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來源: 發(fā)布時間:2022-05-24

在半導(dǎo)體晶圓封裝前期工作中,劃片刀(dicingblade)是用來切割晶圓,是制造芯片的重要工具,它對于芯片的質(zhì)量和壽命有直接的影響。劃片刀在半導(dǎo)體封裝工藝中的使用如下圖所示:隨著芯片的小型化、大容量化、以及高效化,芯片的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜,芯片之間的有效空間越來越小,因而其切割的空間也越來越窄。這對于精密切割晶圓的劃片刀的技術(shù)要求越來越高。目前切割晶圓有兩種方法:一種是激光切割,另一種是機械切割,即劃片刀切割,而后者是當(dāng)前切割晶圓的主力。其原因是:(1)激光切割不能使用大功率以免產(chǎn)生熱影響區(qū)(HAZ)破壞芯片;(2)激光切割設(shè)備非常昂貴(一般在100萬美元/臺以上);(3)激光切割不能做到一次切透(因為HAZ問題),因而第二次切割還是用劃片刀來只終完成;所以劃片刀會在相當(dāng)長的一段時間內(nèi),是半導(dǎo)體封裝工藝中不可缺少的材料之一。四川質(zhì)量半導(dǎo)體晶舟盒好選擇。遼寧品質(zhì)半導(dǎo)體晶舟盒鄭重承諾

西安微電子西安微電子技術(shù)研究所始建于1965年10月,主要從事計算機、半導(dǎo)體集成電路、混合集成三大專業(yè)的研制開發(fā)、批產(chǎn)配套、檢測經(jīng)營,是中國航天微電子和計算機的先驅(qū)和主力軍。10.和艦科技(蘇州)有限公司和艦科技(蘇州)有限公司被中國臺灣聯(lián)華電子收購,是國內(nèi)前列的晶圓代工廠。鑒于下游IC設(shè)計業(yè)快速成長帶來晶圓代工剛需,大陸代工廠產(chǎn)能規(guī)模及本地化優(yōu)勢依舊穩(wěn)固,大陸晶圓代工廠通過把握現(xiàn)有制程市場仍能實現(xiàn)快速成長,預(yù)計未來三年大陸晶圓代工業(yè)復(fù)合增速相對較快。由于晶圓制造業(yè)的高技術(shù)壁壘,臺積電就是這個頭部企業(yè)地位短期難以撼動,而大陸若想實現(xiàn)突圍,在市場、政策及資金支持之外,仍須實現(xiàn)自主技術(shù)研發(fā)力量的增強。北京標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體晶舟盒量大從優(yōu)上海節(jié)約半導(dǎo)體晶舟盒來電咨詢。

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