**近許多對(duì)PCB鍍銅的研究，發(fā)現(xiàn)氯離子還可協(xié)助有機(jī)助劑(尤其是載運(yùn)劑)發(fā)揮其各種功能。且氯離子濃度對(duì)于鍍銅層的展性(Ductility)與抗拉強(qiáng)度(TensileStrength)也有明顯的影響力。電鍍銅槽液的管理槽液中的主成分每周可執(zhí)行2-3次之化學(xué)分析，并采取必要的添補(bǔ)作業(yè)以維持Cu++、SO4-、與CL-應(yīng)有的管制范圍。至于有機(jī)添加劑的分析，早先一向以經(jīng)驗(yàn)導(dǎo)向的HullCell試鍍片，作為管理與追查的工具。此種不夠科學(xué)的做法，80年代時(shí)即已逐漸被CVS法(CyclicVoltametricStripping循環(huán)電壓剝鍍分析法)所取代?，F(xiàn)役之CVS自動(dòng)分析儀器中，不但硬件十分精密，且更具備了由多項(xiàng)試驗(yàn)項(xiàng)模擬的結(jié)果而變得更為科學(xué)，此等預(yù)先設(shè)置的精確軟件程序，對(duì)于上述三種有機(jī)助劑與氯離子，均可進(jìn)行精確的分析與紀(jì)錄，使得酸性鍍銅的管理也將更上軌道。電化學(xué)的基礎(chǔ)理論頗多，但用之于實(shí)際鍍銅現(xiàn)場(chǎng)時(shí)，則似乎又關(guān)系不夠而有使不上力的感覺。一些常見的電化學(xué)書籍，多半只涉及實(shí)驗(yàn)室的理論與說(shuō)明，極少對(duì)實(shí)際電鍍所發(fā)生的現(xiàn)象加以闡述。以下即為筆者根據(jù)多年閱讀與實(shí)務(wù)所得之少許心得，*就某些電鍍行為斗膽加以詮釋，不周之處尚盼高明指正。電鍍銅可逆反應(yīng)。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品，有想法的不要錯(cuò)過哦！河南電鍍鍍鋅

    四、鍍層脆性的測(cè)試﹐一般通過試樣p外力作用下使之變形﹐直至鍍層產(chǎn)生裂紋﹐然后以鍍層產(chǎn)生裂紋時(shí)的變形程度或撓度值大小﹐作為評(píng)定鍍層脆性的依據(jù)。五、測(cè)定鍍層脆性的方法有杯突法﹑靜壓撓曲法等。測(cè)定鍍層韌性的方法有心軸變曲法等。第八節(jié)氫脆性的測(cè)試金屬材料在氫和應(yīng)力聯(lián)合作用下產(chǎn)生的早期脆斷現(xiàn)象叫氫脆。測(cè)定氫脆的方法有延遲破壞試驗(yàn)﹑緩慢彎曲試驗(yàn)等方法。延遲破壞試驗(yàn)﹕此法適合于超**度鋼的氫脆試驗(yàn)﹐是一種靈敏而可靠的試驗(yàn)方法。試驗(yàn)時(shí)﹐將做成的三根缺口棒狀試樣放在持久強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)或蠕變?cè)囼?yàn)機(jī)上﹐在材料脆斷的時(shí)間﹐若三根平行試驗(yàn)的試樣在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)均不脆斷﹐即為合格。緩慢彎曲試驗(yàn)﹕此法對(duì)低脆性材料比較靈敏。測(cè)試時(shí)應(yīng)注意﹕試片在熱處理后如果變形﹐應(yīng)靜壓校平﹔鍍前應(yīng)消除應(yīng)力﹐鍍扣要嚴(yán)格除氫﹔試前應(yīng)選足夠數(shù)量的試樣材料進(jìn)行空白試驗(yàn)﹐便于分析試驗(yàn)結(jié)果和選擇合適的折斷軸直徑。擠壓試驗(yàn)﹕將需檢驗(yàn)的墊圈在同一直徑的螺桿上﹐每一螺桿套10~~15個(gè)﹐螺桿兩端旋上螺母﹐然后夾在虎鉗上﹐用扳手將螺母旋緊到墊圈開口處擠平。放置24小時(shí)﹐然后松開﹐用5倍放大鏡檢查受試墊圈產(chǎn)裂紋和斷裂的結(jié)果以脆斷率表示脆斷率=b/aX100(%)(a-受試墊圈總數(shù)。新疆電鍍哪家好電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選，有想法的不要錯(cuò)過哦！

    經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程。電鍍?cè)砗?jiǎn)單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái)，形成鍍層。電鍍的要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽(yáng)極：若是可溶性陽(yáng)極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽(yáng)極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）。3.電鍍**：含有欲鍍金屬離子的電鍍**。4.電鍍槽：可承受，儲(chǔ)存電鍍**的槽體，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→電解拋光或化學(xué)拋光→酸洗活化→預(yù)浸→電鍍→水洗→后處理→水洗→干燥→下掛→檢驗(yàn)包裝電鍍工作條件是指電鍍時(shí)的操作變化因素，包括：電流密度、溫度、攪拌和電源的波形等。電鍍陰極電流密度任何鍍液都有一個(gè)獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的**小電流密度稱電流密度下限，獲得良好鍍層的**大電流密度稱電流密度上限。一般來(lái)說(shuō)，當(dāng)陰極電流密度過低時(shí)，陰極極化作用小，鍍層的結(jié)晶晶粒較粗，在生產(chǎn)中很少使用過低的陰極電流密度。隨著陰極電流密度的增大，陰極的極化作用也隨之增大。

