全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng)

1.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)準(zhǔn)備狀態(tài)檢測(cè)。機(jī)器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何，可通過點(diǎn)動(dòng)或盤車來檢測(cè)。印版安裝位置是否合適，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難；橡皮布安裝是否合適，如果不合適，則有可能造成印刷故障，嚴(yán)重時(shí)可能使或機(jī)器損壞。

2.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的潤(rùn)滑狀態(tài)。首先可以通過油標(biāo)觀察機(jī)器的油路是否暢通，如油標(biāo)無油或油標(biāo)處觀察不清，則應(yīng)緊急停車仔細(xì)檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象。對(duì)于采用滑動(dòng)軸承之類的機(jī)器，低速不利于其潤(rùn)滑。因此在進(jìn)行此類操作之前，比較好先空轉(zhuǎn)機(jī)器加油潤(rùn)滑，有些機(jī)器的油泵是通過主機(jī)帶動(dòng)的，當(dāng)反點(diǎn)時(shí)油路不但不能加油，反而會(huì)把油路的油吸回油箱，因此應(yīng)當(dāng)避免反點(diǎn)。對(duì)一些比較重要部位的潤(rùn)滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測(cè)，如溫度過高表明潤(rùn)滑有問題。

3.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)過程中的沖擊。機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)過程中沖擊越小越有利于印刷，同時(shí)也可延長(zhǎng)機(jī)器的使用壽命。減小印刷壓力是保證機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個(gè)重要條件，在保證印品質(zhì)量的前提下，視覺印刷機(jī)印刷壓力越小越好。降低機(jī)器速度是減小機(jī)器轉(zhuǎn)動(dòng)慣量的又一個(gè)重要條件，機(jī)器的速度越低，其轉(zhuǎn)動(dòng)慣量越小，因此不應(yīng)使機(jī)器始終處于高速運(yùn)轉(zhuǎn)。 SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，歡迎查看。東莞高速錫膏印刷機(jī)按需定制

了解錫膏印刷機(jī)

1、鋼網(wǎng)：其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤上，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻，激光切割，電鑄成型，納米鋼網(wǎng)等。

2、錫膏：錫膏的成份，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān)，目前錫膏通用3-6號(hào)粉。

3、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一，刮刀壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性，在印刷過程壓力的恒定性。

4、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素。

清遠(yuǎn)自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)工作的時(shí)候，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響，詳情歡迎來電咨詢。

SMT加工中錫膏的重要性

SMT生產(chǎn)中除了PCB與元器件以外還有許多的生產(chǎn)原材料，焊錫膏就是其中一種不可或缺的生產(chǎn)原材料，并且焊錫膏的質(zhì)量會(huì)直接影響到PCBA貼片的焊接質(zhì)量甚至是整個(gè)板子的質(zhì)量、使用可靠性、使用壽命等。

1、黏度黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過鋼網(wǎng)的開孔，黏度太小，容易流淌和塌邊。2、黏性焊膏的黏性不夠，SMT貼片加工印刷的要求是焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng)，黏性不夠的結(jié)構(gòu)就是焊膏不能完全填滿鋼網(wǎng)的開孔，從而導(dǎo)致焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。

3、顆粒的均勻性與大小PCBA加工中焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。

4、金屬含量與觸變指數(shù)焊膏中金屬的含量決定著PCBA貼片焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分含量的增加，焊料厚度也增加，但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料橋連的傾向也相應(yīng)增大。

電子組裝清洗方法

半水基清洗劑◎適合超聲清洗焊后PCBA和各種元器件◎清潔能力強(qiáng)◎清洗時(shí)間短◎兼容性好

半水基清洗劑◎中性清洗劑◎敏感元器件焊后殘留清洗◎超聲清洗◎兼容性好

半水基清洗劑◎適合離線噴淋清洗錫膏鋼網(wǎng)和紅膠鋼網(wǎng)◎適合超聲清洗錫膏、紅膠網(wǎng)版◎中性產(chǎn)品◎時(shí)效性長(zhǎng)

半水基清洗劑◎堿性清洗劑◎低濃度噴淋清洗◎簡(jiǎn)易濃度監(jiān)控方案◎有效控制使用濃度

半水基清洗劑◎濃縮型，不同濃度下使用◎應(yīng)對(duì)PCBA、FPC焊接后清洗◎可選擇噴淋、超聲清洗方式◎時(shí)效性長(zhǎng)

有機(jī)溶劑清洗劑◎適用于局部需返修殘留***◎手工清洗◎?qū)Ω鞣N類型錫膏焊后殘留效果好◎快揮發(fā)，無殘留C-09有機(jī)溶劑清洗劑◎適用于焊后殘留清洗◎手工清洗◎兼容性好

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些？

無鉛焊錫有毒嗎？

一般用的焊錫因?yàn)槿埸c(diǎn)低，含鉛60%、含錫40%左右，所以焊錫本身是有毒性的。

市場(chǎng)上大部分的焊錫都是中空的，內(nèi)裝有松香，焊接時(shí)焊錫內(nèi)的松香熔化時(shí)所揮發(fā)出來的。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的，這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時(shí)主要的危害因素是鉛煙，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點(diǎn)防護(hù)。由于焊接過程對(duì)人體和環(huán)境的破壞，錫都含有鉛，以前焊錫絲內(nèi)有鉛把焊錫歸類為職業(yè)危害崗位；一般企業(yè)都使用無鉛焊錫絲了，主要成分是錫，疾病預(yù)防控制中心測(cè)的是二氧化錫；并不在國(guó)家職業(yè)病目錄中。無鉛工藝鉛煙是不會(huì)超標(biāo)的，但是焊錫還存在其他的危害了，比如助焊劑有一定的危害，員工平時(shí)可以看一下配發(fā)下來的錫是什么標(biāo)識(shí)的，是屬于哪一類的，這樣可以有據(jù)可查及要求企業(yè)整改。要是配的錫是含鉛的，肯定是對(duì)身體有害的。時(shí)間長(zhǎng)了，在身體積累，對(duì)神經(jīng)系統(tǒng)免疫破壞很大的。無鉛焊錫絲是環(huán)保的，但是無鉛焊錫絲對(duì)人體也有害，無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛，和含鉛的焊錫絲相比，無鉛焊錫絲對(duì)環(huán)境和人體的污染比含鉛的要小。焊錫時(shí)產(chǎn)生的氣體是有毒的，有松香油、氯化鋅等氣體蒸氣產(chǎn)生。 工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求？在線式錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)

SMT錫膏印刷質(zhì)量問題分析匯總一，由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題？東莞高速錫膏印刷機(jī)按需定制

激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對(duì)比

1、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn)。溫度要嚴(yán)格控制，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預(yù)熱效果。送絲速度慢會(huì)產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會(huì)出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。

2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn)，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對(duì)電路板有造成短路的風(fēng)險(xiǎn)，因此，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。

3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，噴射到焊點(diǎn)表面，形成互聯(lián)焊點(diǎn) 東莞高速錫膏印刷機(jī)按需定制

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