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常州無線溫度傳感器IC

來源: 發(fā)布時間:2023-11-17

    在一實施例中。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經營范圍包括:一般經營項目是:電子產品及其配件的技術開發(fā)與銷售;國內貿易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際品牌集成電路。產品廣泛應用于:汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領域。本公司一直秉承優(yōu)勢服務,誠信合作的原則。以現代化管理以及優(yōu)勢的渠道價格、良好的信譽與廣大客戶建立了長期友好的合作關系,為廣大廠商和市場客戶提供優(yōu)勢的產品服務??梢詫囟葌鞲衅鲀奢敵龆俗幼鳛槔涠饲冶3掷涠藴囟群愣?,將串聯的多晶硅層作為熱端感測實際環(huán)境溫度,當環(huán)境溫度發(fā)生變化時,冷端和熱端的溫差發(fā)生變化,因此冷端的電勢會發(fā)生變化,與顯示儀表連接后,顯示儀表會顯示熱電偶受當前環(huán)境溫度影響得到的電勢所對應的熱端溫度,即當前環(huán)境溫度。通常,形成測溫單元還包括鈍化步驟,即,步驟s:在金屬層上形成鈍化層,并在鈍化層上對應溫度傳感器引出輸出端子處設有通孔。因上述熱電偶傳感器中上層有金屬結構如金屬鋁層,對于直接暴露在空氣中時容易氧化的金屬層,其上還形成一層鈍化層,可對金屬結構進行保護。同時。溫度傳感器廠家就找美信美。常州無線溫度傳感器IC

    在氧化硅薄膜上面再淀積一層氮化硅薄膜或者聚酰亞胺薄膜,可以平衡氧化硅內部應力。使氧化硅薄膜結構更加穩(wěn)定。步驟s:在所述氧化硅薄膜上形成測溫單元,所述測溫單元用于感測環(huán)境溫度。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經營范圍包括:一般經營項目是:電子產品及其配件的技術開發(fā)與銷售;國內貿易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產品廣泛應用于:汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領域。在溫度傳感器基作完成后,需要做基底上形成測溫單元,測溫單元是溫度傳感器的工作單元,溫度傳感器通過該測溫單元感知溫度后形成電信號并輸出。在一實施例中,測溫單元為一熱電阻傳感結構,其具體形成過程為:步驟s:在氧化硅薄膜上淀積一層金屬層,金屬層為金屬鉑層,金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結構。參考圖所示,在氧化硅薄膜上淀積一層金屬層,該金屬層可為金屬鉑層,即熱電阻傳感結構選用鉑熱電阻。在另一實施例中,也可選用其他電阻溫度系數較高的材料如鎳、鐵等。為減小溫度傳感器的尺寸,在小尺寸的基底上增大鉑熱電阻的接觸面積,將鉑熱電阻做成連續(xù)弓字形結構。重慶通用溫度傳感器深圳美信美科技有限公司是靠譜的溫度傳感器現貨供應商。

    同時,需要在對應溫度傳感器引出端子處開設通孔,通過通孔可引出輸出端子。在本實施例中,是在兩端的金屬鋁上方的鈍化層開設通孔。鈍化層可為氧化硅層或氮化硅層,也可為疊設的氧化硅層和氮化硅層。在一實施例中,測溫單元為一熱電偶傳感結構,其具體形成過程為:步驟s:在所述氧化硅薄膜上淀積一層多晶硅層,所述多晶硅層包括并排且間隔設置的n型多晶硅條和p型多晶硅條。如圖和圖所示,在氧化硅薄膜上淀積一層多晶硅層,該多晶硅層包括并排且間隔設置的n型多晶硅條和p型多晶硅條。n型多晶硅可為在多晶硅內部摻雜ⅴ族元素形成導電類型為n型的多晶硅,且其內部摻雜均勻。p型多晶硅可為在多晶硅內部摻雜ⅲ族元素形成導電類型為p型的多晶硅,且其內部摻雜均勻。n型多晶硅條和p型多晶硅條形狀相同,在本方案中,n型多晶硅條和p型多晶硅條為長條型,多晶硅條平行設置,具有相同的間距。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經營范圍包括:一般經營項目是:電子產品及其配件的技術開發(fā)與銷售;國內貿易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。

