000-立即發(fā)貨¥BRIDGERECT1PHASE200V1ABournsInc.標準卷帶-有源單相標準200V1A1V@1A5μA@200V-55°C~175°C(TJ)表面貼裝型芯片,凹面端子-118-CD-MBL102SCT-NDCD-MBL102S115,000-立即發(fā)貨¥BRIDGERECT1PHASE200V1ABournsInc.剪切帶(CT)-有源單相標準200V1A1V@1A5μA@200V-55°C~175°C(TJ)表面貼裝型芯片,凹面端子-118-CD-MBL102SDKR-NDCD-MBL102S115,000-立即發(fā)貨計算μA@200V-55°C~175°C(TJ)表面貼裝型芯片,凹面端子-CD-MBL110STR-NDCD-MBL110S5,00010,000-立即發(fā)貨¥BRIDGERECT1PHASE1KV1ABournsInc.標準卷帶-有源單相標準1kV1A1V@1A5μA@1000V-55°C~175°C表面貼裝型芯片,凹面端子-CD-MBL110SCT-NDCD-MBL110S111,998-立即發(fā)貨¥BRIDGERECT1PHASE1KV1ABournsInc.剪切帶(CT)-有源單相標準1kV1A1V@1A5μA@1000V-55°C~175°C表面貼裝型芯片,凹面端子-CD-MBL110SDKR-NDCD-MBL110S111,998-立即發(fā)貨計算μA@1000V-55°C~175°C表面貼裝型芯片,凹面端子-CD-MBL206SLTR-NDCD-MBL206SL5,0005,000-立即發(fā)貨¥BRIDGERECT1PHASE600V2ABournsInc.標準卷帶-有源單相標準600V2A960mV@2A960mV@2A-55°C~175°C(TJ)表面貼裝型芯片。四川企業(yè)半導體晶舟盒好選擇。四川應該怎么做半導體晶舟盒承諾守信
Digi-Key環(huán)保舉措頁面該零件符合RoHS規(guī)范Digi-Key環(huán)保舉措頁面在字段中輸入數(shù)量可查看表中所有產品的單價。任何因未能滿足只小訂購數(shù)量而未能成單的產品將被推送到結果的只底部數(shù)量無效卷帶是指從制造商接收的現(xiàn)成連續(xù)包裝帶卷。位于始端和末端的空白帶,亦分別稱引帶和尾帶,有助于使用自動裝配設備。卷帶是根據(jù)電子工業(yè)一起(EIA)標準纏繞成塑料盤卷。盤卷尺寸、間距、數(shù)量和方向及其他詳細信息均位于零件規(guī)格書結尾處。卷帶會根據(jù)制造商規(guī)定的ESD(靜電放電)和MSL(濕度敏感等級)保護要求進行包裝。切帶指從帶卷(見上文介紹)上切下的一段,含有訂購數(shù)量的零件。切帶沒有引帶和尾帶,因此不適用于許多自動裝配設備。切帶然后會按照制造商規(guī)定的ESD(靜電放電)和MSL(濕度敏感等級)保護要求進行包裝。散裝是用于雜亂、松散零件的包裝形式(通常為袋子),且一般情況下不適用于自動裝配設備。散裝零件會根據(jù)制造商規(guī)定的ESD(靜電放電)和MSL(濕度敏感等級)保護要求進行包裝。盒帶是一段帶有零件的帶子,來回折疊或者卷成螺旋狀后放入盒子中。帶子一般從盒子的頂部開孔處拉出。帶子規(guī)格、間距、數(shù)量、方向以及其它詳細信息通常位于零件規(guī)格書的結尾部分。福建品質半導體晶舟盒服務至上江蘇企業(yè)半導體晶舟盒來電咨詢。
中芯國際中芯國際目前是國內規(guī)模比較大,制造工藝超前的晶圓制造廠。去年10月,中芯國際連續(xù)宣布新廠投資計劃,在上海和深圳分別新建一條12英寸生產線,天津的8英寸生產線產能預計將從4.5萬片/月擴大至15萬片/月,成為全球單體比較大的8英寸生產線。3.SK海力士半導體(中國)SK海力士于2005年在江蘇無錫獨資修建,產品主要以12英寸集成電路晶圓為主,范圍涉及存儲器,消費類產品,移動SOC及系統(tǒng)IC等領域。該工廠為SK海力士本部提供一半以上的產品份額,在中國市場占有率確保遙遙前面于其它競爭對手。4.華潤微電子華潤微電子有限公司是華潤集團旗下子公司,業(yè)務包括集成電路設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試及分立器件,目前擁有6-8英寸晶圓生產線4條、封裝生產線2條、掩模生產線1條、設計公司4家,為國內其中擁有齊全半導體產業(yè)鏈的公司。5.上海華虹宏力華虹宏力是全球前面的200mm純晶圓代工廠,范圍涵蓋嵌入式非易失性存儲器及功率器件,電源管理、MEMS、RFCMOS及模擬混合信號等。
