HDI電路板的基本設(shè)計過程可分為以下四個步驟：（1）電路原理圖的設(shè)計---電路原理圖的設(shè)計主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。（2）生成網(wǎng)絡(luò)報表---網(wǎng)絡(luò)報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關(guān)系的報表，它是連接電路原理圖設(shè)計與電路板設(shè)計的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報表，可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系，從而為后面的PCB設(shè)計提供方便。（3）印刷電路板的設(shè)計---印刷電路板的設(shè)計即我們通常所說的PCB設(shè)計，它是電路原理圖轉(zhuǎn)化成的形式，這部分的相關(guān)設(shè)計較電路原理圖的設(shè)計有較大的難度，我們可以借助ProtelDXP的強大設(shè)計功能完成這一部分的設(shè)計。（4）生成印刷電路板報表---印刷電路板設(shè)計完成后，還需生成各種報表，如生成引腳報表、電路板信息報表、網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報表等，較后打印出印刷電路圖。HDI采用現(xiàn)代化管理，可實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動化生產(chǎn)，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。華東盲孔HDI線路板廠家直銷

HDI線路板鉆孔墊板該如何選擇？HDI線路板鉆孔用上墊板的要求是：有必定外表硬度防止鉆孔上外表毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上下墊板自身樹脂成分不能過高，不然鉆孔時將會形成熔融的樹脂球黏附在孔壁。導(dǎo)熱系數(shù)越大越好大，以便能迅速將鉆孔時發(fā)生的熱量帶走，降低鉆孔孔時鉆頭的溫度，防止鉆頭退火。要有必定的剛性防止提鉆時板材哆嗦，又要有必定彈性當(dāng)鉆頭下鉆觸摸的瞬間馬上變形，使鉆頭精確地對準(zhǔn)被鉆孔的方位，保證鉆孔方位精度。材質(zhì)要均勻不能有雜質(zhì)發(fā)生軟硬不均的節(jié)點，不然容易斷鉆頭。假如上墊板外表又硬又滑，小直徑的鉆頭可能打滑偏離本來的孔位在HDI線路板線路板上鉆出橢圓的斜孔。深圳HDI線路板批量購買HDI板一般采用積層法制造。

HDI線路板表示高密度互連(HDI)制造，是印制電路板行業(yè)中發(fā)展較快的一個領(lǐng)域。HDI電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。在較基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。多層板，多層有導(dǎo)線，必須要在兩層間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行，這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔。

HDI板即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實現(xiàn)連結(jié)。HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。

HDI線路板油墨性能及油墨顏色分類淺談：遮蓋力：對于HDI線路板/盲孔板/埋孔板油墨根據(jù)特殊的用途和要求，都要求有較高的遮蓋力。粘彈性：是指油墨在刮板印刷以后，被剪斷以后油墨能迅速回彈的性能，油墨的回彈性越好才能有利于印刷。流動性：流動性是油墨在受外力特別是重力的情況下向四周流動，它是粘度的倒數(shù)，塑性和觸變性大，流動性就大。拉斯性：用油墨鏟鏟起油墨會出現(xiàn)不斷裂的絲狀成為拉絲性，拉絲越長就會出現(xiàn)在HDI線路板上有很多細絲，無法印刷。油墨在使用以后要抗外力劃傷、耐熱沖擊、抗機械剝離等等。且要符合國際使用安全性能和環(huán)保性能。HDI電路板檢測選用主動光學(xué)檢測技術(shù)。深圳溫控器HDI線路板優(yōu)點

HDI柔性電路板具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。華東盲孔HDI線路板廠家直銷

HDI電路板設(shè)計要注意哪些問題？在布局方面：1，元器件的擺放不重疊，不干涉，器件布局間距符合裝配要求，滿足工藝設(shè)計要求；2，DIP器件與其周邊器件絲印之間的間距≥20MIL，DIP器件的DIP焊腳與其背面的SMT零件Pin之間的間距≥120MIL；3，表貼器件面（正反面）上是否有三個對角放置的MARK點，且MARK點到工藝板邊距離大于5MM。4，有極性的器件，特別是電解電容，布局方向要盡可能一致，較多較多允許兩種朝向，這樣做的原因是提高生產(chǎn)效率，和方便檢查。華東盲孔HDI線路板廠家直銷

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