斜連桿的另一端固定連接有底部攪桿,底部攪桿位于電鍍液盒的底部。一種電鍍系統(tǒng)進行電鍍的方法包括以下步驟:s1、將零件放置在零件托板上,使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板上,側(cè)擋板和兩個三角塊將零件的左右兩側(cè)夾緊;s2、在電鍍液盒內(nèi)放入電鍍液,將陰極柱的上側(cè)壓在零件上,并在陰極柱和陽極柱上通電;s3、在淺槽板上的淺槽內(nèi)加入金屬電解液,淺槽內(nèi)的金屬電解液加入電鍍液中,使得金屬電解液均勻加入電鍍液中;s4、零件托板和零件以接觸柱的軸線為軸轉(zhuǎn)動晃動,進一步使得零件在電鍍液中移動進行電鍍。本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)的有益效果為:本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng),本發(fā)明可以使零件在電鍍液中移動進行電鍍,提高了電鍍效果。將零件放置在零件托板上,使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板上,t形架可以在固定套上左右滑動,進而帶動兩個三角塊左右滑動,兩個三角塊左右滑動時可以壓在零件的右側(cè),側(cè)擋板和兩個三角塊將零件的左右兩側(cè)夾緊,由于兩個三角塊的斜相對設(shè)置,進而兩個三角塊將零件帶動至前后居中位置,旋動緊固螺釘可以將t形架固定;在電鍍液盒內(nèi)放入電鍍液,將陰極柱的上側(cè)壓在零件上,并在陰極柱和陽極柱上通電對零件進行電鍍。零件托板移動時零件在電鍍液中移動進行電鍍。浙江共感電鍍有限公司致力于提供電鍍產(chǎn)品,歡迎您的來電哦!云南電鍍生產(chǎn)廠家
電鍍工藝流程是什么?一般包括電鍍前預(yù)處理,電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程:1、浸*→全板電鍍五金及裝飾性電鍍工藝程序五金及裝飾性電鍍工藝程序銅→圖形轉(zhuǎn)移→*性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸*→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸*→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬*→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程化學(xué)去油.--水洗--浸丙*---水洗---化學(xué)粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學(xué)鍍銅--水洗光亮硫*鹽鍍銅--水洗--光亮硫*鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘干送檢。技術(shù)問題解決在以上流程中.**易出現(xiàn)故障的是光亮硫*鹽鍍銅.其現(xiàn)象是深鍍能力差及毛剌、粗糙等.對深鍍能力差,應(yīng)區(qū)別對待.如果低電流區(qū)不亮,而高龜流區(qū)很亮且偏于白亮,則可考慮N(乙撐硫脲)是否過多.調(diào)整辦法逛加入適量M(2—巰基*駢‘瞇脞)及SP(聚二硫二丙烷磺*鈉),如仍不行,可加入50?100ml雙氧水?dāng)嚢?0分鐘試鍍.如果低電流區(qū)不亮.高電流區(qū)很亮且偏于桔紅色亮,測可考慮M是否過多.調(diào)整辦法是加適量N及P(聚乙二醇),如仍不行,可加入50~100ml雙氧.水?dāng)嚢?0分鐘試鍍,如果低電流區(qū)不亮,而高電流K亮度亦差,則可考慮N或M是否過少.調(diào)整辦法是加入適量M或N。陜西電鍍圖片電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,用戶的信賴之選,有需要可以聯(lián)系我司哦!