    燒焦鍍層：在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。麻點(diǎn)：在電鍍或腐蝕中，與金屬表面上形成的小坑或小孔。粗糙：在電鍍過程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。鍍層釬焊性：鍍層表面被熔融焊料潤(rùn)濕的能力。技術(shù)應(yīng)用/電鍍[工藝]編輯電鍍電鍍鋅：就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。與其他金屬相比，鋅是相對(duì)便宜而又易鍍覆的一種金屬，屬低值防蝕電鍍層。被***用于保護(hù)鋼鐵件，特別是防止大氣腐蝕，并用于裝飾。鍍覆技術(shù)包括槽鍍(或掛鍍)、滾鍍（適合小零件）、自動(dòng)鍍和連續(xù)鍍（適合線材、帶材）。**按電鍍?nèi)芤悍诸?，可分為四大類?、**物鍍鋅：由于(CN)屬劇毒，所以環(huán)境保護(hù)對(duì)電鍍鋅中使用**物提出了嚴(yán)格限制，不斷促進(jìn)減少**物和取代**物電鍍鋅鍍液體系的發(fā)展，要求使用低氰(微氰)電鍍液。采用此工藝電鍍后，產(chǎn)品質(zhì)量好，特別是彩鍍，經(jīng)鈍化后色彩保持好。2、鋅酸鹽鍍鋅：此工藝是由**物鍍鋅演化而來(lái)的。目前國(guó)內(nèi)形成兩大派系，分別為：a)武漢材保所的”DPE”系列；b)廣電所的”DE”系列。都屬于堿性添加劑的鋅酸鹽鍍鋅；PH值為。采用此工藝，鍍層晶格結(jié)構(gòu)為柱狀。浙江共感電鍍有限公司致力于提供電鍍產(chǎn)品，竭誠(chéng)為您產(chǎn)品。

    **滿足了下游組裝的良率與可靠度。在此秘密武器的逞能發(fā)威下，當(dāng)然暫時(shí)不必?zé)厘冦~填孔了。不過此種移花接木的剩余價(jià)值，也只是某些特定廠商意想不到可遇難求的機(jī)緣而已，盲孔填實(shí)的鍍銅仍然還是業(yè)界普遍又迫切的需求。電鍍銅酸性銅基本配方與操作80年代以前**銅(簡(jiǎn)稱酸性銅)之鍍銅制程，只出現(xiàn)于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強(qiáng)人意，才逐漸改采低溫之**銅，也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發(fā)光的機(jī)會(huì)。不過其基本配方卻也為了因應(yīng)穿孔的分布力，與提高延性(Elongation或稱延伸率)之更佳境界起見，而被改為酸銅比甚高(10：1)的新式酸性銅了。時(shí)至2001以來(lái)，由于水平鍍銅的高電流密度需求，以及面對(duì)盲孔填平的**新挑戰(zhàn)起見，于是其之酸銅比又走回頭路而往先前裝飾銅的1：1目標(biāo)逐漸下降。此種裝飾酸性銅**大的特點(diǎn)就是“微分布力”(MicrothrowingPower)非常好，對(duì)于表面刮傷與凹陷等瑕疵很容易予以愈合抹平，于是使得3mil以下小淺盲孔的填實(shí)大為受惠。且由于孔長(zhǎng)對(duì)孔徑的縱橫比還很低，故被熱應(yīng)力拉斷的可能性也不大。然而一旦微盲孔的口徑到達(dá)6mil以上甚至二階深盲孔時(shí)，其填平機(jī)率即大幅降低，此一困難目前尚未克服。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品，有想法的可以來(lái)電咨詢！甘肅電鍍技術(shù)員招聘

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    不但對(duì)高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼，更對(duì)2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽(yáng)極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng)，而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng)，久之難免會(huì)對(duì)添加劑與Ir/Ti式DSA(商標(biāo)名稱為"尺寸安定式陽(yáng)極")昂貴的非溶陽(yáng)極造成傷害，甚至還影響到鍍銅層的物理性質(zhì)。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅，已使得水平鍍銅出現(xiàn)了力猶未逮的窘境。對(duì)于此種困難，勢(shì)必又將是另一番新的挑戰(zhàn)。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U－CON制程，即屬精密擾流噴流之槽液，與**兩側(cè)銅陽(yáng)極的垂直自走掛鍍；但由于成本及售價(jià)都極為昂貴，于是**銅陽(yáng)極的自正式掛鍍又開始受到重視。電鍍銅其它相關(guān)編輯電鍍銅**新挑戰(zhàn)的背景BGA球腳之承焊銅墊內(nèi)設(shè)微盲孔(MicroVi**nPad)，不但可節(jié)省板面用地，而且一改舊有啞鈐式(DogBoning)層間通孔較長(zhǎng)的間接互連(Interconnection)，而成為直上直下較短的盲孔互連；既可減短線長(zhǎng)與孔長(zhǎng)而得以壓制高頻中的寄生噪訊外(Parasitics)，又能避免了內(nèi)層Gnd/Vcc大銅面遭到通孔的刺破，而使得歸途(ReturnPath)之回軌免于受損。對(duì)于高頻訊號(hào)完整性(SignalIntegrity)總體方面的效益將會(huì)更好。河南電鍍鍍鋅