調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為通過控制提供給工作mtj器件的電流來選擇性地對(duì)存儲(chǔ)器陣列內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)工作mtj器件提供訪問。在一些實(shí)施例中,調(diào)節(jié)訪問裝置可以包括一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件,一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件分別包括mtj,mtj具有通過介電遂穿阻擋層b與自由層b分隔開的固定層b。例如,在一些實(shí)施例中,調(diào)節(jié)訪問裝置可以包括與相關(guān)的工作mtj器件連接的并聯(lián)連接的調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件。在一些實(shí)施例中。調(diào)節(jié)mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和工作mtj器件分別包括mtj,mtj具有通過介電遂穿阻擋層與自由層分隔開的固定層。在一些實(shí)施例中,固定層可以包括鈷(co)、鐵(fe)、硼(b)、鎳(ni)、釕(ru)、銥(ir)、鉑。pt)等。在一些實(shí)施例中,介電遂穿阻擋層可以包括氧化鎂(mgo)、氧化鋁(alo)等。在一些實(shí)施例中,自由層可以包括鈷(co)、鐵(fe)、硼(b)等。在其它實(shí)施例中,調(diào)節(jié)訪問裝置可以包括一個(gè)或多個(gè)電阻器(例如,包括氮化鉭、鉭、氮化鈦、鈦、鎢等的薄膜電阻器)。例如。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括:一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國(guó)內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營(yíng)推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR。數(shù)字集成電路可以包含任何東西,在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。北京巨大規(guī)模集成電路公司
互連層a在存儲(chǔ)單元a,的工作mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件正下方延伸為連續(xù)結(jié)構(gòu)?;ミB層a通過互連層b和多個(gè)通孔a連接至存儲(chǔ)單元a,的工作mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件。第三互連層c具有離散的互連結(jié)構(gòu)。離散的互連結(jié)構(gòu)限定連接至圖的存儲(chǔ)器陣列的列內(nèi)的相應(yīng)存儲(chǔ)單元的兩條字線wl至wl以及連接至圖的存儲(chǔ)器陣列的行內(nèi)的相應(yīng)存儲(chǔ)單元的位線bl。在一些實(shí)施例中,存儲(chǔ)單元a,的工作mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件可以通過多個(gè)通孔b連接至第三互連層c。在一些實(shí)施例中,一個(gè)或多個(gè)附加存儲(chǔ)單元可以布置在存儲(chǔ)單元a,上方。在這樣的實(shí)施例中。第四互連層d在存儲(chǔ)單元b,的工作mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件正下方延伸為連續(xù)結(jié)構(gòu)。第四互連層d通過第五互連層e和第三多個(gè)通孔c連接至存儲(chǔ)單元b,的工作mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件。第六互連層f限定連接至圖的存儲(chǔ)器陣列的列內(nèi)的相應(yīng)存儲(chǔ)單元的兩條字線wl至wl以及連接至圖的存儲(chǔ)器陣列的行內(nèi)的相應(yīng)存儲(chǔ)單元的位線bl。在一些實(shí)施例中。存儲(chǔ)單元a,的工作mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件可以通過第四多個(gè)通孔d連接至第六互連層f。在其它實(shí)施例(未示出)中,一個(gè)或多個(gè)附加存儲(chǔ)單元可以橫向地布置為鄰近存儲(chǔ)單元a,。鄭州通訊集成電路選哪家集成電路具有規(guī)模生產(chǎn)能力,可靠性等特點(diǎn)。
所述印刷電路板具有布置在印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座中的連接側(cè);安裝在印刷電路板上的一個(gè)或多個(gè)集成電路。與集成電路熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層6;以及與第二熱接口材料層6熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器,所述散熱器具有越過印刷電路板的與連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面。在6處,將兩個(gè)印刷電路裝配件相對(duì)地放置在一起,使得所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸,并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián)。在處,流程包括將每個(gè)冷卻管6的端部耦聯(lián)至分流管66a,以及將每個(gè)冷卻管6的第二端部耦聯(lián)至第二分流管66b。在處,流程包括將泵、熱交換器和儲(chǔ)液器與分流管66a和第二分流管66b流體流通地耦聯(lián)。流程包括操作泵以將液體傳送通過各冷卻管6。如深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括:一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國(guó)內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營(yíng)推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國(guó)際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本文所使用的。
