這種“銅-高分子-銅”復(fù)合結(jié)構(gòu)早應(yīng)用于覆銅板。覆銅板是一種應(yīng)用于電子信息領(lǐng)域的復(fù)合材料，由高分子樹脂、增強塑料、銅箔、填充材料等制作而成。樹脂基體作為覆銅板的主要組成部分，能夠影響覆銅板的性能。常用的樹脂基體包括聚環(huán)氧樹脂、聚苯醚、四氟乙烯、雙馬來酰亞胺、氰酸酯、環(huán)氧樹脂等。PET銅箔另一項應(yīng)用領(lǐng)域是**電纜屏蔽層厚度在63-116μm之間。PET層確保銅箔具備電絕緣性和較強的機械電阻，使得PET銅箔具有優(yōu)良的屏蔽性能和抗外界電磁干擾性。該產(chǎn)品下游主要為電纜屏蔽層，為導(dǎo)體提供較高程度的保護(hù)。復(fù)合鋁箔膜的四大應(yīng)用領(lǐng)域。特定復(fù)合銅箔案例

復(fù)合集流體產(chǎn)生的毛刺尺寸小，疊加高分子材料層受熱發(fā)生的斷路效應(yīng)，短時間內(nèi)可降低短路電流，也可有效防止鋰枝晶穿透隔膜引發(fā)的熱失控。?低成本是產(chǎn)業(yè)化加速的基石。在傳統(tǒng)鋰電銅箔中，直接材料成本占鋰電銅箔總成本的比例較大，達(dá)83%，因此傳統(tǒng)鋰電銅箔的總成本對陰極銅價格變動的敏感性較高。PET銅箔原材料成本占比約31%，成本占比遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)銅箔。由于PET基膜價格遠(yuǎn)低于銅價，而PET銅箔用4.5um的PET替代了4um厚度的銅箔，6um電解銅箔原材料成本為3.42元/m2，而復(fù)合銅箔原材料成本為1.19元/m2，能夠降低65%的原材料成本。特定復(fù)合銅箔案例如何看待復(fù)合銅箔投資機會?

PET復(fù)合銅箔作為新一代顛覆性技術(shù)產(chǎn)品，成為鋰電池產(chǎn)業(yè)鏈一大熱門領(lǐng)域，吸引了眾多企業(yè)加碼研發(fā)與投資機構(gòu)密集調(diào)研。中信證券分析人士指出，復(fù)合銅箔將成為新型鋰電池負(fù)極集流體，對傳統(tǒng)電解銅箔替代空間廣闊，預(yù)計2025年復(fù)合銅箔市場空間有望超200億元。而作為PET復(fù)合銅箔組成部分的PET基膜也正處于大規(guī)模應(yīng)用和國產(chǎn)替代的前夕。PET復(fù)合銅箔用基材具有拉伸強度高、熱穩(wěn)定性佳、微觀平整度高等特點，多條產(chǎn)線具備量產(chǎn)4.5-6μm PET復(fù)合銅箔用基膜能力，并可根據(jù)客戶需要進(jìn)行定制化生產(chǎn)。

若以復(fù)合銅箔和復(fù)合鋁箔分別替代傳統(tǒng)銅箔和鋁箔，在當(dāng)前原材料價格情況下，1GWh電池的箔材原材料成本分別可以下降2314萬元和467萬元，下降幅度為65%和75%。用復(fù)合銅箔替代銅箔，電池整體的降成本效果更明顯。即使考慮固定資產(chǎn)投資，復(fù)合銅箔的綜合成本還是明顯占優(yōu)。高安全。采用復(fù)合箔材后，能夠減少電芯內(nèi)短路的發(fā)生，提高電芯的安全性。一方面復(fù)合箔材中金屬層更薄，在電芯受到?jīng)_擊時，金屬層不易刺穿隔膜。另外一方面，在針刺測試時，PET膜能起到一定的隔離作用。復(fù)合銅箔使用注意事項有哪些呢？

從原材料本錢端來看，復(fù)合銅箔本錢遠(yuǎn)低于電解銅箔以6μm電解銅箔為例：銅密度是8.9g/cm3，據(jù)22年9月30日銅報價62.69元/kg計算，粗略計算電解銅箔其材料本錢約3.35元/㎡。以6μmPET銅箔為例：PET密度是1.38g/cm3，假定PET基材價錢是9元/kg，則4μmPET價錢約為0.05元/㎡。銅的價錢2μm銅箔本錢約為3.35/3=1.12元/㎡。綜上，粗略得出PET銅箔原材料本錢分別是1.17元/㎡。3、安全性角度看，復(fù)合銅箔可以有效避免內(nèi)短路，傳統(tǒng)的電解銅箔為純銅，在動力電池裝車中需求面對不同的復(fù)雜路況，很可能因平穩(wěn)構(gòu)成某個點的應(yīng)力集中，使得銅金屬材料在應(yīng)力作用下產(chǎn)生損傷、裂痕，直至斷裂，在斷裂的薄膜表面相映就會產(chǎn)生毛刺。高分子基材仰仗的抗疲倦才干吸收一部分應(yīng)力，有效緩解金屬材料因反復(fù)運用產(chǎn)生斷裂構(gòu)成毛刺刺穿隔膜的影響。復(fù)合銅箔的使用方法是什么？新能源復(fù)合銅箔應(yīng)用范圍

PET銅箔行業(yè)分析:復(fù)合銅箔產(chǎn)品升級,行業(yè)高成長潛力。特定復(fù)合銅箔案例

概念：銅-高分子復(fù)合材料、多個領(lǐng)域嶄露頭角PET銅箔是一種復(fù)合銅箔，它具有“銅-高分子-銅”復(fù)合的“三明治”結(jié)構(gòu)，首先以PET(聚對苯二甲酸乙二酯)高分子膜作為基材，隨后將金屬銅層以先進(jìn)工藝沉積于PET膜的上下兩面。復(fù)合銅箔基礎(chǔ)材料的厚度一般在3-8μm，之后在基膜兩側(cè)制作一層30-70納米的金屬層，然后通過增厚的方式將金屬層增厚到1μm或以上，故復(fù)合銅箔的厚度一般在5-10μm，可以用來替代4.5-9μm的電解銅箔。PET銅箔則是以4.5μm的PET為基膜，然后在基膜兩邊各鍍1μm的銅，進(jìn)而形成6.5μm的PET銅箔。特定復(fù)合銅箔案例

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