smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)：1.編程簡(jiǎn)單。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù)，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè)，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè)，這就極大降低了生產(chǎn)成本。3.故障覆蓋率高。由于采用了高級(jí)別的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件，通常的AOI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達(dá)到80%。4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件，所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識(shí)即可進(jìn)行操作。使用AOI檢測(cè)設(shè)備可以減少工藝缺陷，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制，早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn)。AOI是SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中重要的設(shè)備之一，是保證產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵手段。揭陽(yáng)半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

AOI從鏡頭數(shù)量來(lái)說(shuō)有單鏡頭和多鏡頭，這是技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種選擇，但并非多鏡頭的就比較好，因?yàn)閱午R頭通過(guò)多個(gè)光源的不同角度照射也能得到很好的檢測(cè)圖像。尤其是針對(duì)無(wú)鉛焊接的表面比較粗糙，會(huì)產(chǎn)生形狀不同的焊點(diǎn)，容易形成氣泡，而且容易出現(xiàn)零件一端翹立的特點(diǎn)，新的AOI設(shè)備也都進(jìn)行了適應(yīng)性的硬件和算法的更新。和田古德AOI采用的高清彩色全局曝光數(shù)字相機(jī)，同時(shí)配備的遠(yuǎn)心鏡頭，能夠消除卷簾相機(jī)的拖影現(xiàn)象，提升了檢測(cè)速度，同時(shí)可以從容應(yīng)對(duì)高元件側(cè)面焊盤(pán)的檢測(cè)。在直線型測(cè)試、偏轉(zhuǎn)角度測(cè)試、距離測(cè)試上，均有更精細(xì)的效果。AOI雖然可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，每個(gè)位置均可檢測(cè)特殊缺陷，比如和田古德AOI舉支持smt爐前，爐后以及sip工位的檢測(cè)，同時(shí)也支持0201封裝的元件檢測(cè)。不過(guò)，一般的SMT工作者習(xí)慣將AOI檢測(cè)設(shè)備放置在回流焊之后，也是在SMT工藝過(guò)程步驟進(jìn)行檢查，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查能夠提供高度的安全性，因?yàn)樗茏R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤。云浮直銷AOI檢測(cè)設(shè)備功能AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備，歡迎來(lái)電咨詢。

AOI也就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，包括自動(dòng)巡檢、自動(dòng)報(bào)警、異常顯示等功能，基本上能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化操作。在PCBA代工代料的貼片加工過(guò)程中AOI檢測(cè)是一道必不可少的工序。PCBA加工中的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是利用光學(xué)原理對(duì)焊接過(guò)程中生產(chǎn)的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。在進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭進(jìn)行自動(dòng)掃描PCB采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比對(duì)之后,經(jīng)過(guò)圖像處理檢查出PCB上的缺陷，同時(shí)通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示或標(biāo)示出來(lái)，方便維修人員進(jìn)行修整。下面由深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司給大家簡(jiǎn)單介紹一下AOI檢測(cè)的工序。AOI檢測(cè)原理：通過(guò)利用光學(xué)原理讓設(shè)備上的攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，然后將采集到的加工的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)和機(jī)器數(shù)據(jù)庫(kù)的合格數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，之后經(jīng)過(guò)圖像處理標(biāo)記出PCBA代工代料的焊接情況。

AOI的種類由于設(shè)計(jì)思路及性能的不同，AOI系統(tǒng)可大致分為以下幾種：1)按圖象拾取設(shè)備分類：①使用黑白CCD攝像頭②使用彩色CCD攝像頭③使用高分辨率掃描儀2）按測(cè)試項(xiàng)目分類：①主要檢測(cè)焊點(diǎn)②主要檢測(cè)元件③元件和焊點(diǎn)都檢測(cè)3）按設(shè)備的結(jié)構(gòu)分類①需要?dú)庠垂猗诓恍铓庠垂?）按測(cè)試時(shí)的相對(duì)運(yùn)動(dòng)方式分類①電路板固定，攝像頭或掃描儀移動(dòng)②攝像頭和電路板各往一個(gè)方向運(yùn)動(dòng)③攝像頭固定，電路板進(jìn)行兩個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)AOI的三種機(jī)型：結(jié)合以上的各種配置，形成了主要的三種機(jī)器類型：回流爐前無(wú)氣源，電路板固定，元件檢測(cè)為主，連焊檢測(cè)為輔?；亓鳡t后使用，需要?dú)庠矗娐钒鍎?dòng)，進(jìn)行元件、焊點(diǎn)、連焊檢測(cè)?？杉嫒菀陨蟽身?xiàng)的檢測(cè)，無(wú)氣源，電路板固定不動(dòng)。在線型AOI檢測(cè)設(shè)備的作用有以下幾個(gè)方面。

AOI工作的原理對(duì)比1.統(tǒng)計(jì)建模方式：圖像對(duì)比（ImageMatching）的處理方式。通過(guò)對(duì)OK模板與實(shí)際圖像的對(duì)比，求出差異的程度，來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。這種方式對(duì)使用人員要求低，但適應(yīng)性，檢測(cè)能力方面有諸多問(wèn)題。早期，因?yàn)殚_(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單，我國(guó)有不少AOI制造商，加以改善（模板有多幅OJ圖像疊加而成），美其名曰：“統(tǒng)計(jì)建模”。2.邏輯算法方式：通過(guò)算法對(duì)圖像的特征點(diǎn)的抽取，來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。這種方式對(duì)使用人員要求有一定的經(jīng)驗(yàn)?；谒惴ǖ臋z測(cè)方法經(jīng)過(guò)很多年的發(fā)展，已經(jīng)非常成熟穩(wěn)定，并且在實(shí)際運(yùn)用中取得了很好的效果。被行業(yè)前列的AOI制造商采用。AOI主要特點(diǎn)有哪些呢？中山全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備

AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？揭陽(yáng)半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

AOI工作原理自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類：可見(jiàn)光檢測(cè)和X光檢測(cè)AOI檢測(cè)分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分，通過(guò)光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像；通過(guò)圖像處理部分來(lái)分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持，因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷。燈光變化的智能控制人認(rèn)識(shí)物體是通過(guò)光線反射回來(lái)的量進(jìn)行判斷，反射量多為量，反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過(guò)人工光源LED燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來(lái)的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。對(duì)AOI來(lái)說(shuō)，燈光是認(rèn)識(shí)影響的關(guān)鍵因素，但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響，不能維持不變的光源，因此需要通過(guò)“自動(dòng)跟蹤”燈光“透過(guò)率“對(duì)燈光變化進(jìn)行智能控制。焊點(diǎn)檢測(cè)原理AOI是X、Y平面（2D）檢測(cè)，而焊點(diǎn)是立體的，因此需要3D檢測(cè)焊點(diǎn)高度（Z）。3D檢測(cè)的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí)，元件部分燈光反射到camera，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。與此相反，用底部（水平）燈光照射時(shí)，元件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響。揭陽(yáng)半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備值得推薦