聲波能量不能有效地傳遞到通孔或槽中，到達(dá)它們的底部和側(cè)壁，而微粒、殘留物和其他雜質(zhì)18048則被困在通孔或槽中。當(dāng)臨界尺寸w1變小時，這種情況很容易發(fā)生在先進的半導(dǎo)體工藝中。參考圖18i至圖18j所示，氣泡18012的尺寸增大控制在一定范圍內(nèi)，氣泡總體積vb與通孔或槽或其他凹進區(qū)域的總體積vvtr的比值r遠(yuǎn)低于飽和點rs。因為在特征內(nèi)有小氣泡氣穴振蕩，新鮮的清洗液18047在通孔或槽中自由交換，使得殘留物和顆粒等雜質(zhì)18048可以輕易地排出，從而獲得良好的清洗性能。由于通孔或槽中氣泡的總體積由氣泡的數(shù)量和大小決定，因此控制氣穴振蕩引起的氣泡尺寸膨脹對于具有高深寬比特征的晶圓的清洗性能至關(guān)重要。圖19a至圖19d揭示了對應(yīng)于聲能的氣泡體積變化。在氣穴振蕩的***個周期，當(dāng)聲波正壓作用于氣泡后，氣泡體積從v0壓縮至v1；當(dāng)聲波負(fù)壓作用于氣泡后，氣泡體積膨脹至v2。然而，對應(yīng)v2的氣泡的溫度t2要高于對應(yīng)v0的氣泡的溫度t0，因此如圖19b所示v2要大于v0。這種體積增加是由氣泡周圍的液體分子在較高溫度下蒸發(fā)引起的。類似的，如圖19b所示，氣泡第二次壓縮后的體積v3在v1與v2之間。v1、v2與v3可表示為：v1＝v0-△v(12)v2＝v1+δv。半導(dǎo)體級4-12inc晶圓片。成都半導(dǎo)體晶圓承諾守信
圖2是本發(fā)明中夾塊的左視圖；圖3是本發(fā)明圖1中a-a方向的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明中蝸輪腔的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明中玻璃窗和接收箱示意圖。具體實施方式下面結(jié)合圖1-5對本發(fā)明進行詳細(xì)說明，為敘述方便，現(xiàn)對下文所說的方位規(guī)定如下：下文所說的上下左右前后方向與圖1本身投影關(guān)系的上下左右前后方向一致。參照圖1-5，根據(jù)本發(fā)明的實施例的一種可防熱變形的半導(dǎo)體晶圓切割裝置，包括機體11，所述機體11內(nèi)設(shè)有向上和向右開口的送料腔68，所述送料腔68的前后壁間左右滑動設(shè)有滑塊47，所述滑塊47的頂面上設(shè)有可用于夾持硅錠48的夾塊49，所述送料腔68的下側(cè)連通設(shè)有從動腔62，所述從動腔62內(nèi)設(shè)有可控制所述滑塊47帶動所述硅錠48向左步進移動的步進機構(gòu)101，所述滑塊47的右側(cè)面固設(shè)有橫板41，所述橫板41內(nèi)設(shè)有開口向上的限制腔42，所述送料腔68內(nèi)設(shè)有可在切割狀態(tài)時限制所述滑塊47左右晃動，并在所述滑塊47移動狀態(tài)時打開的穩(wěn)定機構(gòu)102，所述送料腔68的左側(cè)連通設(shè)有切割腔27，所述切割腔27內(nèi)設(shè)有可用于切割的切割片50，所述切割腔27的左側(cè)連通設(shè)有升降腔18，所述升降腔18的內(nèi)壁上設(shè)有可帶動所述切割片50升降的升降塊15，所述升降腔18的下側(cè)開設(shè)有動力腔26。咸陽半導(dǎo)體晶圓10寸天津12英寸半導(dǎo)體晶圓代工。
圖9a至圖9d揭示了根據(jù)本發(fā)明的又一個實施例的聲波晶圓清洗工藝。圖10a至圖10c揭示了根據(jù)本發(fā)明的又一個實施例的聲波晶圓清洗工藝。圖11a至圖11b揭示了根據(jù)本發(fā)明的又一個實施例的聲波晶圓清洗工藝。圖12a至圖12b揭示了根據(jù)本發(fā)明的又一個實施例的聲波晶圓清洗工藝。圖13a至圖13b揭示了根據(jù)本發(fā)明的又一個實施例的聲波晶圓清洗工藝。圖14a至圖14b揭示了根據(jù)本發(fā)明的又一個實施例的聲波晶圓清洗工藝。圖15a至圖15c揭示了在聲波清洗晶圓過程中穩(wěn)定的氣穴振蕩損傷晶圓的圖案結(jié)構(gòu)。圖15d揭示了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的晶圓清洗的流程圖。圖16a至圖16c揭示了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的晶圓清洗工藝。圖17揭示了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的晶圓清洗工藝。圖18a至圖18j揭示了氣泡氣穴振蕩控制增強新鮮清洗液在晶圓上的通孔或槽內(nèi)的循環(huán)。圖19a至圖19d揭示了對應(yīng)于聲能的氣泡體積變化。圖20a至圖20d揭示了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的有效清洗具有高深寬比的通孔或槽的特征的聲波晶圓清洗工藝。圖21a至圖21c揭示了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的清洗工藝。圖22a至圖22b揭示了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的使用聲能清洗晶圓的工藝。
