單面貼裝過程功能描述如下：單面貼裝的主要環(huán)節(jié)有印刷焊膏、貼裝元器件、焊接元器件，其工藝流程是：印刷焊膏一一貼裝元器件一一AOT檢驗一一回流焊接一一焊點檢驗，該裝配過程涉及的主要設備有絲印機、貼片機、回流焊爐和檢測設備。通過對長期SMT生產過程的總結，單面貼裝工作方式中暴露的焊點常見失效模式有：焊錫球、冷焊、焊橋、立片。根據對這幾種失效模式的因果分析和檢驗、設計人員的實踐經驗，現(xiàn)對這些失效模式分析如下：焊錫球：焊錫球是回流焊接中經常碰到的一個問題。通常片狀元件側面或細間距引腳之間常常出現(xiàn)焊錫球。PFMEA需要考慮到不同的數(shù)據來源和分析方法，以確保可靠和準確的評估。廣州PFMEA生產前檢出故障模式

失效模式的定義：失效模式是基于功能及其要求來識別的，基于失效模式我們會去找后果，找原因。針對原因去確定當前（已有）的控制措施（控制措施有預防措施、探測措施）。失效：功能及其要求未得到滿足。失效模式：失效的表現(xiàn)形式，需要用技術性語言來描述。比如“軸的直徑過大”或“軸的直徑過小”，這就是一種技術性的描述語言。之前舉過的例子，假如現(xiàn)在要求一根軸加工的尺寸規(guī)格是φ4.00±0.01，那么它不能夠滿足這個要求的表現(xiàn)形式會有兩種：（1）一種表現(xiàn)形式是軸的直徑過小，這就是一個失效模式；（2）而軸的直徑過大，又是另外一種表現(xiàn)形式。所以失效模式就是失效的表現(xiàn)形式，失效就是要求得不到滿足。廣州PFMEA生產前檢出故障模式PFMEA可以幫助制造商確定哪些因素需要更多的控制和監(jiān)測。

立片主要發(fā)生在小的矩形片式元件(如貼片電阻、電容)回流焊接過程中。引起這種現(xiàn)象的主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。失效后果：導致開路，引發(fā)電路故障，會使系統(tǒng)或整機喪失主要功能，嚴重度評定為7。現(xiàn)有故障檢測方法：人工目視檢測。失效原因分別為：貼片精度不夠：頻度為3，檢測難度為5，風險指數(shù)RPN為105。回流焊接預熱溫度較低，預熱時間較短：頻度為5，檢測難度為4，其風險指數(shù)RPN為140?，F(xiàn)行控制措施：適當提高預熱溫度，延長預熱時間。焊膏印刷過厚，頻度為5，檢測難度為5，風險指數(shù)RPN為175?，F(xiàn)行控制措施：針對不同的器件選用適當厚度的絲印模板。

偵測度（DET）：針對潛在失效模式可以偵測的幾率，根據偵測方法成熟度（包括偵測方式、偵測周期、偵測樣本量等維度）及偵測機會對失效模式的現(xiàn)行偵測措施進行評級。風險優(yōu)先系數(shù)是衡量過程風險的指標，風險優(yōu)先系數(shù)是嚴重度(SEV)、發(fā)生度(OCC)和難檢度(DET)的乘積，即RPN＝(SEV)×(OCC)×(DET)。不同的品類的RPN門檻要求并不一樣，一般來說，當RPN值大于80時，團隊應提出應對措施來降低RPN值，對于嚴重度較高的失效模式，無論RPN值如何，必須考慮采取相應的風險應對措施。PFMEA需要考慮到不同的文檔和記錄管理需求，以確保可追溯和可驗證的評估和控制措施。

聰脈（上海）信息技術有限公司小編介紹，7種失效模式是針對4M要素中涉及機的功能，但同樣可以延伸到人、環(huán)境等要素上，例如，人的錯誤操作可以對應為非預期功能、人的漏操作可以對應為功能喪失、人的過度操作可以對應為功能超范圍等；環(huán)境中的溫度過高/過低（功能超限）、濕度過高/過低（功能超限）、異物/雜質/三廢（非預期功能）等，因此，這7種失效模式給我們提供了很好的分析方向，把過去不確定的、憑經驗的失效模式分析變成確定的、有章可循的分析過程。PFMEA需要制造商采取措施來降低風險的發(fā)生。福州PFMEA新件進入量產前階段

PFMEA可以幫助制造商識別可能導致產品或過程故障的因素。廣州PFMEA生產前檢出故障模式

現(xiàn)行過程控制盡可能阻止現(xiàn)有過程失效模式的發(fā)生，可以采用防錯措施或加工后評價等方法。比如F增加防錯裝置或增加檢驗頻次。探測度(發(fā)現(xiàn)率)是指在缺陷發(fā)生時被發(fā)現(xiàn)的概率。也分為1(很可能)(不可能)5級[注，此處與前文相悖，前文分為10級]。風險順序數(shù)(RPN)是產品嚴重度、頻度和探測度的乘積。假如嚴重度為S，頻度為O，探測度為D，則RPN=(S)×(O)×(D)。該值從1(無風)-1000(高風險)。對于高嚴重度、高RPN值的缺陷需優(yōu)先采取排除措施。建議的措施通常把風險順序數(shù)的組成部分作為尋找措施的一個依據。廣州PFMEA生產前檢出故障模式