可以將溫度傳感器兩輸出端子作為冷端且保持冷端溫度恒定,將串聯(lián)的多晶硅層作為熱端感測實際環(huán)境溫度,當環(huán)境溫度發(fā)生變化時,冷端和熱端的溫差發(fā)生變化,因此冷端的電勢會發(fā)生變化,與顯示儀表連接后,顯示儀表會顯示熱電偶受當前環(huán)境溫度影響得到的電勢所對應的熱端溫度,即當前環(huán)境溫度。通常,形成測溫單元還包括鈍化步驟,即,步驟s:在金屬層上形成鈍化層,并在鈍化層上對應溫度傳感器引出輸出端子處設有通孔。因上述熱電偶傳感器中上層有金屬結構如金屬鋁層,對于直接暴露在空氣中時容易氧化的金屬層,其上還形成一層鈍化層,可對金屬結構進行保護。同時,需要在對應溫度傳感器引出端子處開設通孔,通過通孔可引出輸出端子。在本實施例中,是在外側多晶硅端部的金屬鋁上方的鈍化層開設通孔。鈍化層可為氧化硅層或氮化硅層,也可為疊設的氧化硅層和氮化硅層。上述溫度傳感器制備方法,可以得到氧化硅薄膜,且氧化硅薄膜與硅通過空腔隔離,空腔下方的硅不會影響上方氧化硅薄膜的隔離效果,因此無需通過深槽刻蝕工藝將多余的硅刻蝕掉,簡化了制備過程。節(jié)約制備時間,節(jié)省了制備成本。由于氧化硅薄膜導熱率低,將測溫單元制備在氧化硅薄膜上,具有較好的測溫效果。溫度傳感器是指能感受溫度然后轉換成可用輸出信號的傳感器。無錫蒸發(fā)溫度傳感器哪個品牌好
n型多晶硅條和p型多晶硅條形狀相同,在本方案中,n型多晶硅條和p型多晶硅條為長條型,多晶硅條平行設置,具有相同的間距。在多晶硅層上淀積有第三金屬層,第三金屬層包括金屬結構和第二金屬結構。金屬結構位于相鄰多晶硅條之間,該多晶硅條通過金屬結構連接,金屬結構具體為位于相鄰多晶硅條端部位置,所有n型多晶硅條和p型多晶硅條通過該金屬結構形成一串聯(lián)結構,因此,當具有m個多晶硅條時。需要m-個金屬結構使多晶硅條串聯(lián)起來。一個n型多晶硅條與一個p型多晶硅條串聯(lián)形成一個塞貝克(seebeck)結構,在本方案中,是多個塞貝克結構串聯(lián)形成一個測溫單元,因此。m需為偶數。第二金屬結構淀積于多晶硅層外側的兩端,以便于引出溫度傳感器的輸出端子。在本實施例中,第三金屬層為金屬鋁層。上述熱電偶傳感結構,利用兩不同類型的半導體兩端的溫度不同時,會在半導體內部產生溫差電動勢,不同類型的半導體其溫差電動勢不同。將兩種半導體兩端連接形成閉合回路時,在回路中有電流產生。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經營范圍包括:一般經營項目是:電子產品及其配件的技術開發(fā)與銷售;國內貿易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR。石家莊混合溫度傳感器哪個靠譜深圳美信美科技有限公司是靠譜的溫度傳感器現(xiàn)貨供應商。
凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際品牌集成電路。產品廣泛應用于:汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領域。本公司一直秉承優(yōu)勢服務,誠信合作的原則,以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢的渠道價格、良好的信譽與廣大客戶建立了長期友好的合作關系,為廣大廠商和市場客戶提供優(yōu)勢的產品服務。測溫單元形成于空腔上方的氧化硅薄膜后得到的溫度傳感器性能較好。在其中一個實施例中,所述測溫單元包括:金屬層,所述金屬層為金屬鉑層,所述金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結構;和第二金屬層,位于所述金屬鉑層外側兩端。用于引出所述溫度傳感器的輸出端子。在其中一個實施例中,所述測溫單元包括:多晶硅層,包括并排且間隔設置的n型多晶硅條和p型多晶硅條;和第三金屬層,所述第三金屬層包括位于相鄰多晶硅條之間的金屬結構,所述n型多晶硅條和p型多晶硅條通過所述金屬結構串聯(lián),所述第三金屬層還包括位于所述多晶硅層外側兩端的第二金屬結構,用于引出所述溫度傳感器的輸出端子。附圖說明圖為一實施例中溫度傳感器制備方法的方法流程圖;圖a~c為一實施例中溫度傳感器制備方法各步驟對應生成的結構剖視圖。圖為一實施例中溫度傳感器側視圖。
