觸變型黑色灌封膠 型號TX-H306AB-92 【使用方法】 配???比： A：B = 100：20（重量比） 可使用時間： 25℃×20分鐘（100g混合量） 固化?條件： 常溫4－6小時或60℃×2小時 ● 要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔； ● 使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻； ● 按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全； ● 攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液； ● 灌注后，膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠； ● 固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。陶烯新材料是否提供耐高溫膠的定制服務？福建石墨耐高溫膠

有機硅導熱灌封膠 TX-G606AB 特性和用途： 本系列產(chǎn)品為雙組份導熱液體硅橡膠材料；具有良好的絕緣、導熱、防潮、減震等特性；在使用過程中不易中毒、可室溫固化，亦可高溫快速固化；廣適用于需要散熱的電氣、電子元件的保護密封，可有效降 低元件工作溫度。使用方法： 1.?使用前物料應充分攪拌均勻，兩組份必須按照重量比1:1完全混合，混合可以人工攪拌或使用設備混合； 2.?在對氣泡敏感的應用領域，在攪拌后需要真空脫； 3.?常溫（25℃）下，混合后的粘度會在30分鐘后增加兩倍。隨著時間延長，粘度會增加。河南耐高溫膠直銷運輸高溫膠需要注意哪些安全事項？

加成型導熱有機硅灌封膠 TX-G300AB-18 特性和用途： 本系列產(chǎn)品為加成型雙組份導熱液體硅橡膠材料；具有良好的絕緣、導熱、防潮、減震等特性；在使用過程中不易中毒、可室溫固化，亦可高溫快速固化；廣適用于需要散熱的電氣、電子元件的保護密封，可有效降低元件工作溫度。包裝、儲運及注意事項： 1.?本系列產(chǎn)品采用25kg塑料桶包裝； 2.?本系列產(chǎn)品為非危險品。應貯存在干燥、通風陰涼處，防止雨淋，日光曝曬； 3.?本系列產(chǎn)品貯存期為180天。使用前應充分攪拌均勻，超期復驗合格后仍可使用； 4.?在操作過程中，請避免接觸含胺、硫、磷等化合物和一些金屬鹽類，以防膠料中毒。 在大量使用前，請先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯。

使用指南 涂膠部位須清理油污并清洗干凈。注意事項 詳細的安全事項請參考 Material Safety DataSheets （ MSDS ：材料安全數(shù)據(jù)表）。 包裝規(guī)格 50ML/支 或 300ML/支 貯存方法和保質期 在-20℃冰凍存放。 貯存期：3 個月。 聲明 本文中所涉及的技術數(shù)據(jù)均為典型值，不作為產(chǎn)品驗收標準，只供參考。以上數(shù)據(jù)是在實驗空標準條件下取得的,被認為是可靠的。但由于用戶使用的工況不同,材料表面狀態(tài)不同、固化條 件不同,實際性能數(shù)據(jù)有一些變化屬正?，F(xiàn)象。貯存條件、運輸?shù)纫蛩囟紩鼓z的穩(wěn)定性及物理、機械性能產(chǎn)生影響。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果本公司不承擔責任。建議 用戶在正式使用前,應根據(jù)本文提供的數(shù)據(jù)進行實驗。如果耐高溫膠出現(xiàn)質量問題，陶烯新材料提供怎樣的售后服務？

加成型有機硅灌封膠 G300AB 特性和用途： 本系列產(chǎn)品為加成型雙組份導熱液體硅橡膠材料；具有良好的絕緣、導熱、防潮、減震等特性；在使用過程中不易中毒、可室溫固化，亦可高溫快速固化；廣適用于需要散熱的電氣、電子元件的保護密封，可有效降低元件工作溫度。包裝、儲運及注意事項： 1.?本系列產(chǎn)品采用10kg/25kg塑料桶包裝； 2.?本系列產(chǎn)品為非危險品。應貯存在干燥、通風陰涼處，防止雨淋，日光曝曬； 3.?本系列產(chǎn)品貯存期為一年。使用前應充分攪拌均勻，超期復驗合格后仍可使用； 4.?在操作過程中，請避免接觸含胺、硫、磷等化合物和一些金屬鹽類，以防膠料中毒。 在大量使用前，請先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯。耐高溫膠的最高耐溫范圍是多少？福建環(huán)氧樹脂耐高溫膠

在高溫環(huán)境下，耐高溫膠是否會失去粘性？福建石墨耐高溫膠

TX-HD616-25 ? 【產(chǎn)品特點】 ● 本品為漿糊狀，有一定觸變性、不易流動的耐高溫單液型環(huán)氧樹脂粘接劑； ● 需加溫固化，耐溫性能特佳； ● 固化后表面光亮、無氣泡，粘接強度高、抗沖擊，耐震動，硬度好； ● 固化物耐酸堿性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化； ● 固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。 ? 【適用范圍】 ●對于金屬、陶瓷、木材、玻璃及硬質塑膠之間的封裝粘接，有優(yōu)異的粘接強度； ● 亦可廣用于電子元器件的粘接固定及各種產(chǎn)品端口的封裝。福建石墨耐高溫膠