影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少，因為壓力大，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏，刮刀速度應(yīng)該要越快，否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強鋼板與pcb電路板的密合度。6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數(shù)情況造成短路。7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)。8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì)，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。機器移動印刷鋼網(wǎng)使其對準(zhǔn)PCB,機器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動。GD450+錫膏印刷機的速度

全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng)1.全自動錫膏印刷機準(zhǔn)備狀態(tài)檢測。機器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何，可通過點動或盤車來檢測。印版安裝位置是否合適，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難；橡皮布安裝是否合適，如果不合適，則有可能造成印刷故障，嚴(yán)重時可能使或機器損壞。2.全自動錫膏印刷機的潤滑狀態(tài)。首先可以通過油標(biāo)觀察機器的油路是否暢通，如油標(biāo)無油或油標(biāo)處觀察不清，則應(yīng)緊急停車仔細(xì)檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象。對于采用滑動軸承之類的機器，低速不利于其潤滑。因此在進(jìn)行此類操作之前，比較好先空轉(zhuǎn)機器加油潤滑，有些機器的油泵是通過主機帶動的，當(dāng)反點時油路不但不能加油，反而會把油路的油吸回油箱，因此應(yīng)當(dāng)避免反點。對一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測，如溫度過高表明潤滑有問題。3.全自動錫膏印刷機運轉(zhuǎn)過程中的沖擊。機器運轉(zhuǎn)過程中沖擊越小越有利于印刷，同時也可延長機器的使用壽命。減小印刷壓力是保證機器運轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個重要條件，在保證印品質(zhì)量的前提下，視覺印刷機印刷壓力越小越好。降低機器速度是減小機器轉(zhuǎn)動慣量的又一個重要條件，機器的速度越低，其轉(zhuǎn)動慣量越小，因此不應(yīng)使機器始終處于高速運轉(zhuǎn)。汕頭銷售錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn)。

錫膏印刷機的主要組成結(jié)構(gòu)：一、運輸系統(tǒng)組成：包括運輸導(dǎo)軌、運輸帶輪及皮帶、直流電動機、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能：對PCB進(jìn)板、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網(wǎng)板移動裝置及網(wǎng)板固定裝置等。功能：夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào)，并可對鋼網(wǎng)位置固定及夾緊。三、PCB定位系統(tǒng)組成：真空盒組件、真空平臺、磁性頂針及柔性的板處理裝置等。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板，帶有可移動的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度，防止PCB板變形導(dǎo)致上錫不均勻，之后在SMT貼片的時候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象。

SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及，預(yù)計在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)?！る娮釉?、集成電路的設(shè)計制造技術(shù)·電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)·電路板的制造技術(shù)·自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)·電路裝配制造工藝技術(shù)·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)將攪拌好的錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。

六、自動網(wǎng)板清洗裝置組成：包括真空管、真空發(fā)生器、清洗液儲存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面，通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程，自動清洗網(wǎng)板底面。進(jìn)行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上。清洗間隔時間可自由選擇，清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定。進(jìn)行濕洗時，當(dāng)儲存罐中清洗液不夠時，系統(tǒng)出現(xiàn)報警顯示，此時應(yīng)將其充滿清洗液。功能：可編程控制的全自動網(wǎng)板清潔裝置，具有干式、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質(zhì)。七、可調(diào)印刷工作臺組成：包括乙軸升降裝置(升降底座、升降絲杠、伺服電動機、升降導(dǎo)軌及阻尼減振器等)、平臺移動裝置(絲桿、導(dǎo)軌及分別控制X、r,8方向移動的伺服電動機等)、印刷工作臺面、磁性頂針及真空吸盤等。功能：通過機器視覺系統(tǒng),工作臺自動調(diào)節(jié)X、r及方向位置偏差，精確實現(xiàn)印刷模板與PCB的對準(zhǔn)。SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)，歡迎來電咨詢。自動錫膏印刷機刮刀安裝要求與安裝步驟

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SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設(shè)計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時的工裝設(shè)備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計就是“工藝”，是SMT的重點。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過設(shè)計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點，其中焊盤設(shè)計、Stencil設(shè)計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān)，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān)，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設(shè)計、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關(guān)。有時受制于產(chǎn)品設(shè)計和使用的設(shè)備是不可控的，而這正是細(xì)間距組件。 GD450+錫膏印刷機的速度