    產品廣泛應用于:汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領域。本公司一直秉承優(yōu)勢服務,誠信合作的原則,以現代化管理以及優(yōu)勢的渠道價格、良好的信譽與廣大客戶建立了長期友好的合作關系,為廣大廠商和市場客戶提供優(yōu)勢的產品服務。步驟s:熱退火使所述若干溝槽變形后相互連通形成一空腔,且所述硅片在空腔上方連接起來,將所述空腔封閉。對開設有溝槽的硅片進行適當的熱處理,當硅片被加熱到一定溫度時,硅原子的振動能較大,導致原子的移動能加強,硅原子會發(fā)生遷移。由于硅片上開設有溝槽。且溝槽側壁的間距較小,當硅原子遷移運動達到一定程度時,硅原子會進入溝槽內,硅片內部的溝槽會發(fā)生形變,溝槽上部被硅封閉,若干溝槽中間部位相互連通,形成一空腔(如圖b所示)。即空腔處于硅片的中間,空腔的上部和下部均具有硅結構,上下硅結構被空腔隔離開。在一實施例中,熱退火的溫度可為℃。改變溝槽的間距,可以得到不同形態(tài)的空腔,且間距越大,所需的退火溫度就越高,但是退火的持續(xù)時間不超過min。在本實施例中,溝槽陣列中溝槽之間的間距大于內部溝槽的間距,如此可以避免在空腔邊緣處形成缺口。同時,熱退火需要在一隔離環(huán)境中進行。深圳美信美溫度傳感器品質好。

    本發(fā)明涉及溫度傳感器領域,特別是涉及一種溫度傳感器制備方法及溫度傳感器。背景技術:溫度傳感器包括測溫單元和承載該測溫單元的基底。溫度傳感器通常以導熱率低的材料做基底,如在二氧化硅上淀積測溫材料形成溫度傳感器。在工藝制程中,通過氧化硅片以在硅片表面生產一層二氧化硅,其中,二氧化硅的導熱率較低,但是硅的導熱率較高,為避免通過基底下部的硅導熱,通常還需通過深槽刻蝕的方式對氧化硅層背面的硅進行刻蝕,如通過氫氧化鉀的刻蝕液進行濕法刻蝕,也可用深反應離子刻蝕(deepreactiveionetching)工藝進行干法刻蝕。無論是濕法刻蝕還是干法刻蝕,其工藝時間都會較長且成本較高。技術實現要素:基于此,有必要針對傳統技術中溫度傳感器以二氧化硅為基底時獲取基底的工藝時間較長且成本較高的問題,提出了一種新的溫度傳感器制備方法。一種溫度傳感器制備方法,包括:在硅片形成若干溝槽;熱退火使所述若干溝槽變形后相互連通形成一空腔,且所述硅片在所述空腔上方連接起來,將所述空腔封閉;氧化所述空腔上部的硅片得到氧化硅薄膜;在所述氧化硅薄膜上形成測溫單元,所述測溫單元用于感測環(huán)境溫度。上述溫度傳感器制備方法,先通過刻蝕在硅片上形成若干溝槽。廣東深圳有哪家靠譜的溫度傳感器供應商嗎?深圳市美信美科技有限公司。太原半導體溫度傳感器技術

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    上述溫度傳感器制備方法,可以得到氧化硅薄膜,且氧化硅薄膜與硅通過空腔隔離,空腔下方的硅不會影響上方氧化硅薄膜的隔離效果,因此無需通過深槽刻蝕工藝將多余的硅刻蝕掉,簡化了制備過程,節(jié)約制備時間,節(jié)省了制備成本。由于氧化硅薄膜導熱率低,將測溫單元制備在氧化硅薄膜上,具有較好的測溫效果,使溫度傳感器性能更加穩(wěn)定。本發(fā)明還涉及一種溫度傳感器,包括:基底,基底包括硅片和在硅片上形成的氧化硅薄膜,硅片和氧化硅薄膜之間形成有空腔;和測溫單元,測溫單元形成于所述空腔上方的氧化硅薄膜上,所述測溫單元用于感測環(huán)境溫度。如圖2c所示,基底包括硅片20和氧化硅薄膜23,硅片20和氧化硅薄膜之間形成有空腔22。測溫單元是溫度傳感器的工作單元,溫度傳感器通過該測溫單元感知溫度后形成電信號并輸出,在本方案中,測溫單元形成于氧化硅薄膜23上且位于空腔上方。在一實施例中,測溫單元為一熱電阻傳感結構,包括:金屬層,金屬層為金屬鉑層,金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結構;和第二金屬層,位于金屬鉑層外側兩端,用于引出溫度傳感器的輸出端子。如圖3和圖4所示,氧化硅薄膜23上淀積有一層金屬層30,該金屬層30為金屬鉑層,即熱電阻傳感結構選用鉑熱電阻。常州無線溫度傳感器IC