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根據(jù)ICInsights的預測，預計未來幾年IC制造廠的晶圓產(chǎn)能將保持較為快速的增長，到2018年和2020年分別達到1942萬片和2130萬片（以8寸200mm硅片折算），相當于12寸晶圓863和947萬片，2015-2020年的復合年均增速為5.4%。截至2015年底，12寸（300mm）晶圓占據(jù)全球晶圓產(chǎn)能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%；至于8寸晶圓在全球晶圓產(chǎn)能中占據(jù)的比例，將由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%，不過8寸（200mm）晶圓產(chǎn)能在未來幾年仍將繼續(xù)成長；而6寸(150mm)晶圓產(chǎn)能在預測期間的成長表現(xiàn)相對較平坦。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，過去三年全球晶圓出貨量快速增加，從2013年的88.52億平方英寸增長到2015年的102.69億平方英寸，2013-2015年復合年均增速7.7%。預計未來在大陸和中國臺灣的持續(xù)投資下，預料晶圓代工產(chǎn)能將穩(wěn)定增長，而中國臺灣更穩(wěn)坐全球擁有比較大晶圓代工產(chǎn)能的地區(qū)。中國臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重55％以上，臺積電與聯(lián)電是中國臺灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大推手。臺積電竹科12寸廠Fab12第7期、中科12寸廠Fab15第5及第6期正積極準備迎接10nm以下制程產(chǎn)能。聯(lián)電則持續(xù)擴充28nm產(chǎn)能，南科12寸廠Fab12A廠第5期也準備投入14nm制程。河北標準半導體晶舟盒誠信推薦四川應該怎么做半導體晶舟盒好選擇。

目前，中國大陸IC產(chǎn)業(yè)布局主要在四個區(qū)域。首先，以北京為主要的京津冀地區(qū)，是國內(nèi)集成電路設計業(yè)和制造業(yè)發(fā)展的主要地區(qū)。第二，以上海為主要的長三角，是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要區(qū)域，制造業(yè)和封測業(yè)的全國占比均超50％。第三，以深圳為主要的珠三角，是國內(nèi)集成電路設計業(yè)發(fā)展的主要地區(qū)。第四，以四川、重慶、陜西、湖北等為主要的中西部地區(qū)，包含西安、成都、重慶長沙、合肥等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點城市，它們處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第二梯隊，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展只為活躍的地區(qū)。本期分別來給大家盤點一下2018年中國大陸半導體設計、制造、封測超前企業(yè)。2018年中國大陸超前IC設計企業(yè)2018年大陸IC設計企業(yè)銷售額達到了1036．15億元，同比增長17．59％，遠高于行業(yè)平均增速14．83個百分點。

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在具體的行業(yè)應用方面，根據(jù)IHS在2016年12月的報告，預計從2015年到2019年，計算（包括PC電腦、SSD存儲和平板電腦，300mm硅片為主）、工業(yè)（200mm硅片為主）、汽車領(lǐng)域（300mm與200mm比例接近）的硅片需求將分別實現(xiàn)5%、9%、6%的復合年均增速，而手機領(lǐng)域（300mm硅片為主）由于出貨量的放緩將維持現(xiàn)有需求，但是12寸（300mm）的占比會繼續(xù)增加。整體來說，300mm晶圓需求仍將快速增長，全球運作中的12寸晶圓廠數(shù)量預計到2020年將持續(xù)增加。大多數(shù)12寸廠將繼續(xù)有限于生產(chǎn)大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃存儲、影像感測器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復雜的邏輯與微處理器；而有的晶圓代工廠會結(jié)合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠的產(chǎn)能。重慶節(jié)約半導體晶舟盒來電咨詢。廣東節(jié)約半導體晶舟盒鄭重承諾

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