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AOI檢測誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn):
1、元件及焊點(diǎn)本來有發(fā)生不良的傾向,但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移,但在允收范圍內(nèi);此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴(yán)造成的,也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低。
2、元件及焊點(diǎn)無不良傾向,但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計的過窄或過短,AOI進(jìn)行檢測時較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,此類情況所造成的誤判較難消除,除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測。
3、由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定,但有時光會受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露,從而造成搜索不良等。并且檢測項(xiàng)目越多,可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機(jī)誤 報,無法消除。 SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。茂名高速SPI檢測設(shè)備市場價
使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))的重要意義:
在SMT行業(yè)內(nèi),IPC610標(biāo)準(zhǔn)有著較廣的指導(dǎo)性,該標(biāo)準(zhǔn)對錫育印刷工業(yè)中各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義,包括:錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進(jìn)一步來說,IPC610標(biāo)準(zhǔn)對于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的定義是非常細(xì)致、且是用數(shù)字或百分比量化的?;趫D像識別技術(shù)的自動光學(xué)檢測(AOI)技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用,己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)設(shè)控制工具。但對于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言,AOI因?yàn)槠渲荒塬@取PCB的2D圖像信息,不能對錫膏的厚度、高度拉尖和體積進(jìn)行檢測,所以AOI不能完全有效控制和真實(shí)反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。
有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時,會使用離線錫膏檢測機(jī),對錫膏印刷進(jìn)行抽檢。然而,錫膏印刷狀態(tài)并不是一個平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性;錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的。使用AOI結(jié)合離線錫育測厚儀不能真實(shí)的記錄錫膏的狀態(tài),不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良。只有我們實(shí)時監(jiān)控印刷機(jī)的狀態(tài),才能明顯減少SMT工藝中的不良率,優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì),達(dá)到較高的良率水平。 梅州精密SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)PCBA工藝常見檢測設(shè)備SPI檢測。
3D-SPI 管控錫膏印刷不良因 ,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),提高良率!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。
在線3D-SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷,極大降低下游,尤其電路板維修的成本;有助于提高產(chǎn)量和增加利潤;為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本,加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。
其實(shí)在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候?qū)е虏涣嫉陌l(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.
SPI技術(shù)主流:
1.基于激光掃描光學(xué)檢測
2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測
SPI市場主流:
激光掃描光學(xué)檢測,摩爾條紋光學(xué)檢測為主
SPI應(yīng)用模式:
當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動印刷機(jī)時:
1.桌上型離線用:新產(chǎn)品投產(chǎn)時1-20片全檢;進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片;
2.連線型全檢用:杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī);
3.連線印刷閉環(huán);連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控;
錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用
助焊劑的作用
①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯
SPI技術(shù)主流?歡迎來電咨詢。
ATE檢測:Automatic Test Equipment
集成電路(IC)自動測試機(jī),用于檢測集成電路功能之完整性,為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?,存在著去偽存真的需要,這種需要實(shí)際上是一個試驗(yàn)的過程。為了實(shí)現(xiàn)這種過程,就需要各種試驗(yàn)設(shè)備,這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。
這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),當(dāng)然包括IC類別,此外,還包括分立的元件,器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求。在元器件的工藝流程中,根據(jù)工藝的需要,存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,防止進(jìn)入下一道的工序,減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光,電,波,力學(xué)等各種參量,但是,目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的,還是電子部分的參數(shù)比如,時間,相位,電壓電流,等等基本的物理參數(shù)。就是電子學(xué)所說的,信號處理。 SPI錫膏檢測機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置,同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)。清遠(yuǎn)SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢
AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性。茂名高速SPI檢測設(shè)備市場價
同時,很多公司都不是以出產(chǎn)單一商品為主。對包裝機(jī)械的需要也不局限于一個品種。不難預(yù)測,未來包裝機(jī)械行業(yè)的貿(mào)易型主流發(fā)展方向,應(yīng)該是節(jié)能可回收、高新技術(shù)智能化。智能網(wǎng)聯(lián)是全自動錫膏印刷機(jī),全自動高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI工業(yè)未來發(fā)展的方向,是工業(yè)4.0的基本標(biāo)志。因此,加快推進(jìn)我國機(jī)械工業(yè)的數(shù)字化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化是實(shí)現(xiàn)我國機(jī)械工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的必然要求。人類發(fā)展的歷史就是一部工具發(fā)展的歷史,基礎(chǔ)建設(shè)離不開工程機(jī)械,20世紀(jì)80年代以來,國內(nèi)外工程機(jī)械產(chǎn)品技術(shù)已從一個成熟期走到了現(xiàn)代化時期。電子技術(shù)、微電腦、傳感器等技術(shù)改造了傳統(tǒng)工程機(jī)械產(chǎn)品,那么接下來,工程機(jī)械又會朝著怎樣一個貿(mào)易型發(fā)展呢?全自動錫膏印刷機(jī),全自動高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI行業(yè),隨著近年來越來越明朗的全球市場變化,在我國的外貿(mào)大軍中已經(jīng)逐漸成為一股不容忽視的新生力量。除了北美外,東亞,東南亞,南亞,中東北非等地區(qū)也對其產(chǎn)生了越來越濃厚的興趣和需求。茂名高速SPI檢測設(shè)備市場價
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