再在高溫環(huán)境下進行退火,由于高溫環(huán)境下硅原子會發(fā)生遷移,硅原子發(fā)生遷移后硅片內部的結構會發(fā)生改變,之前的若干溝槽會相互連通以在硅片內部形成一空腔結構。氧化空腔上部的硅片部分可以得到所需的氧化硅薄膜,然后在氧化硅薄膜上淀積測溫材料形成測溫單元,測溫單元用于感測環(huán)境溫度,從而得到溫度傳感器。通過本方案得到的溫度傳感器,其基底包含一空腔以及位于空腔上部的氧化硅薄膜和位于空腔下部的硅,即氧化硅薄膜和硅通過空腔隔開,基底下部的硅不會影響上部氧化硅的隔熱效果,因此無需通過刻蝕工藝將基底下部的硅刻蝕掉,從而縮短產品制備的時間,且節(jié)約了成本。在其中一個實施例中,所述溝槽的寬度范圍為μm~1μm,所述溝槽的深度范圍為1μm~10μm,所述相鄰溝槽之間的間隔范圍為μm~1μm。在其中一個實施例中,所述熱退火具體為在氫氣環(huán)境中熱退火,所述熱退火的溫度為1000℃。在其中一個實施例中,在得到所述氧化硅薄膜后還包括在所述氧化硅薄膜上形成氮化硅薄膜或者聚酰亞胺薄膜。在其中一個實施例中,在所述氧化硅薄膜上形成測溫單元具體為:在所述氧化硅薄膜上淀積一層金屬層,所述金屬層為金屬鉑層,所述金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結構。溫度傳感器也是電動汽車電子技術領域研究的重心內容之一。
在氧化硅薄膜上面再淀積一層氮化硅薄膜或者聚酰亞胺薄膜,可以平衡氧化硅內部應力。使氧化硅薄膜結構更加穩(wěn)定。步驟s:在所述氧化硅薄膜上形成測溫單元,所述測溫單元用于感測環(huán)境溫度。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經營范圍包括:一般經營項目是:電子產品及其配件的技術開發(fā)與銷售;國內貿易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產品廣泛應用于:汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領域。在溫度傳感器基作完成后,需要做基底上形成測溫單元,測溫單元是溫度傳感器的工作單元,溫度傳感器通過該測溫單元感知溫度后形成電信號并輸出。在一實施例中,測溫單元為一熱電阻傳感結構,其具體形成過程為:步驟s:在氧化硅薄膜上淀積一層金屬層,金屬層為金屬鉑層,金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結構。參考圖所示,在氧化硅薄膜上淀積一層金屬層,該金屬層可為金屬鉑層,即熱電阻傳感結構選用鉑熱電阻。在另一實施例中,也可選用其他電阻溫度系數較高的材料如鎳、鐵等。為減小溫度傳感器的尺寸,在小尺寸的基底上增大鉑熱電阻的接觸面積,將鉑熱電阻做成連續(xù)弓字形結構。深圳市美信美科技有限公司,只做靠譜的原裝進口溫度傳感器。珠海特大規(guī)模溫度傳感器工藝
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測溫單元形成于空腔上方的氧化硅薄膜后得到的溫度傳感器性能較好。在其中一個實施例中,所述測溫單元包括:金屬層,所述金屬層為金屬鉑層,所述金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結構;和第二金屬層,位于所述金屬鉑層外側兩端,用于引出所述溫度傳感器的輸出端子。在其中一個實施例中,所述測溫單元包括:多晶硅層,包括并排且間隔設置的n型多晶硅條和p型多晶硅條;和第三金屬層,所述第三金屬層包括位于相鄰多晶硅條之間的金屬結構,所述n型多晶硅條和p型多晶硅條通過所述金屬結構串聯(lián),所述第三金屬層還包括位于所述多晶硅層外側兩端的第二金屬結構,用于引出所述溫度傳感器的輸出端子。附圖說明圖1為一實施例中溫度傳感器制備方法的方法流程圖;圖2a~2c為一實施例中溫度傳感器制備方法各步驟對應生成的結構剖視圖。圖3為一實施例中溫度傳感器側視圖;圖4為與圖3對應的溫度傳感器俯視圖;圖5為另一實施例中溫度傳感器側視圖;圖6為與圖5對應的溫度傳感器俯視圖。具體實施方式為了便于理解本發(fā)明,下面將參照相關附圖對本發(fā)明進行更的描述。附圖中給出了本發(fā)明的優(yōu)先實施例。但是,本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn),并不限于本文所描述的實施例。相反地。無錫蒸發(fā)溫度傳感器哪個品牌好