PCBA板虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障，引起虛焊的原因常見(jiàn)的有以下兩種：1.在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒(méi)有導(dǎo)通等，線路板處于時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài);2.由于電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象或是有雜質(zhì)出現(xiàn)所造成的。判斷PCBA虛焊部位方法：1.根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍;2.外觀觀察，重點(diǎn)查看較大的元件和發(fā)熱量大的元件;3.采用放大鏡進(jìn)行觀察;4.用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng)。PCBA板的失活性焊膏的處理措施：解決虛焊有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的焊劑。江蘇PCBA板原理

PCBA板的清洗工藝：全自動(dòng)化的在線式清洗機(jī)：一種全自動(dòng)化的在線式清洗機(jī)，該清洗機(jī)針對(duì)SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗。它適用于大批量PCBA清洗，采用安全自動(dòng)化的清洗設(shè)備置于電裝產(chǎn)線，通過(guò)不同的腔體在線完成化學(xué)清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。清洗過(guò)程中，PCBA通過(guò)清洗機(jī)的傳送帶在不同的溶劑清洗腔體內(nèi)，清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標(biāo)簽、字跡等材料兼容，特殊部件需考慮能否經(jīng)受清洗。清洗工藝流程為：入板→化學(xué)預(yù)洗→化學(xué)清洗→化學(xué)隔離→預(yù)漂洗→漂洗→噴淋→風(fēng)切干燥→烘干。重慶PCBA板工藝PCBA板貼片加工常用電子元器件有：電容。

PCBA板進(jìn)行元器件布局時(shí)的要求：元器件的布局要求：1、PCB上元器件盡可能有規(guī)則地均勻分布排列.同類封裝的元件,盡可能使位向、極性、間距一致.有規(guī)則地排列方便檢查、利于提高貼片/插件速度;均勻分布利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化；2、功率元器件應(yīng)均勻地放置在PCB邊緣或機(jī)箱內(nèi)的通風(fēng)位置上,保證能很好的散熱；3、貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣,或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處,這些位置是PCB的高應(yīng)力區(qū),容易造成焊點(diǎn)和元器件的開(kāi)裂；4、大型元器件的四周要留一定的維修空隙。

在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA廠家都會(huì)忽視的，那就是烤板。烤板可以去除pcb板及元器件上的水分，而且pcb到達(dá)一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合。焊接的效果也會(huì)很大改善。PCBA板加工的烤板工序的常識(shí)：PCBA加工烤板須知：1.PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時(shí)，從溫度到達(dá)烘烤溫度開(kāi)始計(jì)時(shí)。具體參數(shù)可以參照相應(yīng)的pcb烘烤規(guī)范。2.PCB烘烤溫度及時(shí)間設(shè)定：（1）制造日期在2個(gè)月內(nèi)的pcb密封拆封超過(guò)5天的，溫度120±5℃烘烤1小時(shí)；（2）制造日期在2至6個(gè)月的PCB，溫度120±5℃烘烤2小時(shí)；（3）制造日期在6個(gè)月至1年的PCB，溫度120±5℃烘烤4小時(shí)；（4）烘烤完成的PCB必須5天內(nèi)加工完畢，未加工完畢的pcb需要再烘烤1小時(shí)才能上線；（5）超過(guò)制造日期1年的PCB，溫度120±5℃烘烤4小時(shí)，并重新噴錫才能上線。PCBA板在測(cè)試的時(shí)候有哪些基本的內(nèi)容呢?

PCBA板在測(cè)試的時(shí)候有哪些基本的內(nèi)容呢?1、ICT測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。2、FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制,對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試,發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題,并配備必要的生產(chǎn)治具和測(cè)試架。3、疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板抽樣,并進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作,觀察是否出現(xiàn)失效,判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率,以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。4、惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下,獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果,從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。5、老化測(cè)試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間通電,保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障,經(jīng)過(guò)老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。PCBA板的組裝有什么樣的特點(diǎn)？重慶PCBA板工藝

PCBA板上有哪些電子元器件呢？江蘇PCBA板原理

PCBA板的檢測(cè)方法：1、目檢：目檢就是人工用眼睛看，PCBA組裝目檢是PCBA質(zhì)檢中較原始的方法，只用眼睛和放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況，看是否出現(xiàn)立碑、連橋、多錫、焊點(diǎn)是否橋接，是否少焊和出現(xiàn)焊接不完整性。2、在線測(cè)試儀（ICT）：ICT可以讓PCBA中找出焊接和組件的問(wèn)題。它具有高速度，高穩(wěn)定性，檢查短路，開(kāi)路，電阻，電容。3、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）：自動(dòng)關(guān)系檢測(cè)有離線和在線式、也有2D和3D的區(qū)別，目前AOI在貼片工廠中比較盛行，AOI是利用照相識(shí)別系統(tǒng)，通過(guò)掃描整片PCBA板，再利用機(jī)器的數(shù)據(jù)分析來(lái)判定PCBA板焊接的品質(zhì)，其中相機(jī)自動(dòng)掃描被測(cè)PCBA板質(zhì)量缺陷，在檢測(cè)前需要確定一塊OK板，將OK板的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在AOI里面，后續(xù)批量生產(chǎn)根據(jù)這塊OK板做基礎(chǔ)模型，來(lái)判定其他板是否OK。江蘇PCBA板原理

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