凹面端子-CD-MBL206SLCT-NDCD-MBL206SL18,083-立即發(fā)貨¥BRIDGERECT1PHASE600V2ABournsInc.剪切帶(CT)-有源單相標準600V2A960mV@2A960mV@2A-55°C~175°C(TJ)表面貼裝型芯片,凹面端子-CD-MBL206SLDKR-NDCD-MBL206SL18,083-立即發(fā)貨計算°C~175°C(TJ)表面貼裝型芯片,凹面端子-CDTO269-BR1190LTR-NDCDTO269-BR1190L5,00030,000-立即發(fā)貨¥BRIDGERECT1P190V1ATO269AABournsInc.標準卷帶-有源單相標準190V1A950mV@1A5μA@190V-50°C~150°C(TJ)表面貼裝型TO-269AA,4-BESOPTO-269AACDTO269-BR1190LCT-NDCDTO269-BR1190L132,608-立即發(fā)貨¥BRIDGERECT1P190V1ATO269AABournsInc.剪切帶(CT)-有源單相標準190V1A950mV@1A5μA@190V-50°C~150°C(TJ)表面貼裝型TO-269AA,4-BESOPTO-269AACDTO269-BR1190LDKR-NDCDTO269-BR1190L132,608-立即發(fā)貨計算μA@190V-50°C~150°C(TJ)表面貼裝型TO-269AA,4-BESOPTO-269AACDTO269-BR1380LTR-NDCDTO269-BR1380L5,00010,000-立即發(fā)貨¥BRIDGERECT1P380V1ATO269AABournsInc.標準卷帶-有源單相標準380V1A950mV@1A5μA@190V-50°C~150°C(TJ)表面貼裝型TO-269AA,4-BESOPTO-269AACDTO269-BR1380LCT-NDCDTO269-BR1380L111。江蘇服務半導體晶舟盒來電咨詢。
山東天岳晶體材料有限公司的碳化硅半導體材料技術已經達到國際先進水平,個別產品全世界只有山東天岳和美國一家企業(yè)可以批量生產,該產品是支撐關鍵裝備的主要材料,被列入國家戰(zhàn)略物資。據(jù)介紹,公司自2010年建立,只用8年時間就成長為國際先進的碳化硅半導體材料高技術企業(yè),其主要產品碳化硅襯底作為新一代半導體材料的表率,廣泛應用于電力輸送、航空航天、新能源汽車、半導體照明、5G通信等技術領域。據(jù)了解,碳化硅半導體也稱第三代半導體,是繼硅半導體后發(fā)展起來的新一代功率半導體,因其具有高頻高壓、大功率、耐高溫、大幅節(jié)能等明顯特點和優(yōu)勢,對于保障安全,發(fā)展高級裝備制造,促進產業(yè)升級換代都具有重大戰(zhàn)略意義,是公認的劃時代材料。宗艷民表示,碳化硅半導體產業(yè)在節(jié)能環(huán)保和智能制造領域大有可為。他舉例說,如果用半導體碳化硅LED取代全部白熾燈或部分取代熒光燈,可節(jié)省三分之一的照明用電,即1000億千瓦時?!捌胀照{外鏈機,如果使用碳化硅材料可以減少1/2的體積,同時節(jié)能2/3;碳化硅半導體是5G通信和物聯(lián)網(wǎng)的基礎材料,可以說沒有碳化硅半導體就無法實現(xiàn)5G和物聯(lián)網(wǎng)?!睆V東服務半導體晶舟盒好選擇。廣東半導體晶舟盒推薦咨詢
上海怎么樣半導體晶舟盒來電咨詢。四川應該怎么做半導體晶舟盒承諾守信
標準包裝是指廠家向得捷電子提供的只小尺寸包裝。由于得捷電子提供增值服務,因此只低訂購數(shù)量可能會比制造商的標準包裝數(shù)量少。當產品分成小封裝量出售時,封裝類型(即卷軸、管裝、托盤裝等)可能會有所改變。頁面1/243|<<12345>>|人民幣價格(含增值稅)比較零件圖像得捷電子零件編號制造商零件編號立即購買只低訂購數(shù)量是現(xiàn)有數(shù)量單價描述制造商包裝系列零件狀態(tài)二極管類型技術電壓-峰值反向(只大值)電流-平均整流(Io)不同If時的電壓-正向(Vf不同Vr時的電流-反向漏電流工作溫度安裝類型封裝/外殼供應商器件封裝CD-MBL106STR-NDCD-MBL106S5,00020,000-立即發(fā)貨¥BRIDGERECT1PHASE600V1ABournsInc.標準卷帶-有源單相標準600V1A1V@1A5μA@600V-55°C~175°C(TJ)表面貼裝型芯片,凹面端子-CD-MBL106SCT-NDCD-MBL106S120,918-立即發(fā)貨¥BRIDGERECT1PHASE600V1ABournsInc.剪切帶(CT)-有源單相標準600V1A1V@1A5μA@600V-55°C~175°C(TJ)表面貼裝型芯片,凹面端子-CD-MBL106SDKR-NDCD-MBL106S120,918-立即發(fā)貨計算μA@600V-55°C~175°C(TJ)表面貼裝型芯片,凹面端子-118-CD-MBL102STR-NDCD-MBL102S5,00015。四川應該怎么做半導體晶舟盒承諾守信
昆山創(chuàng)米半導體科技有限公司位于玉山鎮(zhèn)寶益路89號2號房。公司自成立以來,以質量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個細節(jié),公司旗下晶圓,wafer,半導體輔助材料,晶圓盒深受客戶的喜愛。公司從事能源多年,有著創(chuàng)新的設計、強大的技術,還有一批專業(yè)化的隊伍,確保為客戶提供良好的產品及服務。創(chuàng)米半導體秉承“客戶為尊、服務為榮、創(chuàng)意為先、技術為實”的經營理念,全力打造公司的重點競爭力。