總的來講，近年來，我國集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，已成為全球第三大目標(biāo)市場(chǎng)，但目前真正掌握在我國 創(chuàng)新主體手中的相關(guān)**技術(shù)占比*在5%左右，全球絕大部分半導(dǎo)體**技術(shù)依然被美歐日韓壟斷。這些國際巨頭已在我國構(gòu)建了大量專業(yè)壁壘，倒逼我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型行業(yè)，以高級(jí)工程師為首的科學(xué)技術(shù)人才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。但與一般工科的不同之 處在于，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)工程化，精確度要求極高，所以剛從高校畢業(yè)的人才往往需要經(jīng)過1-2年的 基礎(chǔ)專業(yè)技能培訓(xùn)才能實(shí)現(xiàn)真正的“上崗”。因而，半導(dǎo)體行業(yè)急需高技術(shù)人才?！吨袊呻娐?產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告(2020-2021年版)的數(shù)據(jù)顯示，2020年我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員約54.1 萬人，同比增長(zhǎng)5.7%。預(yù)計(jì)到2023年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到76.65萬人左右，仍存在約20萬 的人才缺口。我國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，因此發(fā)展集成電路顯得越來越重要。武漢雙極型集成電路器件

芯片是集成電路一種簡(jiǎn)稱，其實(shí)芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內(nèi)部的一點(diǎn)點(diǎn)大的半導(dǎo)體芯片，也就是管芯。嚴(yán)格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過半導(dǎo)體技術(shù)，薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。集成電路的制造過程十分復(fù)雜，需要經(jīng)過多道工序，包括晶圓制備、光刻、蝕刻、沉積、清洗等。其中，光刻技術(shù)是集成電路制造中極為關(guān)鍵的一環(huán)，它能夠?qū)⑽⒚准?jí)別的電路圖案精確地轉(zhuǎn)移到硅片上。佛山單極型集成電路原裝集成電路，找深圳美信美科技。

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運(yùn)用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場(chǎng)規(guī)模占比在90%左右。預(yù)計(jì)2025年中國EMC用功能填料市場(chǎng)需求量將達(dá)18.1萬噸，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)45.2億元，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.57%。

集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的關(guān)鍵樞紐，關(guān)系中國式現(xiàn)代化進(jìn)程。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)主要為集成電路設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。其中，集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，集成電路制造為中游環(huán)節(jié)，集成電路封裝測(cè)試為下游環(huán)節(jié)。圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，新年多地出臺(tái)支持性政策，或在地方的工作報(bào)告中提及產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，為新一年集成電路行業(yè)增長(zhǎng)并帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展定下主基調(diào)。具體來看，上海、浙江、江蘇、湖北等地紛紛從重大項(xiàng)目安排、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持引導(dǎo)等不同層面，鼓勵(lì)企業(yè)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展和優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目突破。北京、天津、四川、重慶等省市2023年國家工作報(bào)告中均提出要發(fā)展集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，是新一輪科技產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)誕生于六十年代，共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：1965年-1978年：以開發(fā)邏輯電路為主要產(chǎn)品，初步建立集成電路工業(yè)基礎(chǔ)及相關(guān)設(shè)備、儀器、材料的配套條件。1978年-1990年：主要引進(jìn)美國二手設(shè)備，改善集成電路裝備水平，在“治散治亂”的同時(shí)，以消費(fèi)類整機(jī)作為配套重點(diǎn)，較好地解決了彩電集成電路的國產(chǎn)化。1990年-2000年：以908工程、909工程為重點(diǎn)，以CAD為突破口，抓好科技攻關(guān)和北方科研開發(fā)基地的建設(shè)，為信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)，集成電路行業(yè)取得了新的發(fā)展。2020年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊，同比增長(zhǎng)16.2%。南京超大規(guī)模集成電路企業(yè)

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電子顯微鏡下碳納米管微計(jì)算機(jī)芯片體的場(chǎng)效應(yīng)畫面根據(jù)一個(gè)芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路（SSI英文全名為SmallScaleIntegration）：邏輯門10個(gè)以下或晶體管100個(gè)以下。中型集成電路（MSI英文全名為MediumScaleIntegration）：邏輯門11~100個(gè)或晶體管101~1k個(gè)。大規(guī)模集成電路（LSI英文全名為L(zhǎng)argeScaleIntegration）：邏輯門101~1k個(gè)或晶體管1,001~10k個(gè)。超大規(guī)模集成電路（VLSI英文全名為Verylargescaleintegration）：邏輯門1,001~10k個(gè)或晶體管10,001~100k個(gè)。極大規(guī)模集成電路（ULSI英文全名為UltraLargeScaleIntegration）：邏輯門10,001~1M個(gè)或晶體管100,001~10M個(gè)。GLSI（英文全名為GigaScaleIntegration）：邏輯門1,000,001個(gè)以上或晶體管10,000,001個(gè)以上。武漢雙極型集成電路器件

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