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江蘇LED高頻高速板是什么

來源: 發(fā)布時間:2022-10-27

高頻高速電路板基板材料介質損耗(Df)必須小,這主要影響到信號傳送的品質,介質損耗越小使信號損耗也越小。高頻高速電路板的阻抗——其實是指電阻和對電抗的參數(shù),阻抗控制是我們做高速設計較基本的原則,因為PCB線路要考慮接插安裝電子元件,接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題,所以必然要求阻抗越低越好,一般各大板廠在PCB加工時都會保證一定程度內的阻抗誤差。高頻高速電路板基材吸水性要低,吸水性高就會在受潮時造成介電常數(shù)與介質損耗。為了增加可以布線的面積,高頻高速板用上了更多單或雙面的布線板。江蘇LED高頻高速板是什么

PCB電路板參數(shù):1、∑介電常數(shù)(DK值):通常表示某種材料儲存電能能力的大小,∑值越小,儲存電能能力越小,傳輸速度越快。2、TG(玻璃化溫度):當溫度升高到某一區(qū)域時,基板將由“玻璃態(tài)”轉變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時的溫度點稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。Tg是基材保持“剛性”的較高溫度(℃)。3、CTI(耐漏電起痕指數(shù)):表示絕緣性的好壞。CTI值越大,絕緣性越好。4、TD(熱分解溫度):衡量板材耐熱性的一個重要指標。5、CTE(Z-axis)---(Z-軸熱膨脹系數(shù)):反映板材受熱膨脹分解的一個性能指標,CTE值越小板材性能越好。廣東精密高頻高速板打樣高頻控制板主要以高頻感應加熱主控制板和兩個驅動為主。

如何選擇高頻高速板材?選擇PCB板材必須在滿足設計需求、可量產性、成本中間取得平衡點。簡單而言,設計需求包含電氣和結構可靠性這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這板材問題會比較重要。例如,現(xiàn)在常用的FR-4材質,在幾個GHz的頻率時的介質損Df(Dielectricloss)會很大,可能就不適用。舉例來說,10Gb/S高速數(shù)字信號是方波,它可以看作是不同頻率的正弦波信號的疊加。因此10Gb/S包含許多不同頻率信號:5Ghz的基波信號、3階15GHz、5階25GHz、7階35GHz信號等。保持數(shù)字信號的完整性以及上下沿的陡峭程度和射頻微波(數(shù)字信號的高頻諧波部分達到了微波頻段)的低損耗低失真?zhèn)鬏斠粯印R虼?,在諸多方面,高速數(shù)字電路PCB選材和射頻微波電路的需求類似。

在高速PCB設計中,布線是完成產品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的,在整個PCB中,以布線的設計過程限定較高,技巧較細、工作量較大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前,可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行,以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產生寄生耦合。自動布線的布通率,依賴于良好的布局,布線規(guī)則可以預先設定,包括走線的彎曲次數(shù)、導通孔的數(shù)目、步進的數(shù)目等。一般先進行探索式布經線,快速地把短線連通,然后進行迷宮式布線,先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開已布的線。并試著重新再布線,以改進總體效果。高頻高速板布局原則:對于可能存在較高電位差的器件與導線之間,應加大他們之間的距離,防止意外短路。

一般高速PCB材料要求如下:1、低損耗、耐CAF/耐熱性及機械韌(粘)性(可靠性好)。2、穩(wěn)定的Dk/Df參數(shù)(隨頻率及環(huán)境變化系數(shù)?。?。3、材料厚度及膠含量公差?。ㄗ杩箍刂坪茫?。4、低銅箔表面粗糙度(減小損耗)。5、盡量選擇平整開窗小的玻纖布(減小skew和損耗)。電磁頻率較高的特種線路板,一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數(shù)要求非常高,常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域。價格高昂。高速PCB尺寸和布線層數(shù)需要在設計初期確定。重慶通訊高頻高速板打樣

高頻高速PCB的生產工藝與普通的PCB的生產工藝基本相同。江蘇LED高頻高速板是什么

PCB高速板4層以上的布線經驗:1、元件排放多考慮結構,貼片元件有正負極應在封裝和較后標明,避免空間相沖。2、目前印制板可作4—5mil的布線,但通常作6mil線寬,8mil線距,12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。3、功能塊元件盡量放在一起,斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。4、過孔要涂綠油(置為負一倍值)。5、電池座下較好不要放置焊盤、過空等,PAD和VIL尺寸合理。6、布線完成后要仔細檢查每一個聯(lián)線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點亮法)。7、振蕩電路元件盡量靠近IC,振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。8、多考慮加固、挖空放元件等多種方式,避免輻射源過多。江蘇LED高頻高速板是什么

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