可以對(duì)磁固定膜、介電阻擋層和磁自由膜實(shí)施一個(gè)或多個(gè)圖案化工藝以限定多個(gè)mtj器件、和。在其它實(shí)施例中,可以在不同時(shí)間形成多個(gè)mtj器件、和。的截面圖所示,在多個(gè)mtj器件、和上方形成多個(gè)頂電極通孔。多個(gè)頂電極通孔由ild層圍繞。在一些實(shí)施例中??梢栽诙鄠€(gè)mtj器件、和上方沉積ild層,并且然后選擇性地圖案化ild層以限定頂電極通孔開口。然后通過沉積工藝在頂電極通孔開口內(nèi)形成多個(gè)頂電極通孔。在各個(gè)實(shí)施例中,ild層可以包括一種或多種介電材料,諸如二氧化硅(sio)、sicoh、氟硅酸鹽玻璃、磷酸鹽玻璃(例如,硼磷硅酸鹽玻璃)等。在各個(gè)實(shí)施例中,多個(gè)頂電極通孔可以包括導(dǎo)電材料,諸如鈦、氮化鈦、鉭等。在多個(gè)mtj器件、和上方的第三ild層內(nèi)形成互連層b。在一些實(shí)施例中,互連層b包括限定存儲(chǔ)單元a,的位線bl和一條或多條字線wl至wl的多個(gè)互連結(jié)構(gòu)。在一些實(shí)施例中,第三ild層可以包括通過一個(gè)或多個(gè)沉積工藝(例如,pvd、cvd、pe-cvd等)形成的電介質(zhì)(例如,氧化物、低k電介質(zhì)或k電介質(zhì))??梢酝ㄟ^選擇性地蝕刻第三ild層以在第三ild層內(nèi)形成開口來形成互連層b。然后在開口內(nèi)沉積導(dǎo)電材料(例如,銅和/或鋁),以及隨后的平坦化工藝(例如。集成電路行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),是世界電子信息技術(shù)創(chuàng)新的基石。
連接至字線wl和wl的工作mtj器件也不受寫入操作的步驟的影響。b的示意圖所示,通過將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入存儲(chǔ)器陣列的行中的存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的工作mtj器件來實(shí)施寫入操作的步驟。通過將非零偏置電壓v(例如,v)施加至字線wl和wl,將非零偏置電壓v(例如,v)施加至位線bl和bl并且將第三偏置電壓v(例如,v)施加至位線bl來實(shí)施寫入操作的步驟。非零偏置電壓v(例如,v)和第三偏置電壓v(例如,v)之間的差異使得電流i流過存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件。電流i小于切換電流isw,使得存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件的狀態(tài)不變。然而,電流i(其流過存儲(chǔ)單元a。內(nèi)的工作mtj器件)的兩倍大于切換電流isw,以將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的工作mtj器件。存儲(chǔ)單元a,和第三存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的工作mtj器件不受寫入操作的步驟的影響,因?yàn)榉橇闫秒妷簐(例如,v)和非零偏置電壓v。例如,v)之間的差異使得小于切換電流的電流i流過存儲(chǔ)單元a,和第三存儲(chǔ)單元a。內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件。然而,電流i的兩倍小于切換電流isw,使得沒有將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入至存儲(chǔ)單元a,和第三存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的工作mtj器件。圖c示出了示出從工作mtj器件讀取數(shù)據(jù)狀態(tài)的讀取操作的示意圖的一些實(shí)施例。如示意圖所示,通過將非零偏置電壓v(例如。而根據(jù)處理信號(hào)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路、和兼具模擬與數(shù)字的混合信號(hào)集成電路。長(zhǎng)春中規(guī)模集成電路價(jià)格
中型集成電路:邏輯門11~100個(gè)或 晶體管101~1k個(gè)。北京巨大規(guī)模集成電路公司
本公開一般地涉及液體冷卻的集成電路系統(tǒng)、用于冷卻集成電路的裝置以及用于冷卻集成電路的方法。背景技術(shù):現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生大量的熱量。盡管所述熱量中的一部分熱量是由電源及類似物產(chǎn)生,所述熱量中的大部分熱量是由諸如處理器和存儲(chǔ)芯片的集成電路產(chǎn)生的。為了合適地運(yùn)行,這些計(jì)算機(jī)系統(tǒng)必須被保持在一定溫度范圍之內(nèi)。因此,必須消散或以其他方式移除由這些處理器和存儲(chǔ)芯片產(chǎn)生的熱量。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:在一個(gè)方面中,本公開的實(shí)施方式提供一種液體冷卻的集成電路系統(tǒng),所述液體冷卻的集成電路系統(tǒng)包括:兩個(gè)印刷電路裝配件,每個(gè)所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板,平行地安裝在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座,和多個(gè)冷卻管,每個(gè)所述冷卻管平行且鄰接于所述印刷電路板插座中的對(duì)應(yīng)的一個(gè)印刷電路板插座地安裝在所述系統(tǒng)板上,所述冷卻管中的每個(gè)冷卻管具有在該冷卻管的與所述系統(tǒng)板相對(duì)的一側(cè)上粘附至所述冷卻管的熱接口材料層;以及多個(gè)集成電路模塊,每個(gè)所述集成電路模塊包括:印刷電路板,所述印刷電路板具有布置在所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座中的連接側(cè);安裝在所述印刷電路板上的一個(gè)或多個(gè)集成電路,第二熱接口材料層。北京巨大規(guī)模集成電路公司