PCBA加工中的拆焊技能介紹：拆焊的基本原則：拆焊之前一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不要輕易動(dòng)手。（1）不損壞待拆除的元器件、導(dǎo)線及周圍的元器件；（2）拆焊時(shí)不可損傷pcb上的焊盤和印制導(dǎo)線；（3）對已判斷其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以減少損傷；（4）盡量避免移動(dòng)其他原器件的位置，如必要，必須做好復(fù)原工作。拆焊的工作要點(diǎn)：（1）嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間，避免高溫?fù)p壞其他元器件。一般拆焊的時(shí)間和溫度比焊接時(shí)的要長。（2）拆焊時(shí)不要用力過猛。高溫下的元器件封裝強(qiáng)度下降，過力的拉、揺、扭都會損傷元器件和焊盤。（3）吸取拆焊點(diǎn)上的焊料?？梢岳梦a工具吸取焊料，將元器件直接拔下，減少拆焊時(shí)間和損傷pcb的可能性。PCBA板的選擇要點(diǎn)：采購PCBA供應(yīng)商的售后服務(wù)能力。天津射頻PCBA板原理

PCBA電路板納米涂層的特點(diǎn)：1、納米防水材料與各種基材PCBA板都有非常良好的結(jié)合能力，防水防汗防潮防腐蝕。2、在PCBA線路板表面形成疏水效果非常好的納米結(jié)膜，使其形成荷葉效果，可以讓電子元件表面形成一道強(qiáng)而有力的保護(hù)層，阻止電子產(chǎn)品PCBA線路板上元器件涉水受潮以及被酸堿鹽腐蝕的情況。3、可通過浸泡的施工方法滲透至電子元件的各個(gè)細(xì)微的空隙處，達(dá)到完整的覆蓋性與包裹性，進(jìn)而產(chǎn)品會得到多面立體的防水效果。4、多系列多濃度級別產(chǎn)品，適用于不同的應(yīng)用，可根據(jù)您對品質(zhì)的具體要求選擇適用的系列，可經(jīng)樣品測試后再選擇。5、防水材料更環(huán)保，其所形成的涂層肉眼不可視，散熱性能很好，連接器在浸泡前無需做保護(hù)處理，導(dǎo)電性能也不受影響。上海通訊電子PCBA板哪里有PCBA板是電子產(chǎn)品的內(nèi)核所在。

PCBA板的組裝有什么樣的特點(diǎn)？組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時(shí)不被正常操作破壞的能力。如果設(shè)計(jì)不當(dāng)，很容易使焊接好的焊點(diǎn)或元器件遭到損壞或損傷。BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，容易因機(jī)械或熱應(yīng)力破壞，因此，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該布局在PCB不容易變形的地方，或進(jìn)行加固設(shè)計(jì)，或采用適當(dāng)?shù)拇胧┮?guī)避。（1）應(yīng)力敏感元器件應(yīng)盡可能布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時(shí)生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，應(yīng)盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm。再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容生彎曲的地方。BGA的不良設(shè)計(jì)，在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開裂。（2）對大尺寸BGA的四角進(jìn)行加固。PCB彎曲時(shí)，BGA四角部位的焊點(diǎn)受力，容生開裂或斷裂。因此，對BGA四角進(jìn)行加固，對預(yù)防角部焊點(diǎn)的開裂是十分有效的，應(yīng)采用專門的膠進(jìn)行加固，也可以采用貼片膠進(jìn)行加固。這就要求元件布局時(shí)留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

PCBA板有哪些常用的類型？1、FR-4板材是一種環(huán)氧板，具有較高的機(jī)械性能和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性，并有良好的機(jī)械加工性。2、鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。鋁基板常用于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。3、FPC板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，很好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。用于手機(jī)、硬盤驅(qū)動(dòng)器等高級產(chǎn)品中。PCBA板加工烤板須知：PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時(shí)。

PCBA板的清洗工藝：手工清洗機(jī)一種手工清洗機(jī)（也稱恒溫清洗槽），該清洗機(jī)針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、松香助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗。它適用于小批量樣品PCBA清洗，通過溫度控制，適應(yīng)MPC微相清洗劑手工清洗工藝，在一個(gè)恒溫槽內(nèi)完成化學(xué)清洗。注意：超聲波清洗作為投資少、便于實(shí)施的方案也為一些PCBA生產(chǎn)制造商所采用。但是，航天限（禁）用超聲波清洗工藝，超聲波清洗不應(yīng)用于清洗電氣或電子部件、元器件或裝有電子元器件的部件，清洗時(shí)應(yīng)采取保護(hù)措施，以防元器件受損。PCBA板貼片加工常用電子元器件有：電容。上海通訊電子PCBA板哪里有

PCBA板的檢測方法：自動(dòng)光學(xué)檢測。天津射頻PCBA板原理

PCBA板在制作中需要考慮的細(xì)節(jié)：1、鉆孔需要消耗時(shí)間,所以pcb板上的導(dǎo)孔、過孔、沉空越少越好.可靠性也會提高,加工也簡單。2、從工藝上講,盲孔比通孔要貴，主要是盲孔必須要在貼合前就先鉆好洞。3、pcb板子上導(dǎo)孔的直徑是依照零件引腳的直徑來決定的.板子上有不同類型引腳的零件,機(jī)器不能使用同一個(gè)鉆頭鉆所有的洞,中途會更換鉆頭,設(shè)置新程序.相對的比較耗時(shí)間,制造成本相對提升.零件種類選擇也要考慮,盡量選用通用的元器件。4、一般來說光學(xué)測試已經(jīng)足夠保證PCB上沒有任何錯(cuò)誤。天津射頻PCBA板原理

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