FPC軟硬結(jié)合板，顧名思義是軟板和硬板的結(jié)合體，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層巧妙設(shè)計連接，再層壓入一個單一組件中，形成的印制電路板。他改變了傳統(tǒng)的平面式的設(shè)計概念，擴(kuò)大到立體的三維空間概念，給電子產(chǎn)品設(shè)計帶來巨大的方便。FPC軟硬結(jié)合板的應(yīng)用范圍主要包括：先進(jìn)健康設(shè)備，數(shù)碼相機(jī)，可攜式攝相機(jī)，品質(zhì)高M(jìn)P3播放器及航空航天等，其優(yōu)勢如下:1.實現(xiàn)立體組裝，節(jié)省組裝空間，使電子產(chǎn)品變得更加小巧輕便。2.FPC軟硬結(jié)合板的設(shè)計可以利用單個組件替代由多個連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復(fù)合印刷電路板，性能更強(qiáng)，穩(wěn)定性更高。軟硬結(jié)合板的應(yīng)用領(lǐng)域有：手機(jī)。天津智能手環(huán)軟硬結(jié)合板

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板的線路安排在一些‘要塞’需要電阻，軟硬結(jié)合板中實現(xiàn)電阻采取焊接技術(shù)。如何在軟硬結(jié)合板上焊接電阻呢？方法如下：1.將電阻從軟硬結(jié)合板印刷電路板的正面插入其小孔并留出3～5MM長的引腳；2.將電阻焊接在軟硬結(jié)合板電路板反面的銅箔上，要注意焊接時間控制在2～3s就好；3.將其軟硬結(jié)合板上的10個焊點(diǎn)進(jìn)行檢查并將不符合焊接要求的重新焊接；4.作業(yè)完后將電阻拆下，并關(guān)閉電烙鐵的電源。深圳4層軟硬結(jié)合板專業(yè)定制軟硬結(jié)合板生產(chǎn)中如何選用合適的材料?

什么是PCB軟硬結(jié)合板？PCB軟硬結(jié)合板，也就是剛?cè)酨CB板，他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成，這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個或多個剛性板上，具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計。柔性基板被設(shè)計為處于恒定的撓曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。剛性-Flex設(shè)計比典型的剛性板環(huán)境的設(shè)計更具挑戰(zhàn)性，因為這些板是在3D空間中設(shè)計的，這也提供了更高的空間效率。通過能夠在三個維度上進(jìn)行設(shè)計，剛性撓性設(shè)計者可以扭曲，折疊和卷起柔性板基材，以達(dá)到較終應(yīng)用包裝所需的形狀。

軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)：訊號傳遞的距離縮短、速度增加，可以有效改善可靠度：傳統(tǒng)透過連接器的訊號傳遞為【電路板→連接器→軟板→連接器→電路板】，而軟硬結(jié)合板的訊號傳遞則降為【電路板→軟板→電路板】，訊號傳遞的距離變短了，在不同介質(zhì)間訊號傳遞衰減的問題也減小了，一般電路板上面的線路是銅材質(zhì)，而連接器的接觸端子則是鍍金，焊錫接腳處則是鍍?nèi)a，而且需使用錫膏焊接在電路板上，訊號在不同的介質(zhì)間傳遞難免會有些衰減，如果改用軟硬結(jié)合板，這些介質(zhì)就會變得比較少，訊號傳遞的能力也可以得到相對的提升，對一些訊號淮確度需求較高的產(chǎn)品，有助提高其可靠度。軟硬結(jié)合板可以在高應(yīng)力環(huán)境中生存。

軟硬結(jié)合板的其他優(yōu)點(diǎn)是動態(tài)和機(jī)械穩(wěn)定性，由此產(chǎn)生的3維設(shè)計自由度，簡化的安裝，節(jié)省的空間以及維護(hù)統(tǒng)一的電氣特性。軟硬結(jié)合板的特性：1、高沖擊和高振動的環(huán)境。軟硬結(jié)合板具有很高的抗沖擊性，并且可以在高應(yīng)力環(huán)境中生存，否則會導(dǎo)致設(shè)備故障。2、可靠性比成本考慮更為重要的高精度應(yīng)用。如果電纜或連接器故障會很危險，則較好使用更耐用的軟硬結(jié)合板。3、高密度應(yīng)用：某些組件缺少所有必需的連接器和電纜所需的表面積。軟硬結(jié)合板可以節(jié)省空間以解決此問題。軟硬結(jié)合板不易折斷氧化脫落。山東多層軟硬結(jié)合板原理

軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)：訊號傳遞的距離縮短、速度增加，可以有效改善可靠度。天津智能手環(huán)軟硬結(jié)合板

軟硬結(jié)合板的銅線脫落(也是常說的甩銅)不良，軟硬結(jié)合板廠都說是層壓板的問題，要求其軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。軟硬結(jié)合板廠制程因素：1、軟硬結(jié)合板線路設(shè)計不合理，用厚銅箔設(shè)計過細(xì)的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。2、軟硬結(jié)合板流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。3、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。天津智能手環(huán)軟硬結(jié)合板

深圳市眾億達(dá)科技有限公司在電路板一直在同行業(yè)中處于較強(qiáng)地位，無論是產(chǎn)品還是服務(wù)，其高水平的能力始終貫穿于其中。公司位于深圳市寶安區(qū)沙井街道沙四社區(qū)帝堂路藍(lán)天科技園5棟301，成立于2016-07-18，迄今已經(jīng)成長為電子元器件行業(yè)內(nèi)同類型企業(yè)的佼佼者。深圳眾億達(dá)科技致力于構(gòu)建電子元器件自主創(chuàng)新的競爭力，將憑借高精尖的系列產(chǎn)品與解決方案，加速推進(jìn)全國電子元器件產(chǎn)品競爭力的發(fā)展。