對(duì)分布函數(shù)分析對(duì)分布函數(shù)（PDF）分析是一種分析技術(shù)，它基于Bragg衍射以及漫散射（“總散射”），提供無(wú)序材料的結(jié)構(gòu)信息。其中，您可以通過(guò)Bragg衍射峰，了解材料的平均晶體結(jié)構(gòu)的信息（即長(zhǎng)程有序），通過(guò)漫散射，表征其局部結(jié)構(gòu)（即短程有序）。就分析速度、數(shù)據(jù)質(zhì)量以及對(duì)非晶、弱晶型、納米晶或納米結(jié)構(gòu)材料的分析結(jié)果而言，D8ADVANCE和TOPAS軟件是目前市面上性能較好的PDF分析解決方案：相鑒定結(jié)構(gòu)測(cè)定和精修納米粒度和形狀。使用D8D，您將能在原位循環(huán)條件下測(cè)試電池材料，直截了當(dāng)?shù)孬@取不斷變化的儲(chǔ)能材料和晶體結(jié)構(gòu)和相位信息。廣東進(jìn)口XRD衍射儀檢測(cè)

X射線粉末衍射（XRPD）技術(shù)是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡(jiǎn)單地實(shí)施常見(jiàn)的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測(cè)定樣品純度對(duì)多相混合物的晶相和非晶相進(jìn)行定量分析微觀結(jié)構(gòu)分析（微晶尺寸、微應(yīng)變、無(wú)序…）熱處理或加工制造組件產(chǎn)生的大量殘余應(yīng)力織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析指標(biāo)化、從頭晶體結(jié)構(gòu)測(cè)定和晶體結(jié)構(gòu)精修，由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。江西進(jìn)口XRD衍射儀檢測(cè)卡口安裝式Eulerian托架可支持多種應(yīng)用，如應(yīng)力、織構(gòu)和外延膜分析，包括在非環(huán)境條件下。

D8DISCOVER特點(diǎn)：微焦源IμS配備了MONTEL光學(xué)器件的IμS微焦源可提供小X射線束，非常適合小范圍或小樣品的研究。1.毫米大小的光束：高亮度和很低背景2.綠色環(huán)保設(shè)計(jì)：低功耗、無(wú)耗水、使用壽命延長(zhǎng)3.MONTEL光學(xué)器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度4.與布魯克大量組件、光學(xué)器件和探測(cè)器完全兼容。5.提供各種技術(shù)前列的全集成X射線源，用于產(chǎn)生X射線。6.工業(yè)級(jí)金屬陶瓷密封管，可實(shí)現(xiàn)線焦斑或點(diǎn)焦斑。7.專業(yè)的TWIST-TUBE（旋轉(zhuǎn)光管）技術(shù)，可快速簡(jiǎn)便地切換線焦斑和點(diǎn)焦斑。8.微焦斑X射線源（IμS）可提高極小焦斑面積上的X射線通量，而功耗卻很低。9.TURBOX射線源（TXS）旋轉(zhuǎn)陽(yáng)極可為線焦斑、點(diǎn)焦斑和微焦斑等應(yīng)用提供比較高X射線通量。10.性液態(tài)金屬靶METALJET技術(shù)，可提供無(wú)出其右的X射線光源亮度。11.高效TurboX射線源（TXS-HE）可為點(diǎn)焦斑和線焦斑應(yīng)用提供比較高X射線通量，適用于D8DISCOVERPlus。12.這些X射線源結(jié)合指定使用X射線光學(xué)元件，可高效捕獲X射線，并將之轉(zhuǎn)化為針對(duì)您的應(yīng)用而優(yōu)化的X射線束。

汽車和航空航天：配備了UMC樣品臺(tái)的D8D的一大優(yōu)勢(shì)就是可以對(duì)大型機(jī)械零件進(jìn)行殘余應(yīng)力和結(jié)構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導(dǎo)體與微電子：從過(guò)程開(kāi)發(fā)到質(zhì)量控制，D8D可以對(duì)亞毫米至300mm大小的樣品進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征。制藥業(yè)篩選：新結(jié)構(gòu)測(cè)定以及多晶篩選是藥物開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵步驟，對(duì)此，D8D具有高通量篩選功能。儲(chǔ)能/電池：使用D8D,您將能在原位循環(huán)條件下測(cè)試電池材料，直接了當(dāng)?shù)墨@取不斷變化的儲(chǔ)能材料的晶體結(jié)構(gòu)和相組方面的信息。MONTEL光學(xué)器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度，與布魯克大量組件、光學(xué)器件和探測(cè)器完全兼容。

X射線反射率測(cè)定引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）是一種表面表征技術(shù)，是利用X射線在不同物質(zhì)表面或界面的反射線之間的干涉現(xiàn)象分析薄膜或多層膜結(jié)構(gòu)的工具。通過(guò)分析XRR圖譜(圖1)可以確定各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結(jié)構(gòu)參數(shù)。XRR的特點(diǎn)：1無(wú)損檢測(cè)2對(duì)樣品的結(jié)晶狀態(tài)沒(méi)有要求，不論是單晶膜、多晶膜還是非晶膜均可以進(jìn)行測(cè)試3XRR適用于納米薄膜，要求厚度小于500nm4晶面膜，表面粗糙度一般不超過(guò)5nm5多層膜之間要求有密度差孔板和沉積樣品在反射和透射中的高通量篩選。上海點(diǎn)陣參數(shù)精確測(cè)量XRD衍射儀配件

從微米到納米厚度的涂層或外延膜的樣品都受益，用于評(píng)估晶體質(zhì)量、薄膜厚度、成分外延排列和應(yīng)變松弛技術(shù)。廣東進(jìn)口XRD衍射儀檢測(cè)

淀粉結(jié)晶度測(cè)定引言淀粉結(jié)晶度是表征淀粉顆粒結(jié)晶性質(zhì)的一個(gè)重要參數(shù)，也是表征淀粉材料類產(chǎn)品性質(zhì)的重要參數(shù)，其大小直接影響著淀粉產(chǎn)品的應(yīng)用性能、淀粉材料的物理和機(jī)械性能。X射線衍射法（XRD)加全譜擬合法測(cè)定淀粉顆粒結(jié)晶度常用的方法之一。結(jié)晶度對(duì)于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號(hào)來(lái)源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號(hào)面積的比值。采用了開(kāi)放式設(shè)計(jì)并具有不受約束的模塊化特性的同時(shí)，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設(shè)計(jì)廣東進(jìn)口XRD衍射儀檢測(cè)