在首飾的表面沉淀形成金屬和合金鍍層的工藝方法。所謂電鍍,是把鍍液中的金屬離子,在外電場的作用下,經(jīng)過電極反應(yīng)還原成為金屬原子,并在陰極上進行金屬沉淀,從而在首飾表面形成了一個鍍層,從而有效地改變了首飾的紋理、色彩、質(zhì)感,以防止蝕變,對首飾起到美化和延長使用壽命的作用。根據(jù)電鍍使用的目的來分類,電鍍可以分為防護性電鍍和裝飾性電鍍兩種。防護性電鍍主要是為了防止金屬腐蝕,通常使用鍍鋅、鍍銠、鍍錫等。在銀飾品上很常用。我們知道,銀很容易氧化變黑,對首飾的表現(xiàn)很不利,通常會電鍍來保護。寶瓏網(wǎng)的925銀首飾,都有鍍銠。銠是昂貴的貴金屬,性質(zhì)穩(wěn)定,色澤潔白,跟鉑金一樣,可以有效地防止925銀氧化變黑,又很漂亮。裝飾性電鍍主要是以裝飾為目的,當(dāng)然也會有一定的防護性。為了美化,多半裝飾性電鍍是由多層電鍍層組合出來的電鍍。通常是在首飾上先鍍一層底層,然后再鍍上表面層,有時,還有一個中間層。在貴金屬電鍍和仿真首飾中這類電鍍應(yīng)用***。這類電鍍的首飾,鍍層往往是很***的貴金屬,比如黃金、18k金、彩色金屬等,而其基本材質(zhì)往往是小五金,或者非貴金類的物質(zhì)。塑料鍍件:塑料電鍍的鍍件易漂浮。
調(diào)整辦法是加適量N及P。聚乙二醇),如仍不行,可加入50~100ml雙氧.水?dāng)嚢?0分鐘試鍍,如果低電流區(qū)不亮,而高電流K亮度亦差,則可考慮N或M是否過少,調(diào)整辦法是加入適量M或N(亦可同時加入適量SP),如果高電流區(qū)長毛刺,通常加入適當(dāng)SP即可消除。如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細麻砂,則M過多,可添加適量SP來消除,但若鍍層表面軔上有麻砂,則應(yīng)考慮是否有銅粉的緣故,可加入50ml雙氧水來消除。一般說來,光亮鍍銅液在每天下班時應(yīng)加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現(xiàn)上述故障外,粗化也易出現(xiàn)故障,通常為家電產(chǎn)品外殼粗化后表面發(fā)黃或呈**狀。此時應(yīng)從以下三個方面來考慮:一、粗化溫度是否過高、時間過長;二、粗化液中**含量是否過量;三、粗化前使用的有機溶劑濃度、溫度是否過高,時間嫌長。另外,返工的家電產(chǎn)品外殼若再次粗化時,易粗化過度,造成鍍不亮,對此要適當(dāng)降低粗化溫度及縮短粗化時間,粗化前,一般不再授**。化學(xué)鍍鋼時,防止鍍液發(fā)渾(即產(chǎn)生大量銅粉),若溶液發(fā)渾,則該槽所的塑膠外殼必須全部返工,同時要立即過濾化學(xué)鍍锏溶液,化學(xué)鍍銅后的家電產(chǎn)品外殼,一般應(yīng)當(dāng)立即施鍍,但遇到特殊情況,需要長時間放置。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品,有需求可以來電咨詢!
市售的保護材料有可剝性橡膠、可剝性漆、一般粘性膠帶及膠帶等。分別試驗這些保護材料的耐酸、堿腐蝕、耐高溫(堿蝕溶液**高溫度80℃左右)性能以及可剝離性。電鍍材料要求編輯鍍層大多是單一金屬或合金,如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等;也有彌散層,如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等;還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料電鍍前,必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。電鍍工作原理編輯電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同,但均含有提供金屬離子的主鹽,能絡(luò)合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑,用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑,陽極活化劑和特殊添加物(如光亮劑、晶粒細化劑、整平劑、潤濕劑、應(yīng)力消除劑和抑霧劑等)。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下,經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子,并在陰極上進行金屬沉積的過程。因此,這是一個包括液相傳質(zhì)、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過程。在盛有電鍍液的鍍槽中,經(jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極。浙江共感電鍍有限公司致力于提供電鍍產(chǎn)品,期待您的光臨!甘肅電鍍鍍銅錫
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微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者,實填的問題還不算嚴重,某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔,不但口徑大到6-8mil之間,且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(-Pitch)的拉近與擠壓墊面空間,使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12-14mil左右,逼得盲孔表面的環(huán)寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險惡地形之錫膏承焊,安得不令八頻捏大把冷汗?是故填孔鍍銅幾乎已經(jīng)成為勢在必行的工藝了。電鍍銅預(yù)布焊料之填孔***一點的讀者也許還記得,七年前Pentium(586)的時代,其CPU是采“卷帶自動結(jié)合(TAB)的封裝方式。此大型晶片封裝完工之多腳組件,下游還要進行板面的貼焊組裝。該QFP四邊外伸貼焊之I/O共得320腳,單邊80只平行伸腳彼此之密集櫛比,逼得承接的長方焊墊也隨之并肩鱗次,密密麻麻,方寸之間逼得相鄰腳墊之跨距(Pitch)擁擠到不足10mil!墊寬(Width)*5mil,墊距(SPacing)更在5mil以下的艱困境界。如此之密距多墊及狹面之高難度錫膏印刷,有誰能夠保證不出差錯?即使錫膏印刷得以過關(guān),其后續(xù)的放置(Placement)踩腳與高溫熔焊(Reflow)之二種更難工序。云南電鍍生產(chǎn)廠家