潛在失效模式，也可能是上一道工序失效模式的后果。典型的失效模式包括斷裂、變形、安裝調試不當?shù)?；成都FMEDA數(shù)字化企業(yè)