HDI板即高密度互連板。由于高科技的發(fā)展迅速,眾多的電子產(chǎn)品都開始向輕薄短小的方向發(fā)展,而高密度互連板(HDI)適應(yīng)市場(chǎng)的要求,走到了PCB技術(shù)發(fā)展的前沿。傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響,當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí),成本已經(jīng)非常高,且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔,而是利用激光鉆孔技術(shù)。(所以有時(shí)又被稱為鐳射板。)HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來。HDI采用激光成孔技術(shù),分為紅外激光、紫外激光(UV光)兩大類。CO,紅外激光成孔技術(shù)憑借其高效、穩(wěn)定的特點(diǎn)普遍應(yīng)用于4-——6MIL盲孔的制作。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到普遍地運(yùn)用,其中1階的HDI已經(jīng)普遍運(yùn)用于擁有0.8PITCH的BGA的PCB制作中。HDI柔性電路板又稱“軟板”,是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。山東安防對(duì)講機(jī)HDI線路板哪里有
多層HDI線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層,通過定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起,并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連,就成為四層、六層印制電路板,也稱為多層HDI線路板。多層HDI線路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造,其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好,經(jīng)過黑化處理后,按預(yù)定的設(shè)計(jì)加入半固化片進(jìn)行疊層,再在上下表面各放一張銅箔,送進(jìn)壓機(jī)加熱加壓后,得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”,然后按預(yù)先設(shè)計(jì)的定位系統(tǒng),進(jìn)行數(shù)控鉆孔。鉆孔后要對(duì)孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理,然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進(jìn)行下去。山東安防對(duì)講機(jī)HDI線路板價(jià)格HDI線路板可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮。
HDI線路板檢查:膠的檢查:在一個(gè)滴膠循環(huán)的前后,在板上滴至少兩個(gè)隔離的膠點(diǎn)來表示每一點(diǎn)直徑是一個(gè)好主意。這允許操作員比較帝膠循環(huán)期間的膠點(diǎn)品質(zhì)。這些點(diǎn)也可以用來測(cè)量膠點(diǎn)直徑。膠點(diǎn)檢查工具相對(duì)不貴,基本上有便攜式或臺(tái)式測(cè)量顯微鏡。還不知道有沒有專門設(shè)計(jì)用于膠點(diǎn)檢查的自動(dòng)設(shè)備。一些自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)器可以調(diào)整用來完成這個(gè)任務(wù),但可能是大材小用。初產(chǎn)品的確認(rèn),公司通常對(duì)從裝配線上下來的首一塊板進(jìn)行詳細(xì)的檢查,以證實(shí)機(jī)器的設(shè)定。這個(gè)方法慢、被動(dòng)和不夠準(zhǔn)確。常見到一塊復(fù)雜的板含有至少1000個(gè)元件,許多都沒有標(biāo)記(值、零件編號(hào)等)。這使檢查困難。驗(yàn)證機(jī)器設(shè)定(元件、機(jī)器參數(shù)等)是一個(gè)積極的方法。AOI可以有效地用于首一塊板的檢查。一些硬件與軟件供應(yīng)商也提供送料器(feeder)設(shè)定確認(rèn)軟件。
密度高的HDI線路板關(guān)鍵集中化在4層或6層板中,根據(jù)埋孔完成相互連接,至少兩層具備微孔。主要的目的是為了更好地達(dá)到倒裝芯片密度高的I/o增多的需求。此技術(shù)迅速將與HDI集成,以完成產(chǎn)品小型化。高密度基板HDI板適用于倒裝芯片或綁定基板。微孔工藝為高密度倒裝芯片提供了足夠的空間。即便是2+2結(jié)構(gòu)的HDI線路板也需要這種技術(shù)。高層數(shù)HDI線路板通常是傳統(tǒng)的多層板,激光打孔從1層到2層或1層到3層。它的另一個(gè)特點(diǎn)是,通過必要的連續(xù)層壓工藝在玻璃纖維增強(qiáng)材料上加工微孔。此項(xiàng)技術(shù)的作用是保留充足的元器件空間,以保證所需要的阻抗水準(zhǔn)。HDI多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。
HDI線路板檢查:X射線檢查:基于經(jīng)驗(yàn),X射線對(duì)于BGA裝配不一定要強(qiáng)制使用??墒?,它當(dāng)然是手頭應(yīng)該有的一個(gè)好工具,應(yīng)該推薦對(duì)CSP裝配使用它。X射線對(duì)檢查焊接短路非常好,但對(duì)查找焊接開路效果差一點(diǎn)。低成本的X射線機(jī)器只能往下看,對(duì)焊接短路的檢查是足夠的。可以將檢查中的物體傾斜的X射線機(jī)器對(duì)檢查開路比較好。膠的檢查:膠的分配是另一容易偏離所希望結(jié)果的復(fù)雜工藝。與錫膏印刷一樣,需要一個(gè)清晰定義和適當(dāng)執(zhí)行的工藝監(jiān)測(cè)策略,以保持該工藝受控。推薦使用手工檢查膠點(diǎn)直徑。使用極差控制圖(X-barRchart)來記錄結(jié)果。HDI線路板是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù))。山東安防對(duì)講機(jī)HDI線路板價(jià)格
什么是HDI(高密度互連)PCB線路板?山東安防對(duì)講機(jī)HDI線路板哪里有
HDI制板的工藝流程與技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。印制HDI電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為藍(lán)本,實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護(hù)、熱耗散、串音等各種因素。優(yōu)良的線路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),但復(fù)雜的線路設(shè)計(jì)一般也需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn),而有名的設(shè)計(jì)軟件有OrCAD、Pads(也即PowerPCB)、Altiumdesigner(也即Protel)、FreePCB、CAM350等。山東安防對(duì)講機(jī)HDI線路板哪里有
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