在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀：3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì)，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價(jià)高昂的缺陷，極大降低下游，尤其電路板維修的成本；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤(rùn)；為您帶來(lái)更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時(shí)間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠(chéng)度和保持率。其實(shí)在SMT工作了很長(zhǎng)時(shí)間的人都知道對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問(wèn)題不是貼裝的問(wèn)題而是錫膏印刷的問(wèn)題,很多時(shí)候?qū)е虏涣嫉陌l(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè)？揭陽(yáng)精密SPI檢測(cè)設(shè)備維保

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI檢測(cè)技術(shù)具有自動(dòng)化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速、高分辨率的檢測(cè)要求，在手機(jī)、平板顯示、太陽(yáng)能、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣。智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，可以執(zhí)行測(cè)量、檢測(cè)、識(shí)別和引導(dǎo)等一系列任務(wù)。簡(jiǎn)單地說(shuō)，AOI模擬和拓展了人類(lèi)眼、腦、手的功能，利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺(jué)成像功能，用計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理，隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊。以AOI檢測(cè)應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例，中低端AOI檢測(cè)設(shè)備的誤判過(guò)篩率約為70%，即捕捉到的不良品中其實(shí)有70%的成品是合格的。擁有了訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)加持后，AIAOI檢測(cè)系統(tǒng)不斷學(xué)習(xí)，能夠自行定義瑕疵范圍，進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵圖像。AI視覺(jué)辨識(shí)技術(shù)能輔助AOI檢測(cè)能夠大幅提升檢測(cè)設(shè)備的辨識(shí)正確率，有效降低誤判過(guò)篩率，加速生產(chǎn)線速度。這就是智能制造。江門(mén)銷(xiāo)售SPI檢測(cè)設(shè)備功能應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢(shì)待發(fā)在2D視覺(jué)時(shí)代，光源主要起到什么作用？

PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備SPI檢測(cè)：SolderPasteinspection錫膏測(cè)試SPI可檢測(cè)錫膏的印刷質(zhì)量，可檢測(cè)錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用：實(shí)時(shí)的檢測(cè)錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良，檢測(cè)結(jié)果反饋給錫膏印刷工序，及時(shí)地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù)。AOI檢測(cè)：Automaticopticalinspection自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)所謂光學(xué)檢測(cè)即是用光學(xué)鏡頭對(duì)檢測(cè)元件進(jìn)行拍照，再對(duì)照片進(jìn)行分析檢測(cè)。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多，但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對(duì)經(jīng)過(guò)回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè)，從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測(cè)設(shè)備包括兩部分，一部分是檢測(cè)設(shè)備，一部分是返修設(shè)備，檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)元件的存在與缺失、元件的極性和文字符，確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后：元件缺失/存在；偏移（X，Y，θ值）；旋轉(zhuǎn)；翻件；側(cè)立；極性等。

SPI技術(shù)主流：1.基于激光掃描光學(xué)檢測(cè)2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)SPI市場(chǎng)主流：激光掃描光學(xué)檢測(cè)，摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)為主SPI應(yīng)用模式：當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動(dòng)印刷機(jī)時(shí)：1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)1-20片全檢；進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī)；3.連線印刷閉環(huán)；連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控；錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無(wú)鉛焊接中助焊劑的效果不明顯PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ATE檢測(cè)。

解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過(guò)對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來(lái)增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來(lái)求解相位場(chǎng)。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達(dá)，如通過(guò)陶瓷壓電馬達(dá)（PZT），線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過(guò)大量的算法來(lái)減少相移的誤差。可編程結(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的，所以其在相移時(shí)也是通過(guò)軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)，通過(guò)此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測(cè)精度。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件，減少了設(shè)備的故障幾率，降低機(jī)械成本與維修成本。SPI檢測(cè)設(shè)備支持多路復(fù)用，節(jié)省系統(tǒng)資源。陽(yáng)江全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備

素材查看 SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量。揭陽(yáng)精密SPI檢測(cè)設(shè)備維保

SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量，特別在5G智能手機(jī)，汽車(chē)電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要；“60%以上的工藝不良來(lái)源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義。在現(xiàn)在一切數(shù)字化，智能化，自動(dòng)化的浪潮下，智能機(jī)器人，汽車(chē)電子智能駕駛，AIOT，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn)，電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化已成為趨勢(shì)，SMT行業(yè)也需要與時(shí)俱進(jìn)。揭陽(yáng)精密SPI檢測(cè)設(shè)備維保