f1為超聲波或兆聲波的頻率。根據(jù)公式(10)和(11)，內(nèi)爆周期數(shù)ni和內(nèi)爆時間τi可以被計算出來。表1為內(nèi)爆周期數(shù)ni、內(nèi)爆時間τi和(δt–δt)的關(guān)系，假設(shè)ti＝3000℃，δt＝℃，t0＝20℃，f1＝500khz，f1＝1mhz，及f1＝2mhz。表1圖6a至圖6c揭示了在聲波晶圓清洗工藝中**終發(fā)生微噴射且工藝參數(shù)符合公式(1)-(11)。參考圖6a所示，電功率(p)連續(xù)供應(yīng)至聲波裝置以在清洗液中產(chǎn)生氣穴振蕩。隨著氣穴振蕩的周期數(shù)n增加，如圖6b所示氣體或蒸汽的溫度也隨之增加，因此氣泡表面更多的分子會被蒸發(fā)至氣泡6082內(nèi)部，導(dǎo)致氣泡6082的尺寸隨著時間的推移而增加，如圖6c所示。**終，在壓縮過程中氣泡6082內(nèi)部的溫度將達(dá)到內(nèi)爆溫度ti(通常ti高達(dá)幾千攝氏度)，猛烈的微噴射6080發(fā)生，如圖6c所示。因此，為了避免在清洗期間損傷晶圓的圖案結(jié)構(gòu)，必須保持穩(wěn)定的氣穴振蕩，避免氣泡內(nèi)爆和發(fā)生微噴射。圖7a至圖7e揭示了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的聲波晶圓清洗工藝。圖7a揭示了間歇供給聲波裝置以在清洗液中產(chǎn)生氣穴振蕩的電源輸出的波形。圖7b揭示了對應(yīng)每個氣穴振蕩周期的溫度曲線。圖7c揭示了在每個氣穴振蕩周期期間，氣泡的尺寸在τ1時間段內(nèi)增加及在τ2時間段內(nèi)電源切斷后氣泡尺寸減小。咸陽12英寸半導(dǎo)體晶圓代工。
則可達(dá)到切割效果，通過接收腔29內(nèi)的清水，可使切割掉落的產(chǎn)品能夠受到緩沖作用，通過手動向前拉動手拉桿67，可使接收箱28向前滑動，進而可取出產(chǎn)品，通過第三電機25的運轉(zhuǎn)，可使電機軸24帶動***轉(zhuǎn)盤23轉(zhuǎn)動，進而可使第二輪盤21帶動***螺桿17間歇性往返轉(zhuǎn)動，則可使升降塊15間歇性升降，繼而可使切割片50能夠連續(xù)切割硅錠48，通過第三電機25的運轉(zhuǎn)，可使***螺桿17帶動豎軸12往返轉(zhuǎn)動，進而可使皮帶傳動裝置59傳動來動第二螺桿57往返轉(zhuǎn)動，通過第二螺桿57的間歇性正反轉(zhuǎn)動，可使螺套58間歇性升降移動，進而可使第五連桿56帶動第四連桿54間歇性往返左右移動，從而可使移動塊53帶動海綿52間歇性往返左右移動，則可使海綿52在切割片50上升時向切割片50移動并抵接，以及在切割片50下降時向移動腔13方向打開，通過冷卻水腔14內(nèi)的冷卻水，可保證海綿52處于吸水狀態(tài)。本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明可有效降低半導(dǎo)體制作原料晶圓在切割時所產(chǎn)生的發(fā)熱變形問題，并且也能降低硅錠在移動送料切割過程中，由于長時間連續(xù)工作導(dǎo)致主軸位置偏移導(dǎo)致切割不準(zhǔn)的問題，其中，步進機構(gòu)能夠通過旋轉(zhuǎn)聯(lián)動水平步進移動的傳動方式，使硅錠在連續(xù)切割時能夠穩(wěn)定送料。半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)工藝流程。河北服務(wù)半導(dǎo)體晶圓
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在步驟1550之后，可以獲得圖3、圖8a或圖8b所示的基板結(jié)構(gòu)300或800。在步驟1550之后，流程可以前往可選的步驟1570。在一實施例當(dāng)中，還可以前往步驟1580?？蛇x的步驟1570：涂布樹酯層。為了形成如圖4、5a、5b、9、10a與10b所示的基板結(jié)構(gòu)400、500、900與1000，可以在步驟1550之后執(zhí)行本步驟1570。圖16h~j所示的實施例，分別是在圖16e~g所示實施例的金屬層上涂布樹酯層之后的結(jié)果。步驟1580：后續(xù)的封裝。步驟1580可以包含多個子步驟，例如將晶圓貼上膠膜(通常是藍(lán)色pvc膠膜)進行保護。接著，打印芯片卷標(biāo)，用于標(biāo)示芯片的制造商、芯片型號、制造批號、制造廠、制造日期等。然后，進行芯片的切割，以及后續(xù)的上托盤(tray)或卷帶(tapeandreel)的包裝步驟等。如果前述的步驟1520~1570是施作在芯片上時，則步驟1580可以包含打印芯片卷標(biāo)以及上托盤(tray)或卷帶(tapeandreel)的包裝步驟，省略了切割晶圓已得到芯片的步驟。本申請所提供的晶圓制作方法1500，可以對晶圓的所有芯片同時進行施工，以便讓晶圓的所有芯片都能夠具有前述的基板結(jié)構(gòu)之一。而無須針對每一片芯片個別進行施工，可以節(jié)省施作時間，減少成本。根據(jù)本申請的一實施例。成都半導(dǎo)體晶圓承諾守信
昆山創(chuàng)米半導(dǎo)體科技有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。一批專業(yè)的技術(shù)團隊，是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。公司以誠信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋晶圓，wafer，半導(dǎo)體輔助材料，晶圓盒，我們本著對客戶負(fù)責(zé)，對員工負(fù)責(zé)，更是對公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭取做到讓每位客戶滿意。公司深耕晶圓，wafer，半導(dǎo)體輔助材料，晶圓盒，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。