隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，集成電路設(shè)計(jì)的重要性愈發(fā)突出。從產(chǎn)業(yè)鏈分工角度分析，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)的結(jié)構(gòu)也在不斷變化。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、新能源、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等新興領(lǐng)域的發(fā)展將為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)帶來(lái)持續(xù)不斷的新動(dòng)力。集成電路行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),是世界電子信息技術(shù)創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序難度高、芯片品類眾多、技術(shù)迭代速度快、高投入與高風(fēng)險(xiǎn)并存等特點(diǎn)。我國(guó)已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，也涌現(xiàn)了一批高質(zhì)量企業(yè)和企業(yè)家，在局部已形成了很強(qiáng)的能力。杭州雙極型集成電路加工設(shè)備

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)誕生于六十年代，共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：1965年-1978年：以開(kāi)發(fā)邏輯電路為主要產(chǎn)品，初步建立集成電路工業(yè)基礎(chǔ)及相關(guān)設(shè)備、儀器、材料的配套條件。1978年-1990年：主要引進(jìn)美國(guó)二手設(shè)備，改善集成電路裝備水平，在“治散治亂”的同時(shí)，以消費(fèi)類整機(jī)作為配套重點(diǎn)，較好地解決了彩電集成電路的國(guó)產(chǎn)化。1990年-2000年：以908工程、909工程為重點(diǎn)，以CAD為突破口，抓好科技攻關(guān)和北方科研開(kāi)發(fā)基地的建設(shè)，為信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)，集成電路行業(yè)取得了新的發(fā)展。北京數(shù)字集成電路集成度和制作工藝極大規(guī)模集成電路：邏輯門(mén)10,001~1M個(gè)或 晶體管100,001~10M個(gè)。

中國(guó)集成電路是世界上少有的具有設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前中國(guó)已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體。在取得成績(jī)的同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)仍面臨產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、質(zhì)量芯片供給不足等問(wèn)題。而且從全球范圍的角度來(lái)看，企業(yè)體量仍然比較小，企業(yè)的創(chuàng)新能力仍然受到規(guī)模、盈利能力等限制，實(shí)際還非常弱小，但在部分細(xì)分領(lǐng)域很多企業(yè)都已經(jīng)進(jìn)入了比較靠前的位置。從重點(diǎn)企業(yè)的空間布局來(lái)看，北京市海淀區(qū)聚集的集成電路企業(yè)數(shù)量較多。例如明石創(chuàng)新、同方股份、利亞德、北京時(shí)代全芯存儲(chǔ)、大唐聯(lián)誠(chéng)等均落位于此;朝陽(yáng)區(qū)主要聚集了北方華創(chuàng)、華大電子、華大九天、金點(diǎn)物聯(lián)、思凌科、北京中科等企業(yè);而中芯國(guó)際、中電科則位于大興區(qū)。

電子顯微鏡下碳納米管微計(jì)算機(jī)芯片體的場(chǎng)效應(yīng)畫(huà)面根據(jù)一個(gè)芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路（SSI英文全名為SmallScaleIntegration）：邏輯門(mén)10個(gè)以下或晶體管100個(gè)以下。中型集成電路（MSI英文全名為MediumScaleIntegration）：邏輯門(mén)11~100個(gè)或晶體管101~1k個(gè)。大規(guī)模集成電路（LSI英文全名為L(zhǎng)argeScaleIntegration）：邏輯門(mén)101~1k個(gè)或晶體管1,001~10k個(gè)。超大規(guī)模集成電路（VLSI英文全名為Verylargescaleintegration）：邏輯門(mén)1,001~10k個(gè)或晶體管10,001~100k個(gè)。極大規(guī)模集成電路（ULSI英文全名為UltraLargeScaleIntegration）：邏輯門(mén)10,001~1M個(gè)或晶體管100,001~10M個(gè)。GLSI（英文全名為GigaScaleIntegration）：邏輯門(mén)1,000,001個(gè)以上或晶體管10,000,001個(gè)以上。集成電路產(chǎn)業(yè)它不僅包含集成電路市場(chǎng)，也包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng)。

先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的關(guān)鍵，可以控制計(jì)算機(jī)到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。存儲(chǔ)器和特定應(yīng)用集成電路是其他集成電路家族的例子，對(duì)于現(xiàn)代信息社會(huì)非常重要。雖然設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬(wàn)計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)集成電路的成本減少。集成電路的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜?lái)短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開(kāi)關(guān)速度應(yīng)用。這些年來(lái)，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見(jiàn)摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍?？傊?，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了－單位成本和開(kāi)關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級(jí)別設(shè)備的IC不是沒(méi)有問(wèn)題，主要是泄漏電流。因此，對(duì)于**終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過(guò)程和在未來(lái)幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖中有很好的描述。集成電路是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式。南京數(shù)字集成電路半導(dǎo)體制造工藝

我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，因此發(fā)展集成電路顯得越來(lái)越重要。杭州雙極型集成電路加工設(shè)備

隨著半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的發(fā)展，整個(gè)人才體系將會(huì)逐步完善，相信現(xiàn)階段人才缺口只是暫時(shí)的問(wèn)題。而在行業(yè)飛速增長(zhǎng)的下一個(gè)里程碑到來(lái)之前，人才困局與問(wèn)題相信很快便會(huì)得到突破和解決。國(guó)內(nèi)集成電路封裝封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從1,564.30億元增長(zhǎng)至2,509.50億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.54%，遠(yuǎn)高于全球封測(cè)市場(chǎng)3.89%，其中2020年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為351.30億元。全球集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，集成電路封裝年復(fù)合增長(zhǎng)率約為9.9%。杭州雙極型集成電路加工設(